ARM開發(fā)板系統(tǒng)項目Armbian的研究人員近日發(fā)現(xiàn)，中國芯片廠商全志(Allwinner)在其自己定制的linux-3.4-sunxi系統(tǒng)內(nèi)核里留下了一個后門，影響多款芯片。據(jù)稱，該后門的使用方法很簡單，只需在本地調(diào)試中發(fā)送一個rootmydevice指令，即可獲取root權(quán)限。具體命令為：echo "rootmydevice" > /proc/sunxi_debug/sunxi_debug這個后門還可以和其他多個指令一樣通過網(wǎng)絡遠程使用，能夠獲取系統(tǒng)信息甚至更改文件。Armbian開發(fā)者稱，這個后門可以在基于全志H3、A83T、H8處理器的設備系統(tǒng)中找到，A64處理器的Pine64系統(tǒng)里同樣可以使用。不過，這個后門似乎不是全志特意留下來的，更像是全志的開發(fā)者在調(diào)試操作完畢后，忘記了

  蘋果iPhone的一舉一動都牽動著其他手機廠商的心，不僅其各種外觀、功能設計被頻繁高度致敬，就連產(chǎn)品命名也爭相模仿。蘋果剛剛推出iPhone SE，LG這邊就搞出了一個“G5 SE”，但絕對不是小屏機。  今天，LG在俄羅斯正式發(fā)布了G5 SE，結(jié)果只是G5的一個降級版本：處理器從驍龍820變成驍龍652，內(nèi)存從4GB變成3GB，同時詭異的是，盡管驍龍652集成了X8 LTE基帶，但是該機卻砍去了4G LTE網(wǎng)絡支持而僅有3G。  其他規(guī)格則和旗艦老大哥差不多：5.3寸2K屏幕、32GB存儲(最大可擴展2TB)、1600+800萬像素背部雙攝像頭、800萬像素前置攝像頭、2800mAh電池、Android 6.0 UX 5.0操作系統(tǒng)。半模塊化設計也保留

  驍龍820已經(jīng)布局完畢，接下來就該下代甚至下下代產(chǎn)品了，驍龍823、驍龍830這樣的名字也是不斷浮現(xiàn)。  驍龍823 MSM8996 Pro就是現(xiàn)在驍龍820 MSM8996的升級版，原名驍龍821(顯然不夠給力)。它依然是三星14nm LPP工藝制造，擁有四個Kyro 100自主架構(gòu)CPU核心，頻率肯定會有所提高，但基本也就這一點和驍龍820不同了。  GPU核心還是Adreno 530(頻率應該也會提升)，整合基帶X12支持LTE Cat.12/13，三個20Hz載波聚合，最大下載600Mpbs、上傳150Mbps，快充支持QC 3.0。  驍龍823將在今年第二季度出貨，必將成為下半年安卓旗艦的標配，比如說三星Galaxy Note 6。  驍龍830

  驍龍823有望在今年年底正式發(fā)布，而且會使用新的10nm工藝制造。驍龍820用的是三星14nm，而三星和臺積電的10nm工藝不出意外都能在今年底做好準備，驍龍823會用哪一家呢？  考慮到驍龍823只是驍龍820的增強版(這從MSM8996PRO的編號上就可見一斑)，繼續(xù)與三星合作的可能性較大，畢竟都很熟了，但也得看兩家10nm的具體表現(xiàn)，包括量產(chǎn)進度、良品率、產(chǎn)能等等。  它仍然基于高通自主的Kyro CPU架構(gòu)，但最高頻率會從2.2GHz大幅提高到2.6GHz(也有人說能達到3GHz但似乎太樂觀了)，Adreno 530 GPU則從624MHz提升到720MHz，同時支持8GB LPDDR4內(nèi)存、2500萬像素攝像頭(可能)。  按照三星的節(jié)奏，Galaxy No

  對于新旗艦G5，LG已經(jīng)宣布將在4月5日正式發(fā)布，其主要亮點有模塊設計、全金屬機身、廣角鏡頭、待機顯示、LG Friends，預計售價可能在3999元。  不過這次，LG似乎還準備了簡配版本，也就是同拉美地區(qū)一致的驍龍652版本。  現(xiàn)在，型號H848的新版G5也已出現(xiàn)在工信部網(wǎng)站，其主頻1.8GHz，不同于驍龍820的2.1GHz，另外內(nèi)存也從4GB調(diào)整為3GB，電池從2800mAh縮水為2700mAh。  驍龍652擁有四個1.8GHz A72、四個1.4GHz A53核心，同時整合Adreno 510 GPU，綜合性能十分優(yōu)秀，基本上已經(jīng)達到了驍龍810的級別，而且功耗發(fā)熱控制也很理想，不會過熱。  其他方面保持一致，包括5.3寸2K分辨率顯示屏、全網(wǎng)

