臺積電計劃提高2023年晶圓代工報價 提前近七個月通知客戶

目前全球各地普遍出現(xiàn)通脹，這已經(jīng)不是什么秘密，越來越多的公司尋求提供旗下產(chǎn)品的定價。過去兩年的時間里，半導體產(chǎn)能一直處于滿載，以臺積電（TSMC）為首的晶圓代工廠已多次提高訂單的報價。隨著各大芯片公司庫存增加，以及市場需求減弱，半導體供應(yīng)鏈的短缺狀況已有所緩解，但漲價的趨勢似乎還沒有消退的跡象。

據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電已經(jīng)聯(lián)系客戶，通知接下來會提高2023年晶圓代工訂單的報價。不同的制程節(jié)點的漲價幅度不一樣，據(jù)稱大約會在5%到8%之間。一般情況下，晶圓代工廠會提早一個月、最多一個季度提前告知，但此次臺積電提早了將近七個月，實屬少見。不過與去年8月份大幅度提高報價相比，這次調(diào)價幅度要小得多，當時部分制程節(jié)點的報價漲幅達到了20%。

據(jù)了解，臺積電之所以這么做，是考慮到產(chǎn)能的分配，以提供盡可能多的時間給客戶，以便適當改變計劃。近期臺積電的擴張也影響到其定價策略，先進工藝需要投入更多的資金，預(yù)計今年會投資400到440億美元在晶圓廠建設(shè)和購置新設(shè)備上，對資金造成了一定的壓力。

在晶圓代工廠中，臺積電的報價也不一定是最高的。比如聯(lián)華電子（UMC）在一些成熟制程節(jié)點上的價格就高于臺積電，而且還出現(xiàn)了單季度兩次漲價的罕見情況。過去臺積電會在芯片量產(chǎn)后，按季度向客戶提供折扣，不過在去年就停止這么做了。按照目前的情況來看，短期內(nèi)很難指望芯片價格能降下來。