近期13/14代酷睿K/KF/KS系列處理器曝出不穩(wěn)定的問(wèn)題，Intel今天首次給出了一份正式的官方回復(fù)，公布了一個(gè)已確認(rèn)的因素，而根本原因仍然有待更進(jìn)一步的調(diào)查。Intel解釋說(shuō)，之前的BIOS設(shè)置會(huì)讓處理器在高溫下仍然以睿頻加速的頻率和電壓運(yùn)行，繼而導(dǎo)致處理器的輸入電壓過(guò)高，出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象。Intel承認(rèn)，調(diào)查過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，eTVB加速算法存在一個(gè)瑕疵，可能會(huì)影響13/14代酷睿K系列處理器的運(yùn)行環(huán)境。Intel已經(jīng)就此開(kāi)發(fā)了一個(gè)修復(fù)補(bǔ)丁，正與OEM/ODM主板廠商合作，在7月19日之前，以BIOS更新的方式發(fā)布這一補(bǔ)丁。不過(guò)Intel強(qiáng)調(diào)，這個(gè)eTVB瑕疵雖然確實(shí)會(huì)導(dǎo)致處理器不穩(wěn)定，但并非根本原因，深入調(diào)查仍在進(jìn)行中。與此同時(shí)，Intel公布了一份BIOS默認(rèn)設(shè)置(Default Settings)，它們經(jīng)

英特爾公司目前正面臨一場(chǎng)集體訴訟，原告指控其在2023年業(yè)績(jī)報(bào)告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損。該訴訟由Levi & Korsinsky律師事務(wù)所發(fā)起，他們呼吁受影響的英特爾投資者加入這一集體行動(dòng)。訴訟指出，自2024年第一季度起，英特爾開(kāi)始采用“內(nèi)部代工”模式，允許其產(chǎn)品部門和外部客戶從其獨(dú)立的“英特爾代工”部門購(gòu)買制造和封裝服務(wù)。然而，英特爾此前并未單獨(dú)報(bào)告該部門的業(yè)績(jī)，僅公布了向外部客戶銷售制造服務(wù)的“英特爾代工服務(wù)”部門的業(yè)績(jī)。2024年4月2日，英特爾全面披露了其部門劃分計(jì)劃后，重新計(jì)算了“英特爾代工”作為一個(gè)獨(dú)立部門的業(yè)績(jī)，結(jié)果顯示2023年該部門虧損約70億美元，這一數(shù)字的披露導(dǎo)致英特爾股價(jià)應(yīng)聲下跌。此外，英特爾還外包了約30%的產(chǎn)能給臺(tái)積電等代工芯片制造商，這一行為進(jìn)一步激怒了投

Intel 13/14代酷睿i9 K系列大規(guī)模爆發(fā)游戲崩潰、藍(lán)屏死機(jī)的不穩(wěn)定問(wèn)題已經(jīng)一個(gè)多月了，但除了主板廠商更新BIOS設(shè)定，Intel一直沒(méi)有針對(duì)這一情況公開(kāi)發(fā)聲，原計(jì)劃在5月31日發(fā)布的官方聲明也沒(méi)了下文。根據(jù)Igor'sLAB的最新報(bào)道，Intel終于找到了這一問(wèn)題的根源，不是主板BIOS的設(shè)定有誤，而是出自Intel提供的微代碼算法本身，并已在內(nèi)部復(fù)現(xiàn)。確切地說(shuō)是，eTVB加速機(jī)制的參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致在較高溫度下，頻率和相應(yīng)電壓的提升，降低處理器的穩(wěn)定性，13/14代酷睿均受影響(CPUID 0xB0671)。Intel的一份內(nèi)部文檔中解釋說(shuō)，對(duì)于13/14代酷睿K系列的失效分析顯示，因?yàn)殡妷撼掷m(xù)處于較高的水平，處理器的最低運(yùn)行電壓出現(xiàn)了偏差，而之前的微代碼和BIOS設(shè)置有誤，允許處理器在高溫下依然可

