新研究高溫?zé)狳c(diǎn)恐影響顯卡壽命 RTX 50系都受影響

日前Igor's Lab公布的最新研究發(fā)現(xiàn)了一個(gè)影響所有NVIDIA RTX 50系列顯卡的問題，大多數(shù)（甚至可能是全部）AIB合作伙伴顯卡的供電區(qū)域容易出現(xiàn)高溫?zé)狳c(diǎn)，這可能會(huì)在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載使用后對(duì)顯卡造成損害，甚至縮短其使用壽命。

Igor's Lab指出，問題出在顯卡供電系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，顯卡供電系統(tǒng)由多個(gè)元件組成，包括FET、電感線圈、驅(qū)動(dòng)器以及連接它們的導(dǎo)線。

這些元件被放置得過于密集，導(dǎo)致局部溫度過高，長(zhǎng)期高溫可能使供電系統(tǒng)逐漸劣化，最終導(dǎo)致顯卡在僅使用幾年后就報(bào)廢。

顯卡PCB由多層薄銅板構(gòu)成，通過電源層（power planes）連接，這種設(shè)計(jì)使得主板上的熱密度極高，尤其是在電壓轉(zhuǎn)換器周圍。

為了保持設(shè)計(jì)緊湊，供電元件（如FET、電感線圈和驅(qū)動(dòng)器）通常被放置得非常接近，犧牲了散熱效能。

廠商其實(shí)可以采用更耐用的材料來改善這個(gè)問題，這在服務(wù)器或工業(yè)用GPU中是很常見的做法，但這些材料的成本過高，廠商幾乎不會(huì)在消費(fèi)級(jí)顯卡中采用。

Igor's Lab對(duì)PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC進(jìn)行了熱成像測(cè)試，結(jié)果顯示，RTX 5080 Gaming Pro OC在主要NVVDD區(qū)域（位于顯示輸出與GPU芯片之間）的熱點(diǎn)溫度高達(dá)80.5°C，而其GPU核心溫度僅為70°C。

PNY RTX 5070的情況更糟，相同區(qū)域的溫度高達(dá)107.3°C，而GPU核心溫度僅為69.7°C，主要是由于PNY RTX 5070的PCB較短，供電元件集中在顯示輸出與GPU之間，導(dǎo)致熱點(diǎn)溫度更高。

這兩張卡的主要問題在于散熱不足，無法有效為電力供應(yīng)系統(tǒng)降溫（或至少保持在有利壽命的范圍內(nèi)），PCB電力區(qū)域（也就是熱點(diǎn)位置）都沒有使用任何導(dǎo)熱墊與背板相連接。

Igor's Lab 對(duì)這兩張顯卡進(jìn)行了散熱改裝測(cè)試，結(jié)果表明，通過在熱點(diǎn)區(qū)域的背板上添加導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|，可以顯著降低溫度。

例如，RTX 5080的熱點(diǎn)溫度從80.5°C降至70.3°C，而RTX 5070的溫度從107.3°C降至“遠(yuǎn)低于95°C”，盡管仍偏高，但已處于可接受范圍。

Igor's Lab的測(cè)試也證明了RTX 50系列在供電區(qū)域有著明顯改進(jìn)空間，許多顯卡的熱點(diǎn)區(qū)域（尤其是電壓調(diào)節(jié)模塊VRM區(qū)域）溫度甚至高于GPU核心本身。

長(zhǎng)期來看，80°C的溫度已接近導(dǎo)致電子遷移和“老化效應(yīng)”的臨界點(diǎn)，這可能會(huì)在數(shù)年后導(dǎo)致顯卡損壞。