據(jù)報道，芯片顧問機(jī)構(gòu)Semianalysis經(jīng)過5個月的調(diào)查后指出，AMD最新"MI300X" AI芯片因軟件缺陷和性能未達(dá)預(yù)期，難以挑戰(zhàn)NVIDIA的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。Semianalysis的報告指出，AMD軟件存在缺陷，若未經(jīng)過大量調(diào)試，訓(xùn)練AI模型幾乎不可能，導(dǎo)致AMD在品質(zhì)和易用性方面陷入掙扎，而NVIDIA則持續(xù)推出新功能和工具庫，保持領(lǐng)先。該機(jī)構(gòu)進(jìn)行了包括GEMM基準(zhǔn)測試和單節(jié)點(diǎn)訓(xùn)練在內(nèi)的大量測試，發(fā)現(xiàn)AMD難以突破NVIDIA的"CUDA護(hù)城河"。雖然MI300X硬件規(guī)格上確實(shí)比較高，提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3內(nèi)存，而且AMD系統(tǒng)的總持有成本也較低，但實(shí)際應(yīng)用中這些優(yōu)勢難以發(fā)揮。SemiAnalysis指出，分析團(tuán)隊(duì)必須與AMD工程師合作修正無數(shù)軟件缺

大家都知道，近年A卡命名遵循xx00的規(guī)則，比如RX 7900 XT；而N卡則采用x0x0的方式，比如RTX 4090。不過，新一代基于RDNA4架構(gòu)的A卡，命名要變了。多個消息源確認(rèn)，AMD將對新一代顯卡的命名進(jìn)行調(diào)整，采用和NVIDIA類似的x0x0命名規(guī)則，直接跳過8000系列(給了APU)，來到了9000系列。首款被確認(rèn)的型號是Radeon RX 9070 XT(最高端)。之前，這塊卡在一則在線廣告中意外泄露。VC表示，這塊卡之前從來沒有見過，采用三風(fēng)扇設(shè)計，黑銀配色方案，側(cè)面還有一個LED的Radeon標(biāo)志。另外，值得一提的是，該卡與Ryzen 9處理器一起展示，似乎暗示將來可能提供捆包銷售包。以下為目前曝光的9000系列顯卡全系型號：Radeon RX 9070Radeon RX 9060Radeo

12月24日消息，受益于AI市場地位，以及CPU、GPU市占擴(kuò)張，分析師看好AMD股價有望翻倍。日前，華爾街知名投資機(jī)構(gòu)Rosenblatt將AMD未來一年的目標(biāo)價設(shè)定在250美元，較現(xiàn)價翻倍，并給予“買進(jìn)”評級，理由是CPU、GPU市占擴(kuò)張有望推升該公司股價。據(jù)悉，Rosenblatt是以2026財年每股盈余預(yù)估為10美元、25倍市盈率計算出250美元的目標(biāo)價。 Rosenblatt認(rèn)為，AMD旗下Epyc（霄龍） CPU的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心前景強(qiáng)勁，而采用M1350、M1400 GPU的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心也有望顯著增加。不過，該機(jī)構(gòu)警告，AMD身處高度競爭的市場，半導(dǎo)體又屬于景氣循環(huán)產(chǎn)業(yè)，一旦執(zhí)行時踏錯腳步、或整體經(jīng)濟(jì)趨緩，公司表現(xiàn)都可能受沖擊。截至美東時間12月23日收盤，AMD報收124.6美元，漲幅4.5

按照慣例延續(xù)下來，AMD RDNA4架構(gòu)的下一代顯卡應(yīng)該是RX 8000系列，預(yù)計有RX 8800、RX 8600兩大子系列，沒有旗艦，但沒想到(也不意外)，AMD又改名了！先是有某品牌顯卡廠商透露，他們正在積極準(zhǔn)備新一代GeForce 50系列、Radeon 90系列，并確認(rèn)后者沒有搞錯，就是AMD新顯卡的命名方式，但拒絕給出更多細(xì)節(jié)。然后有網(wǎng)友曝料，AMD新高端顯卡的數(shù)字命名將是"9070"，但沒有確認(rèn)是否延續(xù)XT之分。這樣一來，AMD獨(dú)立顯卡將跳過8000的命名序列，直接奔向9000系列——然后再下一代呢?總不會是10000系列吧?又得改?8000序列其實(shí)也沒有被完全拋棄，即將發(fā)布的頂級APU Strix Halo集成的RDNA3.5架構(gòu)顯卡，就會是Radeon 8000系列。其中，銳龍AI MAX+ 3

