華為手機(jī)芯片最新現(xiàn)狀曝光：三個月在國內(nèi)出貨580萬顆 國內(nèi)第四

處理器顯然已經(jīng)成為當(dāng)前智能手機(jī)最核心的元件之一，甚至由消費(fèi)者將其作為選購新機(jī)的首要參考因素。日前，統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布了三季度和9月份中國智能手機(jī)市場SoC芯片的出貨數(shù)據(jù)。

其中在三季度，聯(lián)發(fā)科和高通依然是最大的兩家廠商，3~5名分別是蘋果、華為海思和紫光展銳。

當(dāng)季，華為手機(jī)芯片的出貨是580萬顆，同比和環(huán)比均有所下滑。紫光展銳表現(xiàn)搶眼，出貨410萬顆，但同比實(shí)現(xiàn)了高達(dá)147倍的增長。

單獨(dú)到9月份，TOP5的座次基本不變，得益于iPhone 13系列的發(fā)布，蘋果芯片的出貨量同比和環(huán)比均顯著提高。

按照該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2021年中國5G智能機(jī)市場中高通仍為最大手機(jī)處理器廠商，市場占比預(yù)計(jì)增至35%同時，隨著華為海思份額的萎縮，聯(lián)發(fā)科市場占比預(yù)計(jì)增至33%。

PS：仔細(xì)觀察，數(shù)據(jù)也有值得商榷的地方，比如2021年三季度和二季度聯(lián)發(fā)科、高通國內(nèi)出貨量完全一致，但環(huán)比增幅卻不一樣。

再者，iPhone 13系列動能如此強(qiáng)大，蘋果三季度居然環(huán)比下滑，同樣很奇怪。基于此，上述榜單的數(shù)據(jù)結(jié)論應(yīng)以批判的眼光判斷。