蘋果M1 Ultra芯片成本曝光 能買一部Redmi K40了

最近蘋果發(fā)布了M1 Ultra芯片，通過UltraFusion封裝架構，將兩枚M1 Max“粘”起來，集成1140億只晶體管，規(guī)格達到20核中央處理器、64核圖形處理器和32核神經網絡引擎。

業(yè)界分析稱，由臺積電5nm工藝制打造出的M1 Ultra芯片，單顆制作成本達到300美元-350美元(約合人民幣1900元-2210元)。雖然低于英特爾Xeon處理器，但也能買一部Redmi K40了。供應鏈業(yè)者指出，臺積電今年5納米總產能超過五成已被蘋果包下，蘋果也成為臺積電3D Fabric先進封裝平臺最大客戶。

蘋果指出，提升性能的方法通常是使用主板連接2顆處理器，但這樣會導致延遲變高、頻寬降低、功耗增加等。而蘋果創(chuàng)新的Ultra Fusion封裝架構，可同時傳輸超過1萬個信號，提供每秒2.5TB帶寬，是業(yè)界芯片互連技術帶寬的4倍以上。這可以讓M1 Ultra可以有效運作，開發(fā)人員因此無須重寫程式碼就能充分發(fā)揮其性能，可說是前所未有的空前創(chuàng)舉。

據Geekbench 5跑分顯示，M1 Ultra的性能幾乎能比肩AMD的Ryzen Threadripper 3990X 64核處理器，根據蘋果官方宣傳，其功耗只有60W，也就是說M1 Ultra的效率比3990X的280W TDP高出4.7倍。