今天新消息稱，AMD新一代Radeon顯卡——基于RDNA 4架構(gòu)的RX8000系列，已經(jīng)定于2025年初的CES大展上亮相。 近日，疑似RX 8800 XT的公版卡在一則在線廣告中意外泄露。VC表示，這塊卡之前從來沒有見過，采用三風(fēng)扇設(shè)計，黑銀配色方案，側(cè)面還有一個LED的Radeon標(biāo)志。另外，值得一提的是，該卡與Ryzen 9處理器一起展示，似乎暗示將來可能提供捆包銷售包。據(jù)此前消息，據(jù)悉，RDNA 4（GFX12）主要分為兩大系列，分別是：高端的Navi 48（GFX1201核心），對應(yīng)RX 8800、RX 8800 XT；（后續(xù)可能還會有RX 8700系列）主流的Navi 44（GFX1200核心），對應(yīng)RX 8600、RX 8600 XT。 從目前流傳的規(guī)格來看，Navi 48將提供類似于上一代Na

AMD RX 8000系列顯卡沒有旗艦，價格必然也不會太高，而作為AMD顯卡核心伙伴的撼訊，又在準(zhǔn)備新的入門級顯卡，命名為Reaper系列，死神收割的意思。這倒也符合撼訊顯卡的命名風(fēng)格，滿滿的西方地獄風(fēng)，從高到低分別是Liquid Devil液魔、Red Devil紅魔、Hellhound暗黑犬、Hellhound Spectral暗黑犬冰魄白、Red Dragon紅龍。只有定位偏低的Fighter競技是個另類。至于新的Reaper系列，目前暫無具體情況，可能會同時用于RX 8800、RX 8600系列，但必然會在設(shè)計、用料、散熱、性能上都做出妥協(xié)，比如雙風(fēng)扇、默頻等，當(dāng)然價格也會十分實(shí)惠。RX 8000系列有望在CES 2025上官宣，但上市肯定要等等。

在CEO帕特·基辛格退休之后，Intel未來的發(fā)展走向和結(jié)局成為外界關(guān)注焦點(diǎn)。此前就有消息稱，美國政府在秘密討論，萬一Intel的狀況持續(xù)惡化，如何出手拯救，甚至提出了AMD和Intel合并的假設(shè)。但如今，AMD已經(jīng)明確表態(tài)，和Intel合并不可能。近日，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）接受《時代》周刊采訪時，談到了Intel更換CEO一事，并表示這個職位確實(shí)是一項(xiàng)‘艱巨’的工作，她非常尊重帕特·基辛格。同時，蘇姿豐還辟謠了Intel與AMD可能合并的說法，稱美國政府沒有這樣的意圖。分析師普遍認(rèn)為，基辛格的離職可能為Intel未來的重組與拆分鋪平道路。 許多專家認(rèn)為，Intel未來可能出售制造業(yè)務(wù)，專注于芯片設(shè)計?；ㄆ旆治鰩煹だ–hris Danely）指出，代工業(yè)務(wù)是造成巨額虧損的主要原因，也是董事會

美國《時代周刊（Time）》發(fā)表博文，宣布AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）被評為雜志年度首席執(zhí)行官。其中還講述了蘇姿豐從瀕臨破產(chǎn)的邊緣接手AMD，然后帶領(lǐng)公司扭虧為盈，市值已超過了最大的競爭對手英特爾，并瞄準(zhǔn)了人工智能（AI）市場，開始了與另外一個巨頭英偉達(dá)的競爭，開發(fā)并銷售用于下一代計算技術(shù)的芯片。 除了英偉達(dá)外，不少科技公司都加入到人工智能芯片開發(fā)的行列中，推出了定制的芯片，包括博通和美滿科技等，以便搭上人工智能市場飛速發(fā)展的快車。在接受采訪時，蘇姿豐表達(dá)了樂觀的情緒，認(rèn)為這些市場趨勢對于AMD來說是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，一些定制化的芯片設(shè)計并非取代AMD的產(chǎn)品，可以起到補(bǔ)充的作用，最終實(shí)現(xiàn)計算生態(tài)系統(tǒng)的多樣化，加速行業(yè)發(fā)展。2014年10月8日，AMD任命蘇姿豐博士擔(dān)任新一任首席執(zhí)行官兼總裁，至今已超過十

