蘋果將成為臺積電2nm首批客戶 預(yù)計(jì)會在iPhone 17系列首發(fā)

去年蘋果發(fā)布了多款3nm芯片，比如M3系列，也帶動了臺積電（TSMC）3nm產(chǎn)能的拉升，獲得的巨大收益也很快便反映到臺積電的季度財(cái)報(bào)上。為了進(jìn)一步提高iPhone和Mac的計(jì)算和圖形性能，蘋果已開始了下一代芯片的研發(fā)工作。

據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋果將成為臺積電2nm工藝的首批客戶，后者將會為iPhone、Mac、iPad和其他設(shè)備生產(chǎn)2nm芯片，預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。據(jù)了解，為了更好地做好相關(guān)的準(zhǔn)備工作，臺積電正在為蘋果準(zhǔn)備了另一條VVIP通道。

臺積電在2nm制程節(jié)點(diǎn)將首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，同時(shí)制造過程仍依賴于極紫外（EUV）光刻技術(shù)。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，蘋果最先采用2nm工藝的芯片將用在iPhone 17系列上，隨后再擴(kuò)展到M系列芯片。目前臺積電還在進(jìn)行1.4nm制程節(jié)點(diǎn)的研發(fā)工作，對應(yīng)工藝的正式名稱為“A14”，預(yù)計(jì)會在2027年至2028年之間量產(chǎn)，蘋果很可能也是首批客戶。

去年有報(bào)道稱，臺積電為了站穩(wěn)先進(jìn)制程的領(lǐng)先位置，內(nèi)部已組建了名為“One Team”的團(tuán)隊(duì)，沖刺2nm制程節(jié)點(diǎn)的開發(fā)、試產(chǎn)和量產(chǎn)等工作，包括推動同步試產(chǎn)及2025年的量產(chǎn)。團(tuán)隊(duì)里除了研發(fā)人員，還有前期負(fù)責(zé)生產(chǎn)的晶圓廠工程師。隨后臺積電官方確認(rèn)成立“One Team”的團(tuán)隊(duì)，不過沒有透露具體的在編人員數(shù)量和執(zhí)行項(xiàng)目情況。