次世代主機大拆解！PS4平臺CPU與GPU真實規(guī)格

PS4和Xbox One雖然無法在下一代顯卡方面為硬件行業(yè)帶來巨大的飛躍，但在控制臺半定制芯片的制作工藝上，AMD公司的APU在集成度和性能方面已經有了巨大的飛躍。在這兩大游戲平臺上的集成功能，以前都是由多塊芯片來獨立完成的，且都采用最先進的28nm工藝?，F(xiàn)在，我們將會把這款最新的PS4游戲平臺進行拆解。通過實施逆向工程，大家可以親眼看到這些芯片組是如何組裝在一起的。

Chipworks網(wǎng)站已經發(fā)表過有關PS4平臺的多張系統(tǒng)芯片照片，這些照片將向我們展示有關系統(tǒng)內置芯片中的一些非常有趣的信息。

我們毫無疑問需要了解的是，PS4到底采用了基于哪個CPU架構的處理器。平臺的內置芯片中必將包含有一個高端kaveri的APU，Kaveri將會配備最多12個異構計算單元，包括最多4個壓路機架構的CPU核心(兩個模塊)、最多8個GCN架構的GPU計算單元(512個流處理器)，其中前者還有4MB二級緩存，而后者已經堪比Radeon HD 7750。微小的x86內核顯然是基于AMD的加速處理器Jaguar/Kabini。每個核心尺寸大約為3.1毫米平方，大小剛好與AMD芯片標準規(guī)格一致。在每一個四核芯片都配備有二級高速緩存。黑色的內存粒子環(huán)繞在芯片的三個方向上，內置芯片自身使用了GPU內存的布局風格。目前還不清楚這一平臺構架是否能夠實現(xiàn)HSA兼容。

我們可以發(fā)現(xiàn)一個很有趣的事情，PS4的設計構架與Wii U十分相似。但PS4要比Wii U更加強大。有些人可能還記得，Wii U的GPU尺寸遠遠大于其CPU ，后者是一個Wii版本的三核“百老匯芯片”（Broadway core）。而其GPU仍然采用的是現(xiàn)行標準，融入了比舊的Wii版本“好萊塢圖形處理器”（Hollywood GPU）更多的計算能力。

如果我們回過頭再來看看PS3和Xbox360的時代，那時的CPU和GPU芯片大小相差并不大，幾乎是一對非常平等的伙伴。而現(xiàn)在，28nm工藝的PS4平臺還要比40nm工藝的PS3體積大出近三分之一的，如果兩者都是采用28nm規(guī)格，PS4的體積將是其前身的兩倍。這也有助于解釋硬件廠商要將更加強大的圖形處理能力推廣到下一代平臺產品上的愿望，進一步加強PS4的性能將會花費更多的金錢，同時也可帶來更加復雜的內置芯片。到了20nm的工藝時代，那時平臺成本將更易于管理，但我們還需要為此等待一年或一年以上。