快科技1月8日消息,日前,奧康國際發(fā)布公告稱,終止發(fā)行股份購買資產(chǎn),公司股票將于1月8日開市起復(fù)牌。至此,奧康國際謀劃的跨界收購芯片公司事項(xiàng)告一段落。根據(jù)公告,2024年12月24日,奧康國際披露《關(guān)于籌劃發(fā)行股份購買資產(chǎn)事項(xiàng)的停牌公告》,公司擬籌劃以發(fā)行股份或支付現(xiàn)金的方式購買聯(lián)和存儲(chǔ)科技(江蘇)有限公司股權(quán)事項(xiàng)。但截至目前,交易各方未就具體方案、交易條件達(dá)成最終實(shí)質(zhì)性協(xié)議。對于終止籌劃發(fā)行股份購買資產(chǎn)的原因,奧康國際表示,自與交易對方確立交易意向以來,公司組織交易雙方推進(jìn)本次交易。但交易各方對交易方案進(jìn)行多輪協(xié)商和談判后,對本次交易的最終交易條件未能達(dá)成一致。據(jù)了解,奧康國際主要從事皮鞋及皮具產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、零售及分銷業(yè)務(wù),旗下?lián)碛小皧W康”、“康龍”,以及代理的“斯凱奇”“彪馬”等品牌,曾被稱為“溫州鞋王
快科技1月3日消息,近日有媒體報(bào)道稱,英國半導(dǎo)體IP企業(yè)Imagination CEO Simon Beresford-Wylie因?yàn)閷χ袊D(zhuǎn)讓核心技術(shù)而被迫辭職,引發(fā)爭議。1月3日,Imagination官方發(fā)布公開聲明,稱上述報(bào)道嚴(yán)重失實(shí),對此類報(bào)道的傳播深表遺憾。Imagination指出,公司CEO Simon Beresford-Wylie目前仍然全力投入公司管理工作,并未“被迫辭職”。同時(shí),作為全球領(lǐng)先的GPU IP公司,Imagination遵循國際通行的IP業(yè)務(wù)授權(quán)模式,合法地為全球客戶提供先進(jìn)的IP產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)支持。Imagination的一位發(fā)言人此前曾確認(rèn),明年將滿67歲的Simon Beresford-Wylie幾個(gè)月來一直在考慮他的退休計(jì)劃的,但承諾留在公司,實(shí)現(xiàn)有序過渡。目前,S
12月11日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)今日舉辦。會(huì)上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》的報(bào)告中指出,盡管中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家,較2023年增長了175家,但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。進(jìn)入前十大設(shè)計(jì)企業(yè)的門檻從去年的65億元回升至70億元,但十大企業(yè)的銷售總額卻呈現(xiàn)下降趨勢,從1829.16億元降至1762.04億元,下降幅度為3.7%。這一現(xiàn)象表明,盡管行業(yè)整體增長,但龍頭企業(yè)的增速相對乏力,市場的競爭壓力加大,特別是面對中小企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)的崛起。魏少軍強(qiáng)調(diào),盡管進(jìn)入銷售過億企業(yè)的數(shù)量達(dá)到了731家,比2023年增加了106家,但這些企業(yè)的增長率明顯高于大企
高通公司近日舉行了年度投資者日匯報(bào)。在財(cái)務(wù)匯報(bào)會(huì)議上,公司宣布預(yù)計(jì)到 2029 年,其每年的 PC 處理器銷售額將不少于 40 億美元。對于這家一直以來主要制造移動(dòng)芯片的公司來說,這是一個(gè)極具野心的數(shù)字,考慮到它接近 AMD 今年的全年收益。在 AMD 的最新財(cái)報(bào)中,公司匯報(bào)了其“客戶細(xì)分市場”銷售額為 47 億美元,這僅包含 PC 處理器,并未計(jì)入 PC 顯卡芯片或主機(jī)芯片。高通今年早些時(shí)候推出了“驍龍X” PC 芯片,這是公司涉足 PC 市場的首款產(chǎn)品。如果其市場份額大量提升,意味著很多終端用戶將購買大量基于 Arm 架構(gòu)的 PC,主要將是筆記本電腦。目前暫時(shí)還不清楚搭載高通驍龍X的筆記本銷量會(huì)如何。公司日前還表示后續(xù)將推出一款較驍龍 X Plus 系列性能較低的入門級 PC 處理器。目前情況還更加復(fù)雜,因
