高通將在月底舉辦驍龍技術(shù)峰會 很可能會正式發(fā)布驍龍898

高通（Qualcomm）宣布將會在11月30日至12月2日舉辦Snapdragon技術(shù)峰會，預(yù)計將會發(fā)布新一代高端SoC，也就是傳聞中開發(fā)代號為SM8450的驍龍898，這將是明年各大Android智能手機廠商旗艦機型的核心。

據(jù)了解，這款SoC將采用Armv9架構(gòu)的核心，分別是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510），其中兩個小核將會以較高頻率運行，另外兩個小核會以較低頻率運行。其GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，進一步提高機器學習能力與增強安全性。同時搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，高于驍龍X60的7.5Gbps。

此外，有消息指配置的Cortex-X2超大核心頻率將達到3.09 GHz，同時搭載這款SoC的智能手機還可以支持100W快充。根據(jù)之前泄露的基準測試成績，驍龍898在單核和多核性能上都有所進步。如果將蘋果A14 Bionic作為比較對象，在多核性能方面相差不大，但單核性能上則有一定差距。預(yù)計高通還會推出新的AI單元，將更智能地調(diào)控頻率，以延長電池續(xù)航時間。

與驍龍888不同，這次驍龍898將采用三星的4nm工藝制造。傳聞高通很可能在2022年下半年拿到臺積電（TSMC）4nm工藝的產(chǎn)能，屆時還會發(fā)布一款所謂的Plus芯片，將代工廠由三星轉(zhuǎn)為臺積電。這種情況或許有點類似驍龍780與驍龍778之間的關(guān)系，兩款產(chǎn)品采用不同的晶圓廠代工，性能相近但可能會有些許不同。