暗自替AMD捏把汗！Intel 22核 14nm芯片即將殺到

Intel這次除了在筆記本上要塞進自己的三款Xeon至強芯片，老本行服務(wù)器當(dāng)然是不能少。

據(jù)ComputerBase報道，Intel本周再次確認(rèn)了Xeon E5 v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱它將推遲到明年，現(xiàn)在看來14nm Skylake的進展一切順利，當(dāng)然這里指的是在服務(wù)器端的測試驗證工作。

具體來說，Xeon E5-2600/4600 v4代號“Broadwell-EP”，熱設(shè)計功耗55-160W，接口還是v3 Socket R3 (LGA2011-3)，最多22個核心(44線程)，支持四通道DDR4內(nèi)存，雙通道QPI總線，最多40條PCI-E 3.0總線。與現(xiàn)有Grantley和Brickland兼容。

Broadwell-EX則將是Xeon E7-4800/8800 v4，熱設(shè)計功耗115-165W，接口還是v3 Socket R1 (LGA2011-1)，最多開放到24個核心(48線程)，三通道QPI總線，最多32條PCI-E 3.0。

Intel此前已經(jīng)宣稱，這一代Skylake將是自Nehalem家族最大的平臺變革，擁有更好的能耗比、1.5倍的內(nèi)存帶寬、AVX-512新指令集、4倍的內(nèi)存容量、500倍的閃存性能、整合萬兆以太網(wǎng)。

不自覺地又為Zen架構(gòu)捏了把汗，不過之前倒是已經(jīng)放出了32核+32GB HBM2的APU了，但進度肯定沒這么快了。