印度首顆本土芯片即將問世：采用28nm工藝打造

近日據(jù)媒體報道，印度總理莫迪23日宣布，該國首款本土制造的芯片即將在東北部半導體工廠下線。

莫迪特別強調，東北部正在轉型為印度能源與半導體雙核心產(chǎn)業(yè)帶。此次量產(chǎn)不僅填補了印度在先進制造領域的空白，更通過產(chǎn)業(yè)鏈集聚效應，為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展注入新動能。

2021年批準的7600億盧比"印度半導體計劃"已初見成效，該計劃全面覆蓋硅晶圓制造、化合物半導體、封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)。

行業(yè)分析顯示，這款推遲至2025年下半年問世的28nm芯片，雖較原定2024年底的計劃有所延遲，但仍使印度躋身全球少數(shù)具備成熟制程量產(chǎn)能力的國家行列。不過，與國際領先企業(yè)已實現(xiàn)的2nm工藝相比，印度仍需突破技術代際差距。

莫迪曾表示印度將不惜一切代價成為半導體強國：“我們的夢想是，世界上的每一臺設備都將使用印度制造的芯片?！?