日本雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)近日發(fā)布了一則新聞稿，宣布與包括英特爾在內(nèi)的14家公司和組織一起成立“半導(dǎo)體組裝測(cè)試自動(dòng)化和標(biāo)準(zhǔn)化研究協(xié)會(huì)”（簡(jiǎn)稱“SATAS”），旨在通過(guò)開(kāi)發(fā)、聯(lián)合驗(yàn)證和標(biāo)準(zhǔn)化組裝測(cè)試流程自動(dòng)化所需要的技術(shù)，促進(jìn)傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造業(yè)的轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)更高效、可持續(xù)和靈活的供應(yīng)鏈，降低可能存在的風(fēng)險(xiǎn)。在新聞稿披露的名單中，除了英特爾和雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)外，歐姆龍、Resonac控股（原昭和電工）、信越聚合物等企業(yè)也赫然在列。據(jù)相關(guān)媒體介紹，該協(xié)會(huì)由英特爾日本法人的社長(zhǎng)鈴木國(guó)正擔(dān)任代表理事，計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年內(nèi)于日本建立驗(yàn)證生產(chǎn)線，開(kāi)發(fā)相應(yīng)的自動(dòng)化設(shè)備，推進(jìn)后端工藝相關(guān)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，借助系統(tǒng)統(tǒng)一管理或控制多個(gè)制造設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和輸送設(shè)備，預(yù)計(jì)相關(guān)投資金額將達(dá)數(shù)百億日元。媒體還分析稱，英特爾之所以推動(dòng)建立該協(xié)會(huì)，一是因?yàn)榘雽?dǎo)體的前端工

如果你還在玩老游戲，而且恰巧是英特爾的Arc獨(dú)顯，那么這里有一個(gè)好消息：英特爾正積極地改進(jìn)這些老游戲的性能。最近的驅(qū)動(dòng)更新專注于DX11游戲，目標(biāo)是優(yōu)化Arc A系列獨(dú)顯（桌面/移動(dòng)端）和集成Arc顯卡（比如酷睿Ultra系列）性能表現(xiàn)。 英特爾表示這次的驅(qū)動(dòng)更新將帶來(lái)5%-48%的性能提升，具體還要看游戲和設(shè)定：《往日不再》《Unturned》《VRChat》大約有5%的提升《戴球森計(jì)劃》《堡壘之夜》《致命公司》《質(zhì)量效應(yīng)：傳奇版》等，有最多15%的提升《異星探險(xiǎn)家》《極品飛車：熱度》《質(zhì)量效應(yīng)：傳奇版》等，提升最為明顯，30%-48%，尤其是在酷睿Ultra Arc GPU上此外，新驅(qū)動(dòng)還修復(fù)了新發(fā)售游戲《惡意不息》多個(gè)bug，修復(fù)了序章崩潰問(wèn)題。同時(shí)還修復(fù)了《神力科莎》《光環(huán)：無(wú)限》（光追問(wèn)題）和《暗黑4

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，美國(guó)芯片巨頭英特爾宣布，已開(kāi)始組裝阿斯麥（ASML）的高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機(jī)，這是其超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的重要一步。英特爾是首家購(gòu)買阿斯麥新一代光刻機(jī)的公司，這臺(tái)機(jī)器的售價(jià)高達(dá)3.5億歐元（約合3.73億美元）。盡管存在一定的財(cái)務(wù)和工程風(fēng)險(xiǎn)，但該設(shè)備預(yù)計(jì)將能夠生產(chǎn)體積更小、處理速度更快的新一代芯片。在與記者的交流中，英特爾光刻主管馬克·菲利普斯（Mark Phillips）表達(dá)了對(duì)其決策的堅(jiān)定信心：“我們?cè)跊Q定購(gòu)買這些設(shè)備時(shí)就已經(jīng)認(rèn)可了它們的價(jià)格。如果我們不認(rèn)為這些設(shè)備物有所值，我們根本不會(huì)采購(gòu)。”阿斯麥?zhǔn)菤W洲最大的科技公司，在光刻機(jī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。光刻機(jī)是一種利用光束幫助制造芯片電路的設(shè)備。光刻技術(shù)是芯片制造商用以提升芯片性能的核心技術(shù)之一，它決定了芯片上晶體管的最小寬度—