美國知名期刊《時代》雜志每年都要評選年度人物，其中包括年度封面人物、年度CEO、年度運(yùn)動員等等。今年的年度CEO已經(jīng)公布，那就是AMD CEO蘇姿豐，自2014年接任AMD CEO以來，蘇姿豐成功將這家瀕臨破產(chǎn)的公司帶入正軌并愈發(fā)蒸蒸日上。公司的股價自2004年以來已經(jīng)上漲了近3700%（盡管從2024年3月的峰值有所回落），市值甚至超過了長期競爭對手英特爾，并且還在繼續(xù)蠶食英特爾的市場份額。這一增長最主要的原因在于“Zen”CPU架構(gòu)的成功推出，和對Xilinx等戰(zhàn)略性收購，使得AMD現(xiàn)在擁有一個多樣化的產(chǎn)品組合，非常適合人工智能時代。盡管NVIDIA目前主導(dǎo)著AI市場，但大型科技公司開發(fā)定制AI芯片（如Broadcom和Marvell的產(chǎn)品）的趨勢對AMD來說既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。在接受《時代》雜志采訪時，蘇姿

12月10日消息，AMD代號為Strix Halo的的下一代旗艦APU銳龍AI MAX+ PRO 395，在Geekbench上的基準(zhǔn)測試成績首次曝光。 這款A(yù)PU搭載了16個Zen 5核心和Radeon 8060S集成顯卡，擁有40個計算單元(CU)，基于RDNA 3.5架構(gòu)。在Geekbench的Vulkan API測試中，銳龍AI MAX+ PRO 395取得了67004分的成績，介于NVIDIA RTX 4060(63264分)和RTX 4070(73707分)之間。 這與預(yù)期性能差不多，因?yàn)橥ㄟ^后續(xù)的固件和驅(qū)動程序更新，它的性能將更接近RTX 4070，而且它針對的更主要是企業(yè)級應(yīng)用程序。這款A(yù)PU預(yù)計將在2025年的CES上正式發(fā)布，屆時將帶來一系列基于Zen 5架構(gòu)的移動產(chǎn)品。AMD的Stri

根據(jù)油管博主“摩爾定律已死”泄露，AMD的下一代Zen6“Medusa Ridge”CPU可能使用12核CCD。這意味著AMD的目標(biāo)是通過下一代銳龍?zhí)幚砥鞔蠓黾覥PU核心數(shù)量。假設(shè)AMD堅(jiān)持其標(biāo)準(zhǔn)的雙CCD銳龍9設(shè)計方案，AMD的下一代銳龍9 CPU每個CCD的CPU核心數(shù)量將增加50%，總共可能有24個核心。據(jù)報道，這些新的12核Zen6 CCD將用于AMD的下一代CPU產(chǎn)品線。據(jù)報道，它們將用于AMD的下一代EPYC（Venice）CPU以及他們的Medusa Point/Medusa Halo移動CPU。這使得AMD能夠在更廣泛的CPU上重復(fù)使用他們的Zen6 CCD設(shè)計，從而增加產(chǎn)量，同時降低整體芯片設(shè)計成本。據(jù)報道，AMD將使用臺積電的3nm光刻節(jié)點(diǎn)來制造這些12核Zen6 CPU CCD。目前尚不

日前據(jù)媒體報道，AMD最近獲得了玻璃基板技術(shù)專利（編號12080632），預(yù)計可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，用于小芯片互連設(shè)計的處理器中。這項(xiàng)發(fā)展可能會徹底改變芯片封裝行業(yè)，因?yàn)樗峁┝吮葌鹘y(tǒng)有機(jī)基板更優(yōu)異的物理和光學(xué)特性。玻璃基板的優(yōu)勢在于其出色的平整度、提高光刻焦點(diǎn)的能力，以及在下一代系統(tǒng)級封裝中的尺寸穩(wěn)定性。這些特性使得玻璃基板在多個小芯片互連的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，尤其是在高性能計算和數(shù)據(jù)中心處理器領(lǐng)域。AMD的專利明確指出，玻璃基板在熱管理、機(jī)械強(qiáng)度和信號傳輸方面具有顯著優(yōu)勢。AMD的專利還描述了一種使用銅基鍵合來粘合多個玻璃基板的方法，這種方法提高了連接的可靠性，并消除了對底部填充材料的需求，適合于堆疊多個基板。不僅是AMD，其他行業(yè)巨頭如英特爾和三星也在積極布局玻璃基板，英特爾已經(jīng)在支持玻璃基板方

