英特爾或?qū)⑺?nm以下芯片外包臺積電制造

幾天前，英特爾宣布Arrow Lake將主要通過外部合作伙伴制造，并由英特爾代工服務(wù)負(fù)責(zé)封裝。隨著英特爾放棄采用Intel 20A工藝，這意味著Arrow Lake的情況與Lunar Lake類似，而臺積電幾乎完全承擔(dān)了英特爾這一代消費(fèi)級產(chǎn)品的制造工作。幾乎同一時(shí)間，傳出Intel 18A無法通過博通的測試，被認(rèn)為無法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，進(jìn)一步加深了大家對英特爾未來工藝技術(shù)的憂慮。

據(jù)TrendForce報(bào)道，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)受挫，計(jì)劃將所有3nm以下芯片外包臺積電制造。此外，英特爾準(zhǔn)備開始實(shí)施全球范圍內(nèi)裁員15%的計(jì)劃，以扭轉(zhuǎn)其下滑的趨勢。如果英特爾最終放棄了與先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)相關(guān)的訂單，將不得不大幅修改甚至放棄目前的總體戰(zhàn)略，以推動營收增長，提高利潤。

雖然面臨諸多困難，但英特爾顯然沒有放棄“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的最后一個工藝技術(shù)，已將其工程資源從Intel 20A轉(zhuǎn)移到Intel 18A工藝。同時(shí)在今年7月，英特爾向其EDA和IP合作伙伴提供了Intel 18A的PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）1.0版本的訪問權(quán)限，以便更新工具和設(shè)計(jì)流程，讓外部代工客戶開始設(shè)計(jì)基于Intel 18A工藝的芯片，推進(jìn)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。

有業(yè)內(nèi)人士表示，博通與臺積電合作多年，特別在7nm及以下工藝上，將自身定位于關(guān)鍵參與者，并確保成為臺積電十大客戶之一。對于英特爾的工藝技術(shù)情況，博通應(yīng)該還是有相當(dāng)發(fā)言權(quán)。目前先進(jìn)制程需要投入的成本非常高，隨著競爭加劇，行業(yè)逐漸呈現(xiàn)出“贏家通吃”的趨勢。

有分析師認(rèn)為，以英特爾目前的現(xiàn)金流，已經(jīng)不足以支撐其50億至60億美元的資本支出，而這個數(shù)目正是維持先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)和推進(jìn)最終大規(guī)模生產(chǎn)的關(guān)鍵。更為麻煩的是，英特爾相對于臺積電的半導(dǎo)體制造技術(shù)，似乎被越來越遠(yuǎn)。