搭載驍龍895的旗艦機型將在年內發(fā)布

此前有報道指，高通驍龍888繼任者驍龍895（內部代號SM8450）將采用三星4nm工藝制造，其CPU為Armv9架構的核心，由一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510）組成，GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195。同時搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達10Gbps的數據傳輸速度。

據Wccftech報道，盡管芯片供應持續(xù)短缺，但高通似乎將繼續(xù)按計劃推出下一代驍龍芯片。聯(lián)想的高管表示，2022年之前會有搭載驍龍895的旗艦手機推出，這意味著在年內就能看到采用新平臺的產品了。不過這也不代表產能方面已得到了保證，有可能會出現新產品已經發(fā)布了，但由于芯片短缺導致供應數量有限。

據稱，為了滿足產能需求，高通選擇了三星，這也是舍棄臺積電的原因之一。一直有消息稱蘋果已獲得臺積電先進工藝節(jié)點的首批供貨權，導致高通不得已只能選擇三星。之前就有知情人士表示，三星會給予了高通非常優(yōu)惠的價格。

有消息指，高通的合作伙伴早已使用搭載驍龍895的新平臺進行測試了，聯(lián)想有可能是其中的一間。高通很可能在今年12月就會發(fā)布驍龍895，或許在此之后過幾天，聯(lián)想就會發(fā)布采用驍龍895的新機型。雖然還有幾個月的時間，但鑒于半導體行業(yè)普遍存在的供應短缺情況，最后如果延期也不是太奇怪的事情。