英特爾宣布與AMD強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 打造最強(qiáng)移動(dòng)處理器

英特爾將與AMD合作，打造一款I(lǐng)NTEL CPU+AMD GPU的筆記本處理器，聽著就令人興奮，那這款處理器會(huì)有多強(qiáng)呢？

昨日凌晨Intel發(fā)布新聞稿，Intel將會(huì)打造一顆采用INTEL CPU+AMD GPU的移動(dòng)版處理器，無疑是坐實(shí)了此前所有與AMD進(jìn)行更深度合作的傳聞。果然傳聞這種東西，大家越是否認(rèn)，最后成事的可能性卻越大。那么這顆匯聚了Intel、AMD兩家心血結(jié)晶的處理器到底強(qiáng)在哪?又有些什么不一樣?

回顧一下這塊A\I兩家“友誼”處理器的誕生傳聞，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)，原來已經(jīng)過去整整一年了，最早去年底時(shí)候，國(guó)外硬件論壇HardOCP的老板Kyle Bennett親自爆料，Intel與AMD在核顯上不僅有深度技術(shù)授權(quán)合作，而是由AMD直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“膠水”形式集成到CPU上，當(dāng)時(shí)大家都覺得有些天方夜譚，畢竟兩者存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，誰和誰合作都會(huì)造成自己產(chǎn)品出于劣勢(shì)。

但隨后Intel跳出來說沒有這回事，AMD CEO蘇姿豐也說不會(huì)養(yǎng)虎為患，兩者迅速回應(yīng)有違以前“無可奉告”的慣例，大家都覺得兩家的關(guān)系開始曖昧起來。后來有好事者發(fā)現(xiàn)，AMD RTG老大兼首席架構(gòu)師Raja Koduri之前在蘋果公司工作，與Intel關(guān)系相當(dāng)親密，有可能是促成雙方合作的關(guān)鍵人物。

其次Intel Technology and Mandufacturing Day出現(xiàn)了一種異構(gòu)的CPU、GPU等等內(nèi)核集成技術(shù)，Intel的CPU核心與AMD GPU核心可以通過MCM多核心封裝方式集成到同一塊基板上，而且不同模塊還可以使用不同的工藝制造，既方便又降低了成本，顯然是新一代的更加高級(jí)的“膠水”技術(shù)。

根據(jù)Intel新聞稿中有限的信息，目前我們得知CPU部分來自Intel第八代酷睿處理器，GPU部分由AMD提供，但并未詳細(xì)提及CPU、GPU核心架構(gòu)代號(hào)。而GPU為了節(jié)省有限面積、能源，采用了HBM2顯存，而且Intel為其設(shè)計(jì)了EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術(shù)，所謂的EMIB就是上圖中的高級(jí)膠水技術(shù)。

Intel使用EMIB 嵌入式多芯片互連技術(shù)原因很簡(jiǎn)單，就是調(diào)和處理器性能與價(jià)格之間的沖突，允許將不同工藝的核心拼湊在一起，來達(dá)成更高性價(jià)比的目的。使用EMIB技術(shù)并不會(huì)造成處理器整體的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，速度可以達(dá)到幾百Gbps，延遲更是降低了四倍之多，充分發(fā)揮各個(gè)核心的性能。

Intel表示，如今的筆記本電腦厚度由從前的26mm下降至16mm，甚至是11mm，再也無法塞入獨(dú)立顯卡，因此他們希望只要一個(gè)集合了強(qiáng)大的CPU、GPU性能的處理器，提供一個(gè)更薄、更輕、更強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)體驗(yàn)。

這款處理器定于為高性能移動(dòng)平臺(tái)，最快將于2018年初與消費(fèi)者見面，屆時(shí)我們將會(huì)看到一系列的筆記本產(chǎn)品。

這款處理器標(biāo)志著兩家的合作進(jìn)入了全新的時(shí)期，雖然是Intel占主導(dǎo)位置，由AMD提供GPU圖形技術(shù)方案，可以讓Intel處理器在短時(shí)間內(nèi)迅速提升自己的GPU性能，而Intel早前開始放棄Iris Pro系列集顯可以視作轉(zhuǎn)向與AMD合作的前兆。

那么大家肯定相當(dāng)關(guān)注AMD到底給了Intel什么樣的GPU核心呢?從采用HBM2來看，還真有可能是Vega架構(gòu)的，畢竟Vega就是為了HBM2優(yōu)化而生的，只有它較為完善地利用。至于性能上達(dá)到程度不好說，畢竟沒有具體流處理器數(shù)目，流處理器的多少很大程度上決定了最終性能表現(xiàn)。而AMD銳龍7 2700U和銳龍5 2500U兩款銳龍移動(dòng)APU分別有10、8組NCU單元，但性能上也就比NVIDIA MX150稍微好一些。但之前泄露SiSoftware Sandra's數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，這款處理器有可能擁有驚人的24組NCU單元，換算過來就有1536個(gè)SP單元，介于RX 560與RX 570之間，性能相當(dāng)值得期待！