快科技8月2日消息,博主數(shù)碼閑聊站爆料,高通技術(shù)資料中提到,驍龍8 Gen4的功耗比驍龍8 Gen3更低,目前可以確定這是安卓陣營性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。據(jù)悉,高通驍龍8 Gen4告別Arm公版方案,采用自研的Oryon CPU架構(gòu),這一架構(gòu)由NUVIA團(tuán)隊(duì)操刀設(shè)計(jì)。資料顯示,2021年1月,高通以14億美元收購NUVIA公司,這是一家芯片初創(chuàng)公司,成立于2019年2月,雖然公司成立時(shí)間不長,但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將,包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。蘋果A7到A14處理器均由Williams領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé),早年在Arm時(shí),Williams還參與了Corex-A系列的定義,高通收購NUVIA的意圖很明顯,就是要加碼高性能CPU
快科技12月7日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道,存儲(chǔ)大廠西部數(shù)據(jù)向客戶發(fā)出漲價(jià)通知信稱,公司會(huì)每周審查硬盤產(chǎn)品定價(jià),預(yù)計(jì)明年上半年價(jià)格將上漲。此外,NAND閃存芯片方面,西部數(shù)據(jù)預(yù)期未來幾季價(jià)格會(huì)周期性上漲,累計(jì)漲幅可能較當(dāng)前報(bào)價(jià)高五成以上,達(dá)55%。據(jù)了解,2022年下半年NAND芯片價(jià)格驟降,隨后三星、SK海力士、美光等廠商相繼大幅減產(chǎn)保價(jià),加上手機(jī)端需求回溫,NAND芯片開始觸底反彈。據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年全球NAND芯片市占率三星位列榜首,鎧俠居次,第三名為SK海力士,西部數(shù)據(jù)居第四,市占率約12.7%。目前,供應(yīng)商大多只是向客戶單獨(dú)通知調(diào)整報(bào)價(jià),而西部數(shù)據(jù)本次直接向客戶發(fā)出漲價(jià)信,且預(yù)計(jì)漲幅驚人,堪稱打響了全面大漲價(jià)的第一槍,預(yù)計(jì)后續(xù)還會(huì)有廠商跟進(jìn)。
半導(dǎo)體芯片研發(fā)廠商 Arm 昨天在納斯達(dá)克成功上市,其首次募股(IPO)發(fā)行價(jià)為 51 美元,首日交易收于 63.59 美元,上漲約 25%。在接受《華爾街日報(bào)》采訪時(shí),盛寶銀行股票策略主管 Peter Garnry 將這一增長歸因于無法參與 IPO 的散戶投資者的大量活動(dòng)。據(jù)盛寶銀行數(shù)據(jù),上周四 Arm已經(jīng)成為全球交易量第二大的股票。隨后,Arm 在第二天的表現(xiàn)更加平穩(wěn),成交量下跌了 44%,股價(jià)收盤下跌約 3% 至 61.56 美元,但依然遠(yuǎn)高于 IPO 價(jià)格。Granry 表示:“我們對 Arm 的看法仍然是基于它相當(dāng)高的估值,以及對生成式人工智能(GenerativeAI)將在結(jié)構(gòu)上推動(dòng)未來增長的堅(jiān)實(shí)預(yù)期?!?/p>
如今智能手機(jī)市場復(fù)蘇不如預(yù)期,業(yè)界傳出,為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存,高通近期啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn),鎖定中低端5G手機(jī)芯片,且降價(jià)程度“相當(dāng)有感”,高達(dá)一至二成,預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第4季,聯(lián)發(fā)科備戰(zhàn)。業(yè)界分析,高通此次大規(guī)模降價(jià),凸顯中低端5G手機(jī)市場買氣清淡的窘境。 據(jù)了解,消費(fèi)性電子市場去年第4季起開始低迷,下游庫存水位在今年上半年開始明顯去化,并逐步恢復(fù)正常,市場一度預(yù)期,中國大陸手機(jī)市場今年下半年將可望好轉(zhuǎn),并傳出高通第2季恢復(fù)些許投片動(dòng)能。但經(jīng)過中國大陸618購物節(jié)后,消費(fèi)電子市場低迷的態(tài)勢仍未明顯改善,導(dǎo)致高通庫存水位攀升至將近兩季,在訂單能見度低、庫存又偏高下,供應(yīng)鏈傳出,高通近期決議啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn),主要著重在中低端市場,且降價(jià)幅度高達(dá)一到兩成,預(yù)期此波降價(jià)攻勢可能延續(xù)至第4季,若庫存消化速度不如
