2024年4月26日，三星Galaxy C55于電商平臺開啟預售，該機型為三星海外機型Galaxy M55/F55的衍生型號。目前該手機已于電商平臺開售，目前參與預購可享受6期免息優(yōu)惠。核心配置方面，三星Galaxy C55采用了第一代驍龍7移動平臺，這款SoC基于三星4nm工藝制程，其CPU架構為1*A710（2.4GHz）+3*A710（2.36GHz）+4*A510（1.80GHz），GPU采用了Adreno 644架構。內(nèi)存存儲方面，這款機型提有提供8GB+256GB以及12GB+256GB兩個版本供用戶選擇，最高支持1TB的拓展存儲。屏幕方面，三星Galaxy C55配備一塊6.7英寸的OLED直屏，分辨率為1080 x 2400，刷新率最高支持120Hz，峰值亮度為1000nit。影像方面，三星Ga

隨著全球需求復蘇，韓國內(nèi)存芯片制造商三星電子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圓投入，有效結束減產(chǎn)。Omdia表示，三星電子已將今年第二季度的平均每月DRAM晶圓投入量調(diào)升至60萬片，環(huán)比增長13%;預計下半年將DRAM晶圓投入量增加至66萬片，DRAM產(chǎn)量恢復到削減前的水平。SK海力士將把每月平均DRAM晶圓投入量從第一季度的39萬片增加到第二季度的41萬片;下半年預計該公司的DRAM晶圓投入量將增加至45萬片。

三星電子計劃把對德克薩斯州的投資增加至約440億美元。據(jù)報道，這家韓國規(guī)模最大的公司將把大部分新支出集中在泰勒市周邊，公司已在當?shù)噩F(xiàn)有設施附近建設一家芯片廠。三星現(xiàn)計劃再建一家芯片制造廠，和一個先進的封裝中心。此前曾有報道稱，華盛頓計劃向三星提供超過60億美元資助，幫助其在最初宣布的項目之外，在德克薩斯州進一步擴張。2021年，三星宣布了位于泰勒市的170億美元項目，臨近奧斯汀的現(xiàn)有工廠。

近日，三星顯示執(zhí)行董事Jeong Seok-woo在韓國首爾中區(qū)K酒店舉行的“OLED Korea”大會上，做了題為“未來顯示中的AR/VR發(fā)展策略”的演講，表示將加快RGB micro OLED的生產(chǎn)。據(jù)Business Korea報道，Jeong Seok-woo在演講中，強調(diào)了與去年收購的RGB micro OLED專業(yè)公司ai hub之間的密切合作，為micro OLED大規(guī)模生產(chǎn)做準備，盡快將產(chǎn)品推向市場。據(jù)了解，RGB方法比索尼目前使用的白色OLED（W-OLED）方法在技術方面更進一步，更適合Apple Vision Pro等擴展現(xiàn)實（XR）設備的使用需求。隨著蘋果和三星都在開發(fā)利用OLED顯示技術的XR設備，三星顯示將更多地利用ai hub的專長，為XR設備準備好RGB micro OLED。有

此前有報道稱，三星正在新款Exynos芯片的開發(fā)上全力以赴，即便與高通達成了新的協(xié)議，也沒有妨礙其自主研發(fā)的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列機型都能搭載Exynos芯片，也就是內(nèi)部被稱為“Dream Chip”的Exynos 2500。 近日有網(wǎng)友透露，三星正在對Exynos 2500進行測試，有著不錯的性能表現(xiàn)，CPU和GPU都能輕松戰(zhàn)勝高通第三代驍龍8移動平臺，只是NPU方面的情況不太確定。由于目前人工智能（AI）市場火熱，將其引入到智能手機也是大勢所趨，相信不少用戶也會關注NPU的表現(xiàn)。由于今年高通會帶來第四代驍龍8移動平臺，采用定制的Oryon內(nèi)核，性能將會有進一步的提升，Exynos 2500不一定能在競爭中占到便宜。有傳言稱，三星正在測試不同架構的Exynos 2500，雖然都會采用Cor

3月27日，三星宣布將在日本推出三款新寶可夢球造型Galaxy Buds耳機盒，分別為：超級球、高級球和大師球，售價4879日元（約合人民幣233元），該商品是去年限量發(fā)售的寶可夢紅白球Galaxy Buds耳機盒的全新版本。 該耳機盒兼容的耳機型號包括：Galaxy Buds2 Pro、Galaxy Buds Pro、Galaxy Buds2、Galaxy Buds Live和Galaxy Buds FE。