  LG的全新旗艦G5將于本月底開始全球陸續(xù)上市，不過類似三星S7、S7 Edge，處理器除了驍龍820之外它還有另外一個版本，使用了高通中端處理器驍龍652。  目前，驍龍652 G5已經(jīng)出現(xiàn)在LG的巴拿馬官方網(wǎng)站上，具體型號為H850。  驍龍652擁有四個1.8GHz A72、四個1.4GHz A53核心，同時整合Adreno 510 GPU，綜合性能十分優(yōu)秀，基本上已經(jīng)達到了驍龍810的級別，而且功耗發(fā)熱控制也很理想，不會過熱，因而好評如潮，LG更是標注頻率為2.0GHz，看起來是提頻了，更加超值。  除了更換處理器，這個特別版G5還提供3GB內(nèi)存、32GB存儲和4GB內(nèi)存、64GB存儲兩種配置，比起驍龍820版本只有一個4GB+32GB在選擇

  國內(nèi)知名智能硬件生產(chǎn)廠商inWatch(映趣科技)宣布與高通達成戰(zhàn)略合作，共同推進基于高通全新可穿戴平臺驍龍Snapdragon Wear 2100的智能設備。  inWatch也成了首批基于該平臺研發(fā)可穿戴設備的廠商之一。  inWatch、高通的多位高管都出席了合作儀式，其中inWatch新任總裁陳雪濤更是首次公開亮相，并表示希望借助高通平臺的技術(shù)優(yōu)勢，打造更好的智能手表產(chǎn)品，讓inWatch成為國內(nèi)智能穿戴的領導品牌。  不過，inWatch暫未透露驍龍Wear 2100可穿戴產(chǎn)品的具體規(guī)劃。  高通智能可穿戴市場高級總監(jiān)Pankaj Kedia則強調(diào)說，驍龍Wear 2100平臺主要從4個方面完善了可穿戴產(chǎn)品的創(chuàng)新：更小的尺寸、更低的功耗、

  現(xiàn)在，知名爆料人@evleaks指出，HTC的新機并非叫One M10而是“HTC 10”。他還表示，這肯定是你們第一次聽到這個名字。  另外根據(jù)@htc el djazair轉(zhuǎn)引的另一則爆料，HTC新旗艦的配置是，驍龍820處理器，4GB RAM，2K屏、3500mAh電池、支持紅外、IP68級防水、指紋識別、存儲規(guī)格有32/64/128GB三種。  至于拍照，HTC強調(diào)這是安卓第一，從泄露出來的照片來看，預計是1200萬像素的索尼IMX377攝像頭。  

美媒稱，中國正投入數(shù)十億美元，大力推動研發(fā)自己的微芯片。這項行動可能會增強該國的軍事實力及其本土科技產(chǎn)業(yè)。在華盛頓，這些行動已經(jīng)開始引起注意。據(jù)美國《紐約時報》網(wǎng)站2月5日報道，一名專家和另一名參與了交易討論的人士透露稱，對中國在芯片領域的野心存在擔憂，這是美國官員拒絕批準一宗并購交易的主要原因。在這筆并購交易中，中國投資者擬出資29億美元，收購荷蘭電子企業(yè)飛利浦旗下一家公司的控股權(quán)。報道稱，此次交易受阻頗為罕見，突顯出華盛頓日益擔憂中國為取得半導體專業(yè)技術(shù)而采取的行動。半導體芯片是各種精密電子設備的大腦，這些設備包括導彈系統(tǒng)等軍事用途。關(guān)于飛利浦這筆交易，該公司1月底稱，將終止2015年3月的一份協(xié)議。按照協(xié)議，飛利浦旗下從事汽車和發(fā)光二極管原件業(yè)務的公司Lumileds的多數(shù)股權(quán)，會出售給由中國投資者GO

  驍龍810慘遭滑鐵盧，驍龍820正勵精圖治，誓要一雪前恥。CPU是四個自主核心，GPU則是最新一代的Adreno 530。  小米5昨晚首次出現(xiàn)在GFXBench測試數(shù)據(jù)庫中，GPU性能令人瞠目結(jié)舌，已然超越iPhone 6S A9處理器里邊的六核心PowerVR GT7600。  今天，GFXBench又收錄了一款新的驍龍820設備，廠商和型號未知，可以看到6.2寸2560×1600分辨率屏幕，似乎是個平板，但驍龍820的頻率和小米5里一樣，還是兩個大核2.1GHz、兩個小核1.6GHz，此外還有4GB內(nèi)存、16GB存儲、2000+1200萬像素雙攝像頭。  GPU性能更加逆天了，Manhattan 3.0跑出了驚人的48FPS，不但