今天凌晨，美國(guó)芯片巨頭英特爾（Intel）宣布，其打造出全球最大的神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)——Hala Point，旨在支持未來(lái)類腦 AI 研究，以及解決 AI 目前在效率和可持續(xù)性等方面的挑戰(zhàn)。 Hala Point內(nèi)置1152個(gè)、基于Intel 4（7nm）制程的英特爾Loihi 2處理器，支持多達(dá)11.5億個(gè)神經(jīng)元和1280億個(gè)突觸，每秒可處理超過(guò)380萬(wàn)億個(gè)8位突觸和超過(guò) 240 萬(wàn)億個(gè)神經(jīng)元操作，相關(guān)系統(tǒng)最初部署在美國(guó)桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室。應(yīng)用于仿生尖峰神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型時(shí)，在運(yùn)行神經(jīng)元數(shù)量較低的情況下，Hala Point速度可比人腦快200倍（20000%）。英特爾研究院神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Mike Davies表示：“目前，AI模型的算力成本正在以不可持續(xù)的速度上升。行業(yè)需要能夠規(guī)?；娜掠?jì)算方法。 為此，英特爾

Intel日前發(fā)布了新一代AI加速器Gaudi 3，本來(lái)美國(guó)政府是不會(huì)允許賣給中國(guó)的，但是沒(méi)想到Intel已經(jīng)同步準(zhǔn)備好了中國(guó)特供版本！Gaudi 3采用臺(tái)積電5nm工藝，配備了8個(gè)矩陣引擎、64個(gè)張量核心、96MB SRAM緩存、1024-bit 128GB HBM2E內(nèi)存(帶寬3.7TB/s)，還有16個(gè)PCIe 5.0通道、24個(gè)2000GbE網(wǎng)絡(luò)、JPEG/VP9/H.264/H.265解碼器，提供OAM兼容夾層卡、通用基板、PCIe擴(kuò)展卡三種形態(tài)。Intel聲稱，它相比上代擁有2倍的FP8 AI算力、4倍的BF16 AI算力、2倍的網(wǎng)絡(luò)功耗為600W帶寬、1.5倍的內(nèi)存帶寬，而對(duì)比NVIDIA H100 LLM推理性能領(lǐng)先50%、訓(xùn)練時(shí)間快40%。Gaudi 3的首發(fā)版本編號(hào)HL-325L，OAM形態(tài)

作為當(dāng)今三大超分技術(shù)之一，Intel XeSS目前已有100多款游戲支持，近日又升級(jí)到了最新的1.3版本，無(wú)論性能還是畫(huà)質(zhì)都躍上了新臺(tái)階。XeSS 1.3重點(diǎn)升級(jí)了AI模型，結(jié)合深入優(yōu)化、更多訓(xùn)練，可以帶來(lái)更細(xì)致的畫(huà)面重建、更好的抗鋸齒、更少的鬼影、更好的時(shí)間穩(wěn)定性。上圖來(lái)自《如龍：維新!》，可以看到在舊版XeSS之下，背景中的竹簾渲染不正常，根本沒(méi)法看，XeSS 1.3就沒(méi)有任何問(wèn)題了。XeSS 1.3還全面升級(jí)了畫(huà)質(zhì)/性能預(yù)設(shè)，超高質(zhì)量、質(zhì)量、平衡、性能的縮放比例分別從1.3x、1.5x、1.7x、2.0x提高到了1.5x、1.7x、2.0x、2.3x。同時(shí)，新版增加了三種新的預(yù)設(shè)，一是原生抗鋸齒(NativeAnti-Aliasing)，縮放比例1.0x，也就是原生分辨率。二是超高質(zhì)量加強(qiáng)(Ultra Q

