iPhone 14 Pro/Max基帶確認(rèn)：高通驍龍X65

iPhone 14系列正式開(kāi)售，今天你拿到首批新機(jī)了嗎?

在消費(fèi)者嘗鮮iPhone 14 Pro系列“靈動(dòng)島”的同時(shí)，不少博主也對(duì)新機(jī)開(kāi)啟了拆解。

今日@微機(jī)分WekiHome 發(fā)布iPhone 14 Pro系列拆解視頻，iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max兩款手機(jī)的基帶也已確認(rèn)，正是此前爆料的高通驍龍X65。

據(jù)了解，驍龍X65是高通第4代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，于2021年2月發(fā)布，也是全球首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶，并且將5G最高連接速率提升到了10Gbps，首次將5G提速到了萬(wàn)兆級(jí)時(shí)代。

目前暫不知曉iPhone 14和iPhone 14 Plus上是否會(huì)使用驍龍X65，不排除蘋(píng)果施展刀法，只給Pro系列的可能。

據(jù)此前媒體援引知情人說(shuō)法，2022年將是高通為iPhone獨(dú)家供應(yīng)基帶的最后一年。

不過(guò)，2023年“iPhone 15”上的A17處理器并不會(huì)集成基帶，也就是蘋(píng)果自研基帶仍舊采用外掛的方式。