ASML 3.5億歐元High-NA EUV光刻機已獲得10~20個訂單

荷蘭半導體制造設(shè)備巨頭ASML前天剛剛展示了其下一代高數(shù)值孔徑 (High-NA) 極紫外 (EUV) 光刻機，還透露其 High-NA Twinscan EXE 光刻機的價格約為 3.5 億歐元。相比之下，現(xiàn)有的EUV 光刻機價格約為 1.7 億歐元（當前約 13.19 億元人民幣），當然具體價格要取決于具體型號和配置。

此外，ASML 還告訴路透社，該公司截至目前已收到包括英特爾和 SK 海力士在內(nèi)數(shù)家公司的“10 到 20”個訂單，并計劃到 2028 年每年生產(chǎn) 20 臺。

ASML 的 High-NA Twinscan EXE 光刻機代表了該公司技術(shù)的巔峰，每臺設(shè)備重達 150,000 公斤，相當于兩架空客 A320 客機，需要 250 個集裝箱運輸，運到客戶手里后還要再由 250 名工程師花費六個月的時間組裝。

即將推出的 High-NA EUV Twinscan EXE 光刻機能夠?qū)崿F(xiàn) 8nm 的分辨率，而現(xiàn)機器只能通過單次曝光達到 13nm 的分辨率，這使得下一代晶體管尺寸將縮小約至 1.7 分之 1，晶體管密度增加近三倍，對 3nm 以下工藝至關(guān)重要，而這也是業(yè)界在 2025 年至 2026 年之間希望達到的目標。

當然，現(xiàn)有 EUV 光刻機也可以實現(xiàn)同樣的分辨率和晶體管密度，但它們需要采用更昂貴的材料和更復雜的雙 / 多重曝光技術(shù)，而采用 High-NA EUV 技術(shù)則可以簡化生產(chǎn)流程、提高良率并有效降低成本。

不同的芯片制造商對部署 High-NA EUV 機器的規(guī)劃也不同，例如英特爾就計劃在其后 18A 工藝中使用 High-NA EUV 光刻機，而臺積電則會采取更謹慎的做法，預計將在 2030 年左右才會將其用于 1nm 級節(jié)點（未確認具體時間）。