近年來，良品率一直是三星晶圓代工業(yè)務所要面對的最大問題。特別是在3nm制程節(jié)點上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，與以往使用的FinFET晶體管技術有著較大的區(qū)別，也使得良品率問題進一步放大。三星目前3nm工藝的良品率在“50%附近”徘徊，在良品率方面依然有一些問題需要解決。不過這次的消息里，沒有具體說明到底是初代的3nm GAA / 3GAE，還是已經(jīng)試產(chǎn)、且今年即將量產(chǎn)的第二代3GAP。三星去年曾表示，其3nm工藝量產(chǎn)后的良品率已達到60%以上，不過現(xiàn)在看來，似乎有點過于樂觀。有行業(yè)分析師表示，三星GAA流程方法尚未穩(wěn)定，這多少能解釋為什么良品率一直都上不去。不過在4nm工藝上，三星的表現(xiàn)明顯更好，良品率已提升至75%，過去一系列的努力終于有了回報。對于谷歌

日前據(jù)韓媒報道，三星公司計劃 2024 年年中量產(chǎn) Bot Fit 可穿戴機器人，首批產(chǎn)量預估不到 10 萬臺。 本圖僅為參考 三星公司曾于 2019 年展示并推出了輔助可穿戴機器人 GEMS Hip 外骨骼型可穿戴設備，是一款面向健身愛好者的有趣的 Samsung Health 配件，但實際上更像是一款醫(yī)療設備，幫助有移動障礙的人康復。該機器人能夠戴在髖關節(jié)上，走路時可以為佩戴者提供 20% 以上的行走力量，步行速度可以提高 10%。該機器人通過了國際標準 ISO 13482 的認證，安全性得到了保證。三星還開發(fā)了 GEMS 機器人，這種產(chǎn)品可以穿在膝蓋和腳踝上。三星 GEMS Hip 最初為醫(yī)療用途設計，后來該公司將其使用范圍擴大到了普通運動產(chǎn)品。佩戴該機器人設備并四處走動，可以產(chǎn)生 PT 康復訓練的效果。

在2022年，高通與三星之間建立了新的合作伙伴關系，雙方從2023年開始簽署了一項新協(xié)議，將驍龍平臺的使用范圍進一步擴大，更多地應用到三星未來高端Galaxy產(chǎn)品線中，除了智能手機，還包括個人電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)品。近日高通在財報電話會議上，確認與三星延長了一項有關驍龍批評的多年協(xié)議，從2024年三星旗艦Galaxy智能手機的發(fā)布開始。高通表示，三星選擇延長協(xié)議展示了驍龍8系列的價值，以及高通的技術領先地位，反映了與三星之間的長期戰(zhàn)略合作伙伴關系非常地成功。這意味著未來數(shù)年里，三星將繼續(xù)大量使用驍龍芯片，包括接下來的Galaxy Z系列機型。雖然這并不意味著Exynos的終結，但也反映了三星的難處，相信仍會堅持雙管齊下的解決方案，以確保在每個市場都能提供性能和功能強大的產(chǎn)品。比如在今年新發(fā)布的Galax

三星于1月19日在韓國開放了Galaxy S24系列的預售，根據(jù)媒體mk的報道，該系列機型的預購銷量截至昨日已達到121萬部，超過了去年Galaxy S23系列的銷量。值得注意的是Galaxy S23預購銷量超109萬臺，曾是S系列中預購銷量最多的機型。雖然今年的Galaxy S24系列機型依舊存在雙芯片版本，三星將根據(jù)不同地區(qū)市場推出Exynos 2400或第三代驍龍8移動平臺的Galaxy S24系列機型，但從上述數(shù)據(jù)來看，這一策略并沒有影響韓國消費者對三星Galaxy S24的消費熱情。Galaxy S24系列機型將于1月31日正式發(fā)售。根據(jù)報道文章分享的預購統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在記錄的121萬份預購訂單中，Galaxy S24 Ultra毫不意外地成為最受歡迎的機型，占預售量的60%。其次是Galaxy S24+

1月24日消息，中國存儲快速崛起，也讓三星等外企倍感壓力(試圖通過價格戰(zhàn)傾銷狙擊國產(chǎn)存儲)，所以搶市場的情況就要發(fā)生?，F(xiàn)在，三星中國悄然送出了990 EVO SSD 1TB版本，售價是679元(目前還未上市)，不過這個價格，面對國產(chǎn)存儲確實不怎么又有優(yōu)勢。990 EVO面向中端市場，最大連續(xù)讀寫速度分為5000MB/s和4200MB/s，最大隨機讀寫則分別為700K IOPS和800K IOPS。其采用了三星的V-NAND TLC，搭載了自研主控芯片，MTBF為1500000小時，支持三星魔術師固態(tài)硬盤管理軟件。990 EVO還同時支持了PCIe 4.0 x4及PCIe 5.0 x2通道的SSD。值得一提的是，類似SSD目前國內(nèi)市場有很多，比如長江致態(tài)Ti600系列1TB也不過400多塊錢，后者采用的是QLC閃

