三星大量訂購2.5D封裝設(shè)備 可能用于英偉達(dá)下一代GPU

三星最近宣布推出SAINT技術(shù)，這是與臺(tái)積電CoWoS封裝相對(duì)標(biāo)的技術(shù)，希望以此來加入人工智能潮流的競(jìng)爭(zhēng)，有消息稱三星已經(jīng)訂購了大量2.5D封裝設(shè)備，這暗示這家韓國巨頭可能看到NVIDIA等行業(yè)巨頭的巨大需求。

三星已經(jīng)從日本新川公司收購了16臺(tái)封裝設(shè)備，目前三星已經(jīng)收到了7臺(tái)設(shè)備，并且可能會(huì)在有需求時(shí)追加更多設(shè)備的訂單。三星有望向業(yè)界展示其封裝和HBM能力，并以此吸引NVIDIA的注意，我們都知道現(xiàn)在NVIDIA的供貨并不能滿足人工智能市場(chǎng)的巨大需求，臺(tái)積電CoWoS的產(chǎn)能不足是當(dāng)中重要的原因，他們計(jì)劃讓供應(yīng)鏈多元化，三星是一個(gè)可能性非常高的選擇。

NVIDIA的目標(biāo)是到2027年從AI領(lǐng)域創(chuàng)造高達(dá)3000億美元的收入，這需求非常強(qiáng)的供應(yīng)鏈，這就是為什么說下一代GPU Blackwell，NVIDIA計(jì)劃分配HBM3和2.5D封裝供應(yīng)給三星，減少臺(tái)積電等現(xiàn)有廠商的工作量。

這對(duì)三星來說確實(shí)是個(gè)好消息，因?yàn)樵摴菊庇谔と階I潮流，透過與NVIDIA達(dá)成交易，他們不僅可以讓其內(nèi)存和高級(jí)封裝部門的財(cái)務(wù)好轉(zhuǎn)，而且他們也獲得了AMD和特斯拉等公司的訂單，這表明他們確實(shí)可以成為未來的關(guān)鍵參與者，這一切都取決于三星如何對(duì)應(yīng)市場(chǎng)的巨大需求，特別是已獲得的半導(dǎo)體、封裝和內(nèi)存訂單。