目前不少企業(yè)都將目光投向了玻璃基板市場，由此展開了激烈的競爭。相比于傳統(tǒng)的有機(jī)基板擁有更好的物理與光學(xué)特性，克服有機(jī)材料的局限性，具有顯著的優(yōu)勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點(diǎn)、以及在多個小芯片互連的下一代系統(tǒng)級封裝中具有出眾的尺寸穩(wěn)定性。此前有報道稱，AMD正在與合作伙伴加快應(yīng)用的步伐，計劃2025年至2026年之間引入玻璃基板，用于高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）中。AMD已經(jīng)獲得一項(xiàng)玻璃基板技術(shù)專利（12080632），預(yù)計未來幾年將取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，用于小芯片互連設(shè)計的處理器上，或許會徹底改變芯片封裝。這項(xiàng)專利不僅意味著AMD已經(jīng)在適當(dāng)?shù)募夹g(shù)上進(jìn)行了廣泛的研究，而且還確保使用玻璃基板時，不會有被專利流氓或競爭對手起訴的風(fēng)險。雖然AMD已不再生產(chǎn)芯片，會將這部分工作交給臺積電（TSMC）完成，但是AMD仍然

在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺上都需要溢價購買。據(jù)媒體報道，AMD近期提交了一項(xiàng)新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過使芯片部分重疊來實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。 報道稱，AMD的新方法將通過重疊的小芯片減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，并實(shí)現(xiàn)不同芯片部分之間的更快通信。 而且還能提高接觸區(qū)域的效率，為更多的核心數(shù)、更大的緩存以及增加的內(nèi)存帶寬騰出空間，從而在相同的芯片尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升。 這種設(shè)計還將改進(jìn)電源管理，因?yàn)榉蛛x的小芯片允許通過電源門控更好地控制每個單元。

據(jù)@AnhphuH報道，AMD 基于 Zen 5 的 Ryzen 3D V-Cache 產(chǎn)品很快將在高端市場推出更多選擇。這位內(nèi)幕人士過去的泄密消息可信度很高，他提到 1 月下旬將推出另外兩款 3DV-Cache 產(chǎn)品，其中包括面向發(fā)燒級游戲玩家的 Ryzen 9 產(chǎn)品。據(jù)報道，AMD 的高端 Ryzen 99950X3D 16 核& Ryzen 9 9900X3D 12 核 3D V-Cache CPU 將在 CES 2025 發(fā)布后于 1 月底上市。AMD Ryzen 7 9800X3D一經(jīng)推出就受到了廣泛歡迎，并成為各零售商最暢銷的芯片。繼此次成功發(fā)布之后，AMD 現(xiàn)在又計劃推出兩款 Ryzen 9000X3D 部件，即 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D。 這兩款

在德國柏林舉行的IFA 2024上，AMD高級副總裁、計算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理Jack Huynh就確認(rèn)，未來將把面向消費(fèi)者的RDNA和面向數(shù)據(jù)中心的CDNA架構(gòu)統(tǒng)一為UDNA架構(gòu)。AMD通過簡化架構(gòu)，讓開發(fā)人員只需要專注于一個系統(tǒng)，以更好地應(yīng)對英偉達(dá)的CUDA生態(tài)系統(tǒng)。近日CHH論壇上就有網(wǎng)友透露，接下來不會有RDNA 5架構(gòu)，AMD在RDNA 4之后便會轉(zhuǎn)向UDNA架構(gòu)。未來Radoen RX 9000系列和Instinct MI300系列都將使用同款的UDNA，架構(gòu)上使用類似GCN的ALU設(shè)計。游戲顯卡方面，首款基于UDNA架構(gòu)的游戲GPU暫定在2026年第二季度進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。與此同時還帶來了索尼下一代PlayStation 6的消息，傳聞GPU也會采用UDNA架構(gòu)，不過CPU暫時還沒確定，大概會在Z