電子巨頭三星今日在 CES 2024 上宣布正在開發(fā)一款支持裸眼 3D 的游戲顯示器，外媒 Digital Trends 對概念版進行了上手體驗。該顯示器通過放置在屏幕頂部的兩個攝像頭制造 3D 視覺效果，這些攝像頭可以跟蹤用戶的頭部和眼睛，因此可以將平面 2D 視頻變成具有 3D 效果的視頻。三星在顯示器上演示了游戲《匹諾曹的謊言》的 3D 效果。該媒體稱對這項演示印象最為深刻，能夠看到“顯示屏前的空氣中有灰塵漂浮，被斬首的木偶部件從屏幕中飛出”。另一方面，在試玩過程中也看到了一些畫面撕裂的情況。據(jù)三星稱，這款顯示器可以立即從 2D 視角切換到 3D 視角，不需要任何特殊的軟件來轉換內(nèi)容，更多信息將在今年晚些時候公布。

三星宣布，新款Odyssey系列OLED游戲顯示器將會在CES 2024上首次亮相，為游戲玩家提供更高性能及視覺清晰度的產(chǎn)品。其包括了多款產(chǎn)品，分別有Odyssey OLED G9（型號G95SD），Odyssey OLED G8（型號G80SD）和Odyssey OLED G6（型號G60SD）。 Odyssey OLED G9（型號G95SD）采用了49英寸曲面OLED屏幕，分辨率為5120 × 1440（DQHD），刷新率為240Hz，響應時間（GtG）為0.03ms，支持AMD FreeSync Premium Pro，得到了VESA DisplayHDR TrueBlack 400認證。另外還支持三星智能電視、三星游戲中心和Core Lighting+，配備了兩個HDMI 2.1接口和一個DP 1.4

三星正式宣布了其冬季發(fā)布會Unpacked 將緊隨 CES 舉辦。此前該活動已宣布將于當?shù)貢r間 1 月 17 日舉辦，目前確認此次活動將在美國加州硅谷 SAP 中心 NHL 球場舉辦。 三星表示，此次活動將看到“Galaxy移動設備產(chǎn)品組合的最新成員”，幾乎可以確定這將使 Galaxy S24 手機系列產(chǎn)品。此外，人工智能 AI 將成為主要焦點。還有傳聞指出， S24 Ultra 使用了新的鈦金屬材質(zhì)（這也是 iPhone 15 Pro 所大力宣傳使用的材質(zhì)）。 和以往發(fā)布會一樣，三星開放了設備預購“預約”。預約的用戶每臺設備可以獲得現(xiàn)金積分。此次發(fā)布會的線上直播將于太平洋時間 1 月 17 日上午 10 點/北京時間 1 月 18 日凌晨 2 點開始。

去年5月，三星宣布在美國德克薩斯州泰勒市新建晶圓廠，投資額為170億美元，生產(chǎn)線將采用4nm工藝。該項目一直按計劃進行，三星在去年12月就開始為工廠采購設備，原計劃在明年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)Business Korea報道，近日在IEDM 2023主題演講中，三星晶圓代工業(yè)務負責人表示，明年該晶圓廠將生產(chǎn)第一塊晶圓，并在2025年開始進入批量生產(chǎn)階段。與原計劃相比，顯然時間表已發(fā)生了變化。有業(yè)內(nèi)人士預計，三星的美國新建晶圓廠明年只會安裝少量的設備，并不是全面投入運營。三星計劃明年上半年起，建造一條月產(chǎn)量為5000片晶圓的300mm晶圓生產(chǎn)線，規(guī)模并不大。要知道三星最近在韓國平澤3號工廠建造的4nm生產(chǎn)線，月產(chǎn)量達到了2.8萬片晶圓。據(jù)了解，三星改變量產(chǎn)計劃的原因很多，其中一個關鍵問題是美國政府承諾的補貼延遲