中芯國際今日在港交所發(fā)布公告稱,高永崗因工作調(diào)整,辭任公司董事長、執(zhí)行董事及董事會(huì)提名委員會(huì)主席職務(wù),自2023年7月17日起生效。公司副董事長、執(zhí)行董事及董事會(huì)提名委員會(huì)委員劉訓(xùn)峰獲委任為公司董事長、執(zhí)行董事及董事會(huì)提名委員會(huì)主席,自2023年7月17日起生效。公告顯示,由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司推薦之候選人劉訓(xùn)峰博士獲委任為本公司第二類董事、執(zhí)行董事、董事會(huì)副董事長及提名委員會(huì)成員,自2023年5月11日起生效。據(jù)悉,劉訓(xùn)峰博士作為董事會(huì)副董事長、執(zhí)行董事可獲得年度基本薪酬人民幣334萬元及年度激勵(lì),其中年度激勵(lì)將按照公司董事及高級管理人員報(bào)酬政策,由董事會(huì)參考本集團(tuán)的業(yè)績以及其個(gè)人的表現(xiàn)厘定后發(fā)放。劉博士的薪酬方案由董事會(huì)根據(jù)本公司董事及高級管理人員報(bào)酬政策及參考本公司薪酬委員會(huì)的建議厘定。劉
據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體公司 ARM 目前正在與英偉達(dá) Nvidia 進(jìn)行談判,以在公開募股(IPO)前拉攏英偉達(dá)成為主要投資方。該消息來自英國《金融時(shí)報(bào)》的消息人士。該媒體報(bào)道稱,ARM 計(jì)劃最早于 9 月份在美國紐約證券交易所(NYSE)上市。報(bào)道中稱,正在談判的重點(diǎn)是 ARM的估值。這家日本軟銀旗下的芯片制造商希望獲得估值約為 800 億美元的投資,而英偉達(dá)的目標(biāo)是估值在350 億至 400 億美元之間。《金融時(shí)報(bào)》提到,談判尚未結(jié)束,而且最終可能并不會(huì)開放投資。消息人士稱,通過英偉達(dá)的投資,ARM 希望能將 AI/人工智能作為其整張計(jì)劃的“基石”。由于監(jiān)管機(jī)構(gòu)的反對,英偉達(dá)去年試圖收購 ARM 的提議未能實(shí)現(xiàn)。這次收購價(jià)值 400 億美元,最早于 2020 年 9 月宣布。收購失敗后,ARM在 2022 年 3
目前主流芯片驍龍8 Gen2的造價(jià)可不算低,雖然在GPU層面,驍龍8 Gen2部分跑分反超同期的蘋果A16,但CPU性能尤其是單核上依然存在一些差距。不過,這并不影響驍龍8 Gen2的造價(jià)。分析師Derrick指出,驍龍8 Gen2的單價(jià)高達(dá)160美元(約合1133元),比蘋果A16要貴50美元之多,而且是蘋果A15的兩倍多。 這一結(jié)論也得到Counterpoint證實(shí),后者對三星Galaxy S23 Ultra(8+256GB)的拆解發(fā)現(xiàn),定價(jià)1199.99美元的它整機(jī)物料成本469美元,其中最大頭的就是處理器和基帶,占比35%左右。當(dāng)然,驍龍8 Gen2芯片價(jià)格高昂的其中一個(gè)原因可能是集成基帶所致,畢竟我們知道蘋果A系列處理器都是外掛基帶。值得一提的是,今年驍龍技術(shù)峰會(huì)定檔10月24-26日,不出意外將發(fā)布
剛剛過去的2022年經(jīng)歷了幾乎一整年的芯片荒,雖然疫情導(dǎo)致的芯片短缺在去年年中左右轉(zhuǎn)為供應(yīng)過剩,使銷售大幅放緩,但全球芯片銷售額在2022年全年仍然小幅上升,達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的高點(diǎn)。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球芯片銷售額從2021年的5559億美元增長了3.2%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5735億美元。 然而,芯片行業(yè)在下半年遇到了明顯逆風(fēng),2022年第四季度芯片銷售額同比下降14.7%至1302億美元,比2022年第三季度的銷售額低7.7%。該協(xié)會(huì)還表示,2022年12月的銷售額比11月減少4.4%,至434億美元。分析認(rèn)為,行業(yè)黯淡的原因有三:其一,全球經(jīng)濟(jì)前景的不確定性導(dǎo)致需求下降;其二,芯片產(chǎn)能過剩,過高庫存需要消化;其三,手機(jī)等電子產(chǎn)品的創(chuàng)新力不足,導(dǎo)致人們更換設(shè)備的間隔拉長。從地區(qū)
