NVIDIA無意讓Tegra馬上集成基帶芯片

上周，NVIDIA公司宣布以3.67億美元收購基帶芯片開發(fā)商Icera。其意圖大家都看得明白，NVIDIA將來會在Tegra處理器中集成基帶芯片，增強其在智能手機市場的競爭力，并幫助手機/平板機廠商降低研發(fā)難度和制造成本。

不過，在上周舉行的NVIDIA季度財報電話會議上，黃仁勛表示公司并沒有計劃讓Tegra馬上開始嘗試集成基帶芯片，而是想讓Tegra和Icera出品的基帶芯片打包銷售。正如他在收購新聞稿中說的那樣：“NVIDIA將能同時提供智能手機中的兩顆主處理器，有機會在每部移動設備上獲得翻倍的營收?！?/p>

黃仁勛電話會議中稱：“關于集成問題，我們目前還沒有計劃集成Icera的基帶調(diào)制解調(diào)電路。我們認為能夠同時為移動設備提供兩款最重要的芯片，將讓我們有機會增強Tegra的影響力。而Icera在全球運營商中獲得的廣泛支持也將給兩顆處理器的未來提供助力。”

在沒有拿下基帶產(chǎn)品線之前，NVIDIA曾表示，Tegra主要面向中高端產(chǎn)品，對應用處理器集成基帶芯片的需求度并不高，客戶希望得到的是最強的性能和最豐富的功能。比如，包括搭載Tegra 2處理器的多款“SuperPhone”超級手機和蘋果iPhone 4、iPad、iPad 2都是采用應用處理器和基帶分離的設計。

現(xiàn)在，NVIDIA似乎仍沒有改變其看法。黃仁勛表示：“目前我們正在開發(fā)的大部分項目，無論是平板電腦還是超級手機，采用雙處理器分離設計可以讓我們根據(jù)不同需求，搭配最佳的應用處理器。如果你看看現(xiàn)在市場上的絕大多數(shù)超級手機和平板機，應用處理器和基帶處理器也都是分離式的設計?！?/p>

當然，為了提升市場份額，NVIDIA也需要中低端市場。在這些對成本更加敏感的產(chǎn)品中，應用處理器集成基帶的設計顯然更受歡迎。“我們當然有能力實現(xiàn)集成。我們將會觀察市場動向，決定何時集成基帶可實現(xiàn)最小的芯片面積，或是最低的成本。一旦機會來臨，我們肯定會這樣去做，而且我們現(xiàn)在就已經(jīng)有了這樣的能力?！秉S仁勛也沒有否認未來實現(xiàn)集成的可能。