英特爾獨(dú)顯找臺(tái)積電N6代工 因內(nèi)部10nm產(chǎn)能不足

英特爾 CEO Pat Gelsinger 在此前的架構(gòu)日 （Architecture Day)）上逐一說(shuō)明了 CPU、GPU 的次世代架構(gòu)平臺(tái)布局。

該公司當(dāng)時(shí)表示其Xe-HPG GPU 將采用臺(tái)積電的 6nm 制程 (N6）代工，其中包括英特爾的 Xe-HPG 顯卡 Alchemist，這是首批被列為來(lái)自“外部代工廠”的產(chǎn)品之一。

對(duì)于這種選擇的原因英特爾沒(méi)有透露，業(yè)界認(rèn)為是因?yàn)橛⑻貭柕?10nm 工藝與臺(tái)積電的 7nm 工藝相比競(jìng)爭(zhēng)力不夠，所以選在外部晶圓廠制造。Digitimes 今日表示，英特爾稱其 Alchemist GPU 找上臺(tái)積電代工只是因其內(nèi)部的 10nm 產(chǎn)能短缺，具體細(xì)節(jié)未知。

英特爾銳炫顯卡產(chǎn)品基于XeHPG 微架構(gòu)打造，融合了英特爾 XeLP、HP 和 HPC 微架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，將通過(guò)高級(jí)的顯卡功能，提供出色的可擴(kuò)展性和計(jì)算效率。銳炫第一代產(chǎn)品“Alchemis”首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2022 年第一季度上市，面向移動(dòng)平臺(tái)和傳統(tǒng) PC 市場(chǎng)。