三星電子于2022年年底宣布，攜手韓國互聯(lián)網(wǎng)巨頭Naver，共同投資AI半導體解決方案?，F(xiàn)在據(jù)韓媒BusinessKorea報道，兩家公司在AI半導體方面已有重大突破，研制出了首款解決方案芯片，其能效是英偉達H100產(chǎn)品的8倍。 雙方推進的半導體解決方案，專門針對Naver的HyperCLOVA X大型語言模型，定制了一塊現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)芯片。Naver表示這款芯片采用了LPDDR內(nèi)存，能效是Nvidia的AI GPU的八倍，但沒有詳細說明有關該芯片的其他細節(jié)。 兩家公司之間的合作重點是使用三星的先進工藝技術，結合利用計算存儲、內(nèi)存處理 (PIM)、近內(nèi)存處理(PNM)和計算快速鏈路(CXL)等高科技內(nèi)存解決方案，并整合Naver在軟件和AI算法方面的實力。三星電子存儲器全球銷售和營銷執(zhí)行副總

近兩年來，封裝和測試設施越來越受到重視，技術層面的研究也變得更加深入。為了適應新一代芯片的制造要求，不少晶圓代工廠都在加快配套的先進設施建設，并加大相關技術的研究，投資規(guī)模也越來越大。據(jù)Business Korea報道，三星計劃在日本橫濱建造先進半導體封裝研發(fā)基地，一方面期待未來通過3D堆疊提高芯片性能，另一方面會將研究重點放在人工智能和第5代移動通信網(wǎng)絡的半導體封裝處理技術上。三星之所以選擇在日本打造先進封裝研究中心，與供應鏈的合作是關鍵。目前三星正在與日本的材料及設備企業(yè)共同開發(fā)先進半導體技術，其中包括世界第四大半導體設備制造商東京電子（TEL）以及佳能、TDK和村田制作所等知名公司。此外，三星還計劃至2027年底，在當?shù)仄赣?00多名半導體專家。據(jù)了解，三星最初計劃投資300億日元，不過在日本政府的積極勸

三星本月擴展了自家的自助維修計劃。該計劃與自助維修服務和工具網(wǎng)站 iFixit 合作，最初僅支持三星 Galaxy S20、S21 和 Tab S7 設備。2023年初，三星添加了 S22 系列以及一些 Galaxy Pro 筆記本電腦。現(xiàn)在，和 S23 一起加入了該計劃的還包括維修難度較大的折疊屏手機 GalaxyZ Flip 5 和 Fold 5。 目前折疊屏手機的 iFixit頁面尚未上線，因此價格也未公布。此前谷歌與 iFixit 合作推出的 PixelFold 的內(nèi)屏零件套件價格約為 900 美元，因此大概率三星的折疊維修套件也不會很便宜。目前三星通過 iFixit 提供自助維修服務的設備列表如下： 三星的自助維修計劃于去年夏天退出，讓 Galaxy 客戶在屏幕損壞或背板玻璃破裂時能夠自行修復，出售的

目前三星已向各手機廠商通知，將其手機圖像傳感器售價上調(diào)25%，新價格政策或將在2024年落實。據(jù)悉三星目前是全球最大的圖像傳感器（CIS）制造商之一，三星上調(diào)價格的行為將很大程度影響智能手機行業(yè)，各品牌的下一代影像旗艦手機售價或迎來漲價。被三星上調(diào)售價的產(chǎn)品大部分為3200萬像素以上的圖像傳感器，因為這些傳感器的制造過程比較復雜。但是在目前的智能手機市場中，大多數(shù)旗艦智能手機都使用5000萬像素以上的相機傳感器，所以它們很容易受到三星這次上調(diào)售價政策的影響，而又因為圖像傳感器幾乎是智能手機內(nèi)最貴的零部件，所以三星此舉會讓大部分手機廠商增加生產(chǎn)成本，最終導致影像旗艦手機的零售價也需上漲。此外mysmartprice還提到，若智能手機市場趨勢真如上述情況般變化，那么三星Galaxy S24 Ultra極有可能被賦予

近日在投資者談論上，三星稱其代工部門計劃通過增加人工智能半導體和汽車等領域的客戶，擺脫過往過于依賴移動領域的做法，以實現(xiàn)銷售結構的多樣化。據(jù)了解，三星代工今年移動、高性能計算和汽車的銷售占比分別為54%、19%和11%。據(jù)Wccftech報道，有三星高層表示，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車原始設備制造商、以及其他客戶都有聯(lián)系三星尋求他們設計的芯片，其中包括了正在開發(fā)的4nm人工智能加速器、排名第一的電動車企業(yè)5nm芯片，因為三星的晶圓代工和存儲器部門可以將想象變?yōu)楝F(xiàn)實，而且有客戶所需要的東西。目前三星正在準備自己的先進封裝解決方案，稱為“SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）”，將與臺積電的CoWoS封裝競爭。從三星透露的內(nèi)容來看，或許正與AMD在人工智能