自上世紀70年代以來，我國政府就一直在時斷時續(xù)地推動本土半導體行業(yè)的發(fā)展。但他們的野心從未像近幾年這樣高漲，投入的資金預算額也是史無前例。政府開始大力扶持芯片業(yè)發(fā)展根據(jù)摩根士丹利的估算，上世紀90年代后半葉，在早期政策扶持下，政府向芯片業(yè)的投入資金不到10億美元。而2014年宣布的一項政策計劃表明，此次政府將拿出1000億~1500億美元來推動我國在2030年之前從技術(shù)上趕超世界領先企業(yè)。其中，從事各類芯片設計、裝配以及封裝的企業(yè)都能夠得到政府扶持。不僅如此，2015年我國政府又進一步提出了新的目標：要在10年之內(nèi)，把芯片自制率提升到70%。很明顯，我國政府迫切想要擺脫對國外供應商的依賴。不過，這并非易事。數(shù)據(jù)顯示，去年我國境內(nèi)所有廠商共計消耗了價值1450億美元的各類芯片，而我國去年本土芯片行業(yè)的產(chǎn)值僅達到了

  國科微電子昨日宣布推出基于自主知識產(chǎn)權(quán)的高端固態(tài)存儲控制器芯片GK2101，該芯片面向企業(yè)級、消費級市場。國科微電子表示，GK2101已完成樣片測試，預計今年第一季度實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。  國科微電子董事長向平透露，除了繼續(xù)在高端固態(tài)存儲控制器芯片市場發(fā)力以外，國科微電子存儲產(chǎn)品線未來將進一步延伸。在高端市場向全閃存陣列領域進軍；而在低端市場，將面向國產(chǎn)手機、平板、嵌入式產(chǎn)品推出eMMC解決方案。  長期以來，由于起步較晚，技術(shù)基礎弱，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一直處于落后狀態(tài)，大部分設備只能依賴進口。  據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3015.4億元，進口金額達到2176.16億美元。而這種依賴在存儲芯片市場表現(xiàn)得更為嚴重，據(jù)賽迪顧問提供的數(shù)

  1月1日，據(jù)外媒報道，去年年初，高通就宣布將基于自家的驍龍芯片專門打造一款無人機芯片。他們認為該芯片會大大拉低無人機的售價，提高其續(xù)航能力，此外還能普及現(xiàn)有的一些高級功能。  最近，高通就放出了搭載該芯片無人機的飛行視頻，在視頻中，該無人機不但能閃轉(zhuǎn)騰挪躲避障礙，還能依靠內(nèi)置芯片在地圖上繪制出3D圖像。  高通表示該視頻只能算是餐前開胃酒，更勁爆的還在后面呢。在下周開幕的CES上，高通就將揭開這款驍龍無人機的神秘面紗。  該公司主管拉杰（Raj）表示：“有了這款芯片，我們能將市售1200美元級的高端4K無人機價格拉低到300至400美元，讓每個人都能用上無人機。此外，我們還能大大提高現(xiàn)有無人機的續(xù)航能力，將飛行時間從20分鐘提升到1小時。這樣用戶就能擁有更

自從巴黎發(fā)生恐怖襲擊后，是否應允許敘利亞難民進入美國的問題已經(jīng)引發(fā)政治風暴。美國一位總統(tǒng)候選人提出一個新奇的高科技解決方案，只是聽起來讓大多數(shù)美國民眾感覺不舒服。超人主義黨總統(tǒng)候選人佐爾坦·伊斯特凡（Zoltan Istvan）提議，為那些逃避中東戰(zhàn)亂進入美國的敘利亞難民植入微芯片。伊斯特凡最近開始自己的總統(tǒng)競選巴士之旅，并在手上植入微芯片。他說：“植入過程只需一分鐘，而且沒有任何危害。這種芯片只有米粒大小，被植入手中后，不僅僅可被用于追蹤目的。”此前接受采訪時，伊斯特凡說，為難民植入芯片后，可以對他們進行追蹤，方便提供人道主義救援的同時，也可以確定他們中是否有人在策劃恐怖陰謀。但他澄清說，不主張為難民終生植入芯片。他說：“或許可以植入3年，屆時如果政府確認他