日前,美國芯片制造公司高通公布了截至2022 年 12 月 25 日的 2023 財(cái)年第一季度財(cái)政報(bào)告。根據(jù)新的財(cái)報(bào),該季度公司的手機(jī)收入為 58 億美元,與 2022 年同季度相比下降了 18%。IDC 稱,這是該公司手機(jī)收入“有史以來最大的單季度跌幅”。這也應(yīng)證了高通此前的預(yù)警:高通將原本對手機(jī)銷量下滑百分比的預(yù)測,從中個(gè)位數(shù)調(diào)整至了低雙位數(shù)。高通當(dāng)時(shí)表示,半導(dǎo)體行業(yè)“需求迅速惡化”和“供應(yīng)限制的放松”導(dǎo)致庫存增加,高通最大的客戶,包括蘋果和三星,不得不減少庫存。相比手機(jī),電動(dòng)汽車的蓬勃發(fā)展也在財(cái)報(bào)中獲得了證實(shí):2023財(cái)年第一季度,高通的汽車芯片收入達(dá)到了 4.56 億美元,與上個(gè)財(cái)年同比上升了 58%。
龍芯中科官方宣布,龍芯2K1500芯片已經(jīng)流片成功,面向電力、軌交、智能制造、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全等工控應(yīng)用定制。龍芯2K1500完成流片后,經(jīng)過初步功能調(diào)試及性能測試,各項(xiàng)功能正常,性能符合預(yù)期。龍芯2K1500內(nèi)部集成兩個(gè)基于自研龍架構(gòu)的LA264核心,主頻1.0GHz。支持DDR3、PCIe 3.0、SATA 3.0,其中PCIe接口具備EP模式、DMA功能,可提供數(shù)量豐富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口以及USB接口,還支持eMMC功能。塑封版本采用FC-BGA封裝,得益于制程工藝的提升(具體沒說),以及低功耗設(shè)計(jì)方法的運(yùn)用,典型工作場景下的功耗低于2.8W,可有效滿足低功耗場景下的工控需求。龍芯中科表示,龍芯2K1500處理器的流片成功,標(biāo)志著其在定制芯片方面的技術(shù)趨于成熟,再次豐富了龍芯工控領(lǐng)域產(chǎn)品
說到聯(lián)發(fā)科,大家都會(huì)立刻想起Helio、天璣系列,而除了智能手機(jī)SoC,聯(lián)發(fā)科還有非常豐富的產(chǎn)品線,比如電視芯片,比如物聯(lián)網(wǎng)芯片。今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)“Genio 700”,適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Genio 700采用高能效的6nm制程工藝,集成八核CPU,包括2個(gè)2.2GHz A78、6個(gè)2.0GHz A55核心。 Mali-G57 MC3 GPU圖形核心,支持4K60、FHD60的高清高刷顯示輸出、H.264/HEVC視頻編碼、H.264/HEVC/VP9/AV1視頻解碼,最高視頻播放分辨率4K75,最高視頻錄制分辨率4K30。集成APU AI加速器,可提供4TOPS的高算力。無線連接支持Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.2、5G,但未透露5G的具體規(guī)格、速率等。IO輸入輸出
臺(tái)積電是全球最大也是工藝最先進(jìn)的晶圓代工廠,蘋果、AMD、NVIDIA及高通等公司的芯片都是設(shè)計(jì)好之后找他們代工的,臺(tái)積電可以說接觸到了各大廠商最機(jī)密的芯片,難道這些廠商不怕臺(tái)積電抄襲之后自己做嗎?對于這個(gè)問題,臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家今天在技術(shù)論壇會(huì)議上也回應(yīng)了,表示臺(tái)積電不會(huì)跟客戶競爭,客戶更不用擔(dān)心臺(tái)積電會(huì)抄襲、盜竊客戶的芯片。魏哲家表示,臺(tái)積電會(huì)永遠(yuǎn)跟客戶走在一起,盡管臺(tái)積電有能力自己設(shè)計(jì)芯片,但不會(huì)有自己的產(chǎn)品,每項(xiàng)合作都是獨(dú)一無二的,客戶可以放心,臺(tái)積電的宗旨是客戶成功了自己才會(huì)成功,這是臺(tái)積電其他競爭者無法做出的承諾。根據(jù)臺(tái)積電所說,2021年他們可以用300多種制程工藝為客戶代工生產(chǎn)了超過1.2萬種芯片產(chǎn)品。