聯(lián)發(fā)科天璣9000移動5G芯片公布 首發(fā)臺積電4nm

今日（12月16日）下午的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式在國內(nèi)發(fā)布了新一代5G旗艦處理器天璣9000，CPU、GPU、AI及ISP等單元全面升級i，并首發(fā)了臺積電4nm工藝，多家品牌都宣布將會在新一代旗艦上使用天璣9000處理器。

對于聯(lián)發(fā)科來說，這次天璣9000規(guī)格不俗，尤其是憑借4nm工藝及全場景優(yōu)化，功耗、發(fā)熱方面讓人期待，從聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)來看，在重度負載中表現(xiàn)更好，同樣90fps幀率下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，從圖中可以看到天璣9000玩游戲的溫度在35度左右，這就非常不錯了。

天璣9000采用了新一代ARMv9架構(gòu)，包含1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，內(nèi)置14MB超大容量緩存組合，為智能手機提供超乎想象的強大計算性能。

天璣9000搭載Arm Mali-G710旗艦十核GPU，支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存，平臺性能與能效提升的同時為全場景應用加速。

天璣9000集成MediaTek第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計，充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢，靈活運用整數(shù)精度與浮點精度運算，較上一代的性能和能效均提升4倍，為智能手機的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應用提供高能效AI算力。

天璣9000搭載旗艦級18位 HDR-ISP圖像信號處理器Imagiq 790，3顆ISP處理速度高達每秒90億像素，最高可支持3.2億像素攝像頭，將計算攝影提升至全新高度。

天璣9000在業(yè)界率先支持三個攝像頭同時處理18位 HDR 視頻，且三攝均支持三重曝光，并行拍攝舉一反三，滿足手機視頻創(chuàng)作者對專業(yè)影像的創(chuàng)造力和生產(chǎn)力需求。

采用MediaTek天璣9000旗艦5G移動平臺的終端預計將于2022年第一季度上市，OPPO Find X新一代旗艦首發(fā)，Redmi K50及vivo都會首批搭載。