4K畫面不是夢想！AMD總裁確認(rèn)新顯卡本季度發(fā)布

AMD CEO蘇姿豐今天確認(rèn)本季度AMD將會發(fā)布新一代顯卡，首次使用HBM顯存，并支持DX12、4K及VR虛擬現(xiàn)實(shí)、FreeSync等技術(shù)。

新卡一大亮點(diǎn)就是HBM顯存，這是一種堆棧式設(shè)計(jì)的顯存，AMD使用的HBM是2.5D堆棧的，通過中介層實(shí)現(xiàn)DRAM顯存與xPU（CPU或者GPU）聯(lián)通。HBM顯存的特點(diǎn)就是帶寬更高，繼而讓4K畫面和VR表現(xiàn)更加真實(shí)細(xì)膩。高帶寬內(nèi)存顯卡原本是2016年AMD的重中之重，看來這一計(jì)劃已被提前。

HBM顯存的特點(diǎn)就是帶寬更高，目前SK Hynix量產(chǎn)的HBM第一代產(chǎn)品單顆容量1Gb，速率1Gbs，等效位寬1024bit，帶寬128GB/s，堆棧4顆HBM芯片就能實(shí)現(xiàn)512GB/s的帶寬，遠(yuǎn)高于目前224-320GB/s的帶寬，如果堆棧的HBM芯片更多，帶寬還會繼續(xù)提升。

考慮到AMD的馬甲卡已經(jīng)到了R9 380級別，新架構(gòu)顯卡可能就只有R9 390/390X及雙芯卡的R9 395X2系列了。當(dāng)然，使用HBM堆棧式顯卡還有別的好處，比如減少發(fā)燒級顯卡的復(fù)雜度，還可以把顯卡做的更小等等。除了GPU之外，AMD還準(zhǔn)備把HBM技術(shù)帶到其他領(lǐng)域，比如之前曝光的16核心高性能APU，也會使用HBM做顯存。

據(jù)悉，NVIDIA的Pascal GPU也會使用HBM顯存，不過NVIDIA至少要到2016年才能推出Pascal架構(gòu)的顯卡，AMD在HBM上可謂一舉領(lǐng)先。