CPU巨頭Intel剛剛宣布了新的財(cái)務(wù)報(bào)告結(jié)構(gòu)，旨在大幅節(jié)約成本、提高運(yùn)營(yíng)效率和資產(chǎn)價(jià)值，其中此前2月底剛剛成立的Intel代工正式完全獨(dú)立核算，Altera也重新單獨(dú)核算。至此，Intel開(kāi)啟了一個(gè)新的時(shí)代。Intel代工是在原Intel代工服務(wù)(IFS)事業(yè)部基礎(chǔ)上組建的，全球率先推出面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工，提供從工廠網(wǎng)絡(luò)到軟件的全棧式優(yōu)化，包括代工技術(shù)開(kāi)發(fā)、代工制造和供應(yīng)鏈、代工服務(wù)。2024年第一季度開(kāi)始，Intel將按照以下運(yùn)營(yíng)部門報(bào)告各板塊業(yè)績(jī)：客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）、Intel代工（Intel Foundry）、Altera（前可編程解決方案事業(yè)部現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)）、Mobileye，以及及其他。其中，CCG、DCAI、NEX統(tǒng)稱為

英特爾發(fā)布了Arc顯卡31.0.101.5382驅(qū)動(dòng)程序，這是一個(gè)WHQL版本的驅(qū)動(dòng)程序。英特爾在該版本驅(qū)動(dòng)程序中，沒(méi)有針對(duì)特定的游戲進(jìn)行性能優(yōu)化，只是修復(fù)了一些存在的錯(cuò)誤。已修復(fù)的問(wèn)題英特爾Arc顯卡產(chǎn)品：《地平線：西之絕境》（DX12）在游戲首次運(yùn)行期間進(jìn)入游戲時(shí)，加載時(shí)間可能會(huì)比預(yù)期的要長(zhǎng)。3DMark Speed Way（DX12）在加載基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)，可能會(huì)遇到應(yīng)用程序掛起的情況。星空（DX12）使用“High”或者“Ultra”圖形設(shè)置時(shí)，可能會(huì)遇到應(yīng)用程序崩潰。英特爾酷睿Ultra與內(nèi)置Arc圖形產(chǎn)品：3DMark Speed Way（DX12）在加載基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)，可能會(huì)遇到應(yīng)用程序掛起的情況。已知的問(wèn)題英特爾Arc顯卡產(chǎn)品：《毀滅戰(zhàn)士：永恒》（VK）在游戲菜單和游戲過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)間歇性閃爍的畫(huà)面損

快科技3月1日消息，Intel Foundry成立并獨(dú)立核算之后，Intel又宣布，成立全新獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的FPGA公司——“Altera”。 Altera發(fā)明了世界上第一個(gè)可編程邏輯器件，尤其以FPGA著稱，2015年被Intel 167億美元收購(gòu)，成為其PSG(可編程解決方案)事業(yè)部，這也是Intel史上最大規(guī)模的收購(gòu)。 2022年，AMD完成了對(duì)另一家FPGA巨頭賽靈思的收購(gòu)，與Intel分庭抗禮。此次獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的同時(shí)，Altera公布了作為新公司的新品牌： Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera、首席運(yùn)營(yíng)官Shannon Poulin同時(shí)公布了在價(jià)值超過(guò)550億美元的FPGA市場(chǎng)上保持領(lǐng)先的戰(zhàn)略規(guī)劃。通過(guò)集成AI功能等舉措，Altera將進(jìn)一步豐富產(chǎn)品組合，滿足通信、云、數(shù)據(jù)中心、嵌入式、工業(yè)、汽車等

在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動(dòng)中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計(jì)劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個(gè)專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，并帶來(lái)了全新的英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶在人工智能（AI）領(lǐng)域取得成功。 據(jù)TomsHardware報(bào)道，雖然英特爾沒(méi)有公布1nm級(jí)別的Intel 10A工藝，但是其執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官Keyvan Esfarjani在一場(chǎng)演講中，介紹了未來(lái)幾年的發(fā)展，從公開(kāi)的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計(jì)劃在2027年底投入生產(chǎn)。英特爾沒(méi)有透露Intel 10A工藝的任何細(xì)節(jié)，不過(guò)告知會(huì)有兩位數(shù)的功

