聯(lián)發(fā)科攜手英偉達開發(fā)Arm處理器 計劃2025年發(fā)布

去年就有報道稱，聯(lián)發(fā)科與英偉達展開合作，開發(fā)面向Windows PC的Arm架構處理器，而且會在首款產品上采用臺積電（TSMC）的2.5D封裝，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。

據(jù)Notebookcheck報道，聯(lián)發(fā)科希望能在Windows PC領域挑戰(zhàn)高通的驍龍X系列，選擇了與GPU巨頭英偉達并肩作戰(zhàn)，爭奪AI PC市場份額。有消息稱，新款芯片將對標蘋果M4，預計2024年第三季度完成設計，第四季度進入驗證階段，將采用臺積電3nm工藝制造，并計劃2025年發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科與英偉達合作開發(fā)的這款芯片并不便宜，傳聞定價可能高達300美元（約合人民幣2167.86元）。據(jù)了解，新款SoC定價如此之高，可能與制造工藝有關，臺積電在新一代制程節(jié)點上的收費高達每片晶圓2萬美元，明顯高于舊的制程節(jié)點。聯(lián)發(fā)科有可能選擇在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架構處理器，宣布進軍Windows PC市場。

前一段時間，Arm首席執(zhí)行官Rene Haas在與金融分析師的電話會議上表示，未來12到36個月內，將會有多家芯片設計公司為Windows on Arm提供服務，迎來供應商產品的多樣化，為終端消費者提供多種不同定位、不同價格、以及不同使用體驗的芯片。