11月20日消息，據(jù)Wccftech報道，AMD正計劃進(jìn)軍智能手機(jī)市場，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。這一消息源自Smartphone Magazine，其稱AMD已與集成商進(jìn)行洽談，希望將其“Ryzen AI”移動SoC用于智能手機(jī)中，直接與高通和聯(lián)發(fā)科等在移動市場上的競爭。但無論如何，現(xiàn)在還沒有任何官方消息，考慮到AMD進(jìn)入手機(jī)市場是一項(xiàng)重大決策，現(xiàn)在最好還是對這個消息持保留態(tài)度。AMD此舉若屬實(shí)，將是公司在智能手機(jī)領(lǐng)域的一次重大擴(kuò)張，可能會對現(xiàn)有市場格局產(chǎn)生重大影響。AMD的“Ryzen AI”芯片預(yù)計將專注于優(yōu)化功耗與性能比，類似于其在便攜設(shè)備中的Phoenix、Hawk Point和Strix Point APU。報道還稱，AMD的一些技術(shù)不久前已被應(yīng)用于三星的Exynos芯片

近日有玩家發(fā)文稱，自己的AMD Ryzen 7 9800X3D和MAG X870 TOMAHAWK WIFI搭配使用出現(xiàn)了損壞，展示的照片顯示，處理器和AM5插座的觸點(diǎn)都出現(xiàn)了燒毀的痕跡，都屬于物理性損壞。類似的事情在一年多以前的Ryzen 7000X3D系列上也曾發(fā)生過，當(dāng)時調(diào)查的原因是SoC電壓過高從而造成過熱受損。當(dāng)Ryzen 7 9800X3D再次出現(xiàn)相似情況時，引起了不少玩家的關(guān)注。 現(xiàn)在微星發(fā)表了一份關(guān)于這次Ryzen 7 9800X3D損壞事件的聲明，具體內(nèi)容為：“近日，我們收到用戶報告稱，微星MAG X870 TOMAHAWK WIFI主板上的AMD Ryzen 7 9800X3D處理器出現(xiàn)損壞。微星科技一直致力于保證產(chǎn)品質(zhì)量，并已著手調(diào)查此事件。此外，我們正與AMD密切合作，并與GamersN

被譽(yù)為當(dāng)前地表最強(qiáng)CPU的AMD銳龍7 9800X3D，此前不負(fù)眾望，開售伊始就在亞馬遜、新蛋和很多其他知名零售商那里售罄。然而最近出現(xiàn)的一個案例讓部分玩家感到害怕。最近有報道稱，銳龍7 9800X3D燒毀，X870主板也燒毀，這應(yīng)該是世界首個9800X3D燒毀事件。Reddit網(wǎng)友TrumpPooPoosPants分享了這顆新CPU的使用體驗(yàn)，展示了微星戰(zhàn)斧導(dǎo)彈X870主板上9800X3D處理器接觸片燒毀以及AM5插槽燒毀的照片。很多用戶相信9800X3D和7800X3D有著同樣的問題，因?yàn)榍罢咭渤霈F(xiàn)了一開始就燒毀的案例。2023年Q1，銳龍7000處理器出現(xiàn)燒毀問題，原因是SoC電壓超過了推薦規(guī)格?？雌饋恚珹M5插槽可能受到了物理損壞，導(dǎo)致CPU無法正確就位。這名Reddit網(wǎng)友承認(rèn)這可能是他的過錯，但也有

在銳龍7 9800X3D發(fā)售后，AMD銳龍9000系列CPU不僅官方降價，零售商也持續(xù)打折。由于這些折扣， 銳龍9000系列現(xiàn)在比最初推出時要好得多。這些降價讓銳龍9000系列成為消費(fèi)者更具吸引力的選擇，以更低的成本提供高性能。美國知名電商Microcenter最近下調(diào)了所有四款銳龍9000處理器的價格。其中，售價最高的是銳龍9 9950X 16核處理器，現(xiàn)售價569.99美元，比原價650美元便宜了80美元。另一方面，銳龍9 9900X目前售價為359.99美元。這比最初的499美元建議零售價大幅降價143美元。在這個價位上，該芯片更符合酷睿Ultra 5 245K的定位，并提供穩(wěn)定的游戲/多線程性能。銳龍7 9700X當(dāng)前標(biāo)價309.99美元，比原價359.99美元便宜50美元。雖然9700X在游戲性能上輕