日前根據(jù)韓媒的最新報(bào)道，英特爾正在積極向韓國(guó)的無(wú)晶圓廠芯片公司推廣其自家的 Intel 18A 工藝節(jié)點(diǎn)。消息來(lái)源顯示，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格去年會(huì)見(jiàn)了多位韓國(guó)公司的高級(jí)管理人員，并向他們介紹了英特爾芯片代工廠計(jì)劃的最新情況。 報(bào)道指出，英特爾正在大力推銷其 18A 工藝節(jié)點(diǎn)，并承諾提供各種激勵(lì)措施。本周三，英特爾發(fā)布了其 14A 工藝節(jié)點(diǎn)（相當(dāng)于 1.4 納米）路線圖，并表示采用該節(jié)點(diǎn)制造的芯片將于 2027 年投入量產(chǎn)。迄今為止，該公司已獲得約 1080 億元人民幣（約合 150 億美元）的訂單。此外，英特爾重申到 2030 年將成為第二大代工供應(yīng)商，這意味著它的目標(biāo)是超越目前排名第二的三星和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電。據(jù)了解，在 3nm 工藝中采用全柵極（GAA）技術(shù)的三星計(jì)劃首先開(kāi)發(fā)適用于移動(dòng)設(shè)備和汽車等領(lǐng)

在IFS Direct 2024獲得結(jié)束后的媒體采訪中，Intel CEO Pat Gelsinger證實(shí)他們會(huì)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝生產(chǎn)即將推出的Arrow Lake和Lunar Lake處理器，其實(shí)現(xiàn)在的Meteor Lake上的四個(gè)模塊除了計(jì)算模塊是用Intel 4工藝外，其他三個(gè)都是臺(tái)積電造的，其中SOC和IO模塊采用臺(tái)積電6nm工藝，GPU模塊采用臺(tái)積電5nm工藝，當(dāng)然了處理器的基層是Intel自己做的，用的Intel 16工藝。首先來(lái)看看今年將會(huì)推出的Arrow Lake，其實(shí)它的CPU模塊依然會(huì)由Intel自己生產(chǎn)，采用Intel 20A工藝，而GPU模塊則會(huì)采用臺(tái)積電N3工藝，此外有人查閱了Intel“C for Metal”編譯器的代碼，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架

英特爾在去年10月帶來(lái)了代號(hào)Raptor Lake Refresh的第14代酷睿處理器，今年已經(jīng)逐步替換掉原有的產(chǎn)品，占據(jù)主流市場(chǎng)。雖然CES 2024前就傳出了酷睿i9-14900KS的消息，不過(guò)這款最為頂級(jí)的處理器時(shí)至今日仍然未見(jiàn)蹤影。據(jù)BenchLife報(bào)道，英特爾計(jì)劃在2024年第一季度發(fā)布酷睿i9-14900KS處理器，具體來(lái)說(shuō)大概在3月中旬，暫時(shí)不清楚是針對(duì)系統(tǒng)供應(yīng)商，還是特定通路限定發(fā)售。其擁有8個(gè)性能核和16個(gè)能效核，共24核心32線程，最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，同時(shí)TDP也將從125W提高至150W，另外最大睿頻功率也應(yīng)該高于現(xiàn)有的253W。

近日，Intel公開(kāi)披露了多達(dá)34個(gè)安全漏洞，分別存在于32款不同的軟件、2款不同的固件，其范圍之廣非常罕見(jiàn)。32個(gè)軟件漏洞影響芯片組、Wi-Fi等硬件的驅(qū)動(dòng)程序，以及XTU、oneAPI Toolkit、Unison等應(yīng)用軟件。雷電技術(shù)中存在1個(gè)軟件漏洞、1個(gè)固件漏洞，而且威脅相對(duì)較大，可能會(huì)誘發(fā)DoS攻擊、數(shù)據(jù)丟失，推薦立即升級(jí)雷電驅(qū)動(dòng)和主控固件。不過(guò)，別看漏洞很多、范圍很廣，但它們的威脅都不大，而且都已經(jīng)做了修補(bǔ)，更新即可。事實(shí)上，軟件相關(guān)漏洞大多數(shù)都存在于日常用戶很難接觸到的細(xì)節(jié)之處，比如電池壽命診斷工具之類的。但也有一些需要特別小心，比如Unison、oneAPI、XTU使用還是很廣泛的。

