為VR游戲而生 AMD和NV下代顯卡大幅抬高顯存標準

據Computerworld網站報道，對畫面栩栩如生的游戲和虛擬現實技術興趣的激增，意味著PC和移動設備需要更高的圖形處理能力。英偉達、AMD和英特爾等芯片廠商在大幅改進芯片設計，提升圖形處理能力。提升圖形處理能力的核心是，使GPU(圖形處理器)更快地渲染圖像，并發(fā)送給用戶。

芯片廠商在開發(fā)更快的GPU架構，以實現提升圖形處理能力的目標。另外一個重要的因素是速度更快的顯存，新顯存標準將為新一代PC具備更高的圖形處理能力奠定基礎。GDDR5X和HBM 2.0(也被稱作HBM2)顯存標準上個月得到JEDEC固態(tài)技術協會批準。JEDEC固態(tài)技術協會負責制定PC內存標準。

Computerworld表示，目前尚不清楚芯片廠商更喜歡哪種顯存標準。英特爾、AMD和英偉達都是JEDEC固態(tài)技術協會成員，都表示它們支持兩種標準。

但AMD押注HBM2。它已經在包括Radeon R9 Fury X在內的頂級顯卡中采用HBM顯存——HBM2的前一代產品，取代了GDDR5顯存。AMD還計劃利用HBM2顯存取代標準DRAM內存，不過還沒有設定時間表。

全球最大內存芯片廠商三星已經開始制造HBM2內存模塊，這將有助于確保HBM2內存芯片的充足供應，從而推動普及和降低價格。

市場研究公司Insight 64首席分析師納森·布魯克伍德(Nathan Brookwood)表示，HBM2具有革命性意義，因為它使數據在GPU中的傳輸方式發(fā)生了重大變化。

數十年來，基本的內存操作一直沒有什么變化。推動內存性能提升的是內存接口和內存單元結構。HBM2內存單元以3D方式堆疊，更寬的通道有助于數據更快速地傳輸。布魯克伍德說，“HBM2模塊中有多個芯片堆疊在一起，它沒有提高數據傳輸頻率，而是拓寬了接口。”

Computerworld稱，與由HBM轉向HBM2相比，顯卡由GDDR5轉向GDDR5X更容易——后者的速度是前者的2倍。GDDR5X屬于漸進式改進，采用重新定義的內存結構，數據傳輸速率為10-14Gbps。

GDDR5X成本低于HBM2，這使得它適合與低端顯卡芯片配套使用。

技嘉、微星和EVGA等公司可能支持GDDR5X。市場研究公司Mercury Research首席分析師迪恩·麥克卡倫(Dean McCarron)表示，HBM2整合在GPU中，這使得它速度很快，但更難以被第三方顯卡廠商利用。

三星競爭對手美光支持GDDR5X。美光稱將于今年晚些時候開始批量生產GDDR5X內存芯片。

還有被稱作Hybrid Memory Cube(HMC)的第三種內存標準，這一標準得到美光支持，面向高性能計算任務，它是由被稱作HMC聯盟的業(yè)界組織開發(fā)的。英特爾已經在至強Phi X200超級計算芯片中部署了一種新型3D內存——代號為Knights Landing——可能以HMC為基礎。英特爾早在2011年就表示將支持HMC，但沒有證實在至強Phi中使用了這種類型內存。

目前尚不清楚新內存標準的普及會給計算產業(yè)帶來怎樣的變化，但無論如何用戶將受益于更高的GPU和系統性能。