傳OPPO正在開發(fā)旗艦手機(jī)芯片 追隨谷歌Tensor SoC步伐

Android智能手機(jī)廠商里，三星被認(rèn)為是領(lǐng)導(dǎo)者。由于有著完善的供應(yīng)鏈和各式芯片開發(fā)、制造部門，三星可以為自己的Galaxy系列配備最好的屏幕、內(nèi)存、存儲(chǔ)芯片等零配件。作為智能手機(jī)的SoC，三星Exynos系列的性能也并不差。近幾年來，越來越多的智能手機(jī)廠商意識(shí)到配備自研芯片的重要性，開始從各式的芯片入手，設(shè)計(jì)適合自己的定制芯片。

谷歌剛剛發(fā)布的Pixel 6和Pixel 6 Pro就拋棄了一直使用的高通解決方案，采用了自研的Tensor SoC、這款SoC在CPU部分采用了三叢設(shè)計(jì)，其中包括了兩個(gè)Cortex-X1超大核，配備了Mali G78 GPU，同時(shí)搭配了一顆用于AI運(yùn)算的TPU，并集成Titan M安全芯片，采用三星5nm工藝制造。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，目前全球第四大智能手機(jī)廠商的OPPO正在追隨谷歌的步伐，為自己的產(chǎn)品開發(fā)定制SoC，計(jì)劃搭載在2023年或2024年推出的旗艦Android智能手機(jī)上。以O(shè)PPO每年銷售的體量，想支撐起定制芯片開發(fā)所需要的資源問題不大。據(jù)了解，OPPO一直對(duì)其芯片項(xiàng)目進(jìn)行穩(wěn)定的投資，甚至找來了高通、華為和聯(lián)發(fā)科等有業(yè)內(nèi)企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)的開發(fā)人員。此外，OPPO正在尋求臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝產(chǎn)能生產(chǎn)這款SoC，尾隨蘋果和英特爾。

根據(jù)市場數(shù)據(jù)，高通近期表現(xiàn)并不好，在全球智能手機(jī)SoC市場份額的占比下滑。如果作為驍龍系列長期客戶的OPPO也轉(zhuǎn)向自研芯片，會(huì)進(jìn)一步削弱高通的市場表現(xiàn)。同時(shí)OPPO與OnePlus、vivo和Realme都共享著供應(yīng)鏈，其舉動(dòng)會(huì)對(duì)高通甚至三星產(chǎn)生一定影響。