“發(fā)熱門”依然困擾即將到來的高通驍龍820處理器，有消息稱在測試中，驍龍820繼承了上一代的“優(yōu)良傳統(tǒng)”，依舊暖手寶屬性滿分。為此三星正在試圖通過軟件升級來解決這個問題。對此今天高通在官方微博辟謠，稱驍龍820所有的IP模塊均實現(xiàn)了提升和增強，并將采用第二代14納米制程工藝制造。驍龍820達到了我們?nèi)吭O計指標。更為重要的是，驍龍820滿足了OEM廠商對其終端散熱和性能規(guī)格的要求。驍龍820處理器的型號為MSM8996，采用的是14nm工藝，該款處理器確由三星代工，而且預計在功耗和發(fā)熱等方面有會得到改進。所采用的全新基帶支持LTE Cat.10標準與三載波聚合，下載峰值速度高達450Mbps，支持雙通道LPDDR4-1866內(nèi)存，GPU則為全新的Adreno

HTC O2之前，一直有傳言稱HTC將發(fā)布一款代號為HTC Aero的“超旗艦”手機，拯救公司不斷下滑的業(yè)績。今天，據(jù)消息稱，HTC已經(jīng)將代號為“M10”的手機改名為HTC O2，印證了之前的說法。據(jù)悉，之所以叫“O2”，可能是因為HTC One已經(jīng)到達了Model 9（HTC One M9）的版本，HTC公司則希望新出世的手機能夠一改之前的頹勢，于是將該機成為“O2”，也就是“One 2”的意思。當然，為了避免出現(xiàn)“One 2”這樣讓人難以理解的名稱，所以將“One”簡化為“O”。此外，該機還將搭載驍龍8

中國成功量產(chǎn)28nm高通驍龍?zhí)幚砥鹘袢?，中國?nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際宣布采用其28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機，這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造高通處理器后，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進展。高通驍龍410集成4G LTE連接，面向大眾市場智能手機提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。中芯國際CEO兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示：“首批采用中芯28納米工藝制程的產(chǎn)品質(zhì)量表現(xiàn)良好，我們憑此獲得了高通以及終端手機廠商的認可。這對整個產(chǎn)業(yè)鏈來說同樣意義非凡，我們通過與

驍龍近日，國內(nèi)分析師潘九堂在微博上曝光了高通新一代移動處理器驍龍820的部分性能參數(shù)，相比前代產(chǎn)品有不小的提升。據(jù)悉，驍龍820（MSM8996）處理器采用14nm FinFET制造工藝，為64位四核Kyro自主架構(gòu)，Hydra CPU比810的A57+A53快35%，配有Adreno 530圖形處理器，較上一代GPU提升40%，功耗下降30%，支持LTE Cat.10標準，最高速度可達450Mbps。此外，這款處理器還支持超聲波3D指紋識別功能，超聲波采樣不會被皮表污垢影響，甚至還能滲透到皮膚表面之下，識別出指紋獨特的3D特征。根據(jù)科技媒體Android Authority的說法，首批驍龍820處理器已經(jīng)出廠。至于“驍龍820下周發(fā)布”的傳聞，有知情人士透露，高通屆時只是會舉行一

在1200億元大基金落地的9個月之后，中國集成電路產(chǎn)業(yè)又將迎來一筆規(guī)模超過200億美元的資本投資。近日，知名調(diào)研機構(gòu)TrendForce發(fā)布報告稱：武漢新芯集成電路制造有限公司被中國政府選為中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)的首要重點區(qū)域，未來武漢新芯將募集約240億美元打造中國的存儲芯片產(chǎn)業(yè)基地。多位知情人士告訴21世紀經(jīng)濟報道記者：“中國政府對于存儲芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)密集討論了接近兩年，最近已基本敲定‘在武漢塑造存儲芯片產(chǎn)業(yè)龍頭’，但官方暫未公布這一消息。”知情人士稱，中芯國際、武漢新芯將聯(lián)合打造存儲芯片國家隊，預計需要募資總額250億美元左右，“國家大基金領投，中芯國際、湖北省，以及一些社會資本都會投資。”目前，中芯國際、武漢新芯均未對該報告作出回應。

眾所周知，集成電路是我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心領域，而CPU(中央處理器)則是集成電路中的核心元器件。在國產(chǎn)CPU的隊伍中，有自研架構(gòu)的中科院“龍芯”、江南計算所的“申威”、上海兆芯自主x86處理器，也有基于ARM指令集的中國電子“飛騰”FT-1500A系列(天河二號已用)以及蘇州中晟宏芯基于IBM POWER架構(gòu)的芯片。據(jù)中晟宏芯官網(wǎng)的消息，他們?nèi)涨霸贠penPOWER基金會中國高峰論壇正式展出第一款國產(chǎn)POWER芯片和三款服務器?？偨?jīng)理趙穎介紹，中晟宏芯走的是與高鐵國產(chǎn)化“引進、吸收消化、再創(chuàng)新”類似的技術(shù)路線，首款芯片基于IBM POWER8芯片開放的技術(shù)設計，定名CP1，在承接IBM的源代碼、設計工具、基本架構(gòu)、