高通發(fā)布驍龍8+ /驍龍7移動平臺 多款國產(chǎn)機型搶首發(fā)

在去年的12月底，高通發(fā)布了新一代驍龍8移動平臺，由三星4nm工藝打造的它似乎并沒有取得令人滿意的表現(xiàn)。時隔半年，高通舉行驍龍之夜活動，正式發(fā)布第一代驍龍8+移動平臺，官方稱這顆芯片比起上一代，實現(xiàn)了能效和性能雙突破，同時還將支持專業(yè)影像、極致游戲、全速連接以及強勁 AI等，帶來高端旗艦體驗。

具體來看，驍龍8+由此前的三星4nm工藝改由臺積電4nm打造，采用的依舊是1個X2超大核+3個A710大核+4個A510小核的八核心架構(gòu)，官方稱其性能提升了10%，，GPU頻率提升 10%。同時功耗也得到優(yōu)化，比起上代，驍龍8+整體要降低15%左右。在這顆芯片亮相之后，不少手機廠商都官宣將首批搭載，包含了小米、realme、一加、iQOO等國產(chǎn)品牌。

在這次的高通驍龍之夜上，除了推出驍龍8+高端處理器外，高通還推出了一個面向中端機型的新一代驍龍7移動平臺，由三星的4nm工藝打造，采用的是1個2.4GHz主頻的A710大核+3個2.36GHz主頻的A710大核以及4個1.8GHz主頻的A510小核，GPU則是Adreno 662，官方稱其圖形渲染能力要比驍龍778G提升了20%。

其他方面，新一代驍龍7將支持2億像素拍攝，支持單幀逐行HDR。在這款芯片亮相之后，OPPO第一時間官宣了旗下的Reno8系列將全球首發(fā)驍龍7移動平臺，結(jié)合此前的爆料，該機還將搭載OPPO自研的馬里亞納MariSilicon X芯片，影像實力或有重大升級。