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月12日,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)在《聯(lián)邦公報(bào)》中披露了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)最終規(guī)則,涉及先進(jìn)半導(dǎo)體、渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)等領(lǐng)域。該禁令對具有GAAFET(環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、包括壓力增益燃燒(PGC)在內(nèi)的四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施了新的出口管制。GAAFET相關(guān)EDA軟件EDA/ECAD指的是用于設(shè)計(jì)、分析、優(yōu)化和驗(yàn)證集成電路或印刷電路板性能的電子計(jì)算機(jī)輔助軟件。早在8月3日,芯智訊就報(bào)道了“美國將對華斷供GAAFET技術(shù)相關(guān)的EDA工具”的消息。此次禁令公布也進(jìn)一步印證了該消息?!靶酒浮痹庋辏∶绹鴮χ袊鈿DA:沒這么簡單作為FinFET的繼承者,GAAFET被認(rèn)為是批量生產(chǎn)3nm及以下半導(dǎo)體制程工藝的關(guān)鍵技術(shù)。今
臺(tái)積電股價(jià)今日(8月10日)表現(xiàn)低迷,早盤跌破500元新臺(tái)幣(112元人民幣)關(guān)卡,滑落至499.5元,下跌10.5元,市值縮水2722億元臺(tái)幣(612億人民幣),失守13萬億元(2.9 萬億人民幣),滑落至12.95萬億元,影響大盤約87點(diǎn)。截至收盤,股價(jià)下跌3.1%。 而就在同一天,臺(tái)積電公布了7月營收報(bào)告,當(dāng)月合計(jì)營收1867.63億元新臺(tái)幣(420億人民幣),環(huán)比增6.2%,再創(chuàng)歷史新高,同比增49.9%。今年1至7月,營收約為1.21萬億元新臺(tái)幣(2700億人民幣),同比增41.1%。市場層面關(guān)于臺(tái)積電的不利消息多有傳出,包括3nm被Intel砍單、高通加強(qiáng)和其它代工廠合作等。其中,3nm一事臺(tái)積電已經(jīng)否認(rèn),強(qiáng)調(diào)這一先進(jìn)制程如期推進(jìn),會(huì)在下半年量產(chǎn)。至于高通這邊,也有報(bào)道強(qiáng)調(diào),高通7nm以下的高端芯片
英特爾突如其來的業(yè)績暴雷,著實(shí)讓人沒有想到,凈利潤、營收都是大虧(特別是營收同比大跌了22%),這也催生了公司股價(jià)的大跌,AMD無疑是最開心的。AMD股價(jià)周五收盤上漲逾3%,市值達(dá)到1530億美元。英特爾股價(jià)則下跌近9%,市值為1480億美元。這種轉(zhuǎn)變主要是象征性的,但其標(biāo)志著PC和服務(wù)器芯片市場的競爭日益激烈。近年來,AMD的芯片在性能方面與英特爾的競爭更加激烈,甚至在某些應(yīng)用程序上超過了后者的速度和效率。英特爾周四表示,令人失望的財(cái)報(bào)反映了執(zhí)行問題,并歸咎于PC市場放緩和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況。公司CEO Pat Gelsinger在周五接受采訪時(shí)將該公司的復(fù)出戰(zhàn)略比作攀登乞力馬扎羅山。英特爾方面表示,競爭對手的壓力影響了該集團(tuán)的收入,預(yù)計(jì)在明年,代號(hào)“Sapphire Rapids(14代酷睿)”的新一代服務(wù)器芯片
日前據(jù)國外網(wǎng)友冰宇宙的曝料,高通第二代驍龍8(驍龍8 Gen2,代號(hào)SM8550)部分情報(bào)透露,能效比優(yōu)于驍龍8、驍龍888、驍龍8+,依然會(huì)由臺(tái)積電代工。冰宇宙還表示,對于Galaxy S23而言,三星沒必要使用自家的Exynos處理器,它與高通驍龍之間的差距越來越大。 根據(jù)此前@ 數(shù)碼閑聊站曝料的信息,高通第二代驍龍8同樣由臺(tái)積電代工,可能采用4nm工藝,它將在今年Q4登場,三星Galaxy S23系列、小米13系列(暫命名)可能會(huì)使用這顆芯片。驍龍8+的能效比已經(jīng)優(yōu)于上一代芯片,表現(xiàn)比驍龍8更勝一籌。我們知道,驍龍8+ CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,平臺(tái)整體的功耗相比驍龍8下降了15%左右。倘若第二代驍龍8能做到比驍龍8+更加優(yōu)秀的能效表現(xiàn),那么這顆芯片有望成為高通驍龍
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