日前有消息稱，Intel將在今年內(nèi)推出Arrow Lake、Lunar Lake兩款處理器，分別主打高性能、低功耗，其中Arrow Lake將回歸桌面，接口也改為L(zhǎng)GA1851，現(xiàn)在它的工程樣品首次出現(xiàn)了。 從監(jiān)測(cè)信息看，這個(gè)樣品的頻率僅為3GHz，線程則有24個(gè)，相比目前的Meteor Lake酷睿Ultra多了2個(gè)。最大可能就是E核小核心增加了2個(gè)，從6+8+2規(guī)格變成了6+10+2。當(dāng)然了，7+8+2也可以湊成24線程，但這種組合不太可能，或者也可以沒(méi)有低功耗E核，比如8+8的組合。詭異的是，有傳聞稱，Arrow Lake將會(huì)取消超線程技術(shù)，這24個(gè)線程可能是24個(gè)物理核心，果真如此那就是一次飛躍了，比如8+16、16+8這樣的組合。 另一點(diǎn)，至少目前的測(cè)試平臺(tái)并不支持AVX-512指令集。有傳聞?wù)f，In

日本公司NTT和英特爾宣布，將聯(lián)合開(kāi)發(fā)采用“光電融合”（硅光子）技術(shù)的下一代半導(dǎo)體，他們將與半導(dǎo)體制造商合作，共同研究大規(guī)模量產(chǎn)光電融合半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)。韓國(guó)SK海力士也將參與此次合作，日本政府將為該項(xiàng)目提供總額約450億日元的資金支持。硅光子技術(shù)使用激光替代依附銅線的電信號(hào)，用于芯片與芯片之間的通信，可以顯著減少能耗。當(dāng)前芯片運(yùn)行速度越來(lái)越快，大規(guī)模集群運(yùn)算需要巨量的數(shù)據(jù)吞吐量，因此世界各大廠商均在研發(fā)硅光子技術(shù)，以突破當(dāng)前半導(dǎo)體發(fā)展瓶頸，同時(shí)有助于減少能耗。然而，計(jì)算載體從電變?yōu)楣?，還要替代現(xiàn)有電子器件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用，面臨諸多難題。美國(guó)智庫(kù)戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心（CSIS）于1月12日發(fā)表文章指出，在某種程度上，硅光子學(xué)支撐并推動(dòng)了光互連和光計(jì)算的進(jìn)步，這項(xiàng)新興技術(shù)可能會(huì)改變中美在半導(dǎo)體和人工智能方面的競(jìng)爭(zhēng)。

英特爾今天公布了2023年第四季度財(cái)報(bào)，收入同比和環(huán)比都實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，在經(jīng)歷連續(xù)多個(gè)季度同比下跌后，終于扭轉(zhuǎn)了趨勢(shì)。同時(shí)公布的2023年全年財(cái)報(bào)中，收入和利潤(rùn)雙雙下跌，在半導(dǎo)體低潮之下，行業(yè)巨頭也承受了巨大的壓力。英特爾在2023年第四季度的總收入為154.1億美元，相比去年同期的140億美元同比增長(zhǎng)了10%;凈利潤(rùn)為27億美元，而去年同期是凈虧損7億美元;毛利率為45.7%，高于去年同期的39.2%，也高于上個(gè)季度毛利率為42.5%;每股攤薄虧損為0.63美元，去年同期為0.16美元，上個(gè)季度則為0.07美元。如果以部門劃分，在2023年第四季度中，客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)（CCG）營(yíng)收為88.4億美元，同比增長(zhǎng)33%，高于分析師84.2億美元的預(yù)期;數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)（DCAI）營(yíng)收為40億美元，同比下降10%，低