據(jù)外媒報道，英特爾可能正在開發(fā)Battlemage架構(gòu)的新Arc顯卡，顯存高達(dá)24GB，是當(dāng)前型號的兩倍。這款新顯卡似乎更面向?qū)I(yè)人士，而非游戲玩家。英特爾的Battlemage系列目前包括了Arc B580型號，配備12GB GDDR6顯存和192位總線。還有即將推出的B570，擁有10GB顯存和160位總線。新的24GB型號將使用與B580相同的BGM-G21 GPU，而增加顯存的版本可能使用更大容量的內(nèi)存模塊或雙面模塊設(shè)置。目前還沒有進(jìn)一步的技術(shù)細(xì)節(jié)。。英特爾似乎將這一24GB版本瞄準(zhǔn)了專業(yè)任務(wù)，如大型語言模型（LLM）和生成式人工智能等AI工作。這款顯卡將適用于數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、學(xué)校和研究領(lǐng)域，這對英特爾來說很有意義，因?yàn)樗麄冞€沒有面向?qū)I(yè)生產(chǎn)力市場的高顯存GPU。英特爾希望在2025年推出這款配備更

日前據(jù)報道，英特爾的入門級桌面處理器即將迎來新成員，酷睿Ultra 3 205近日在泄露的“Arrow Lake-S”規(guī)格表中被發(fā)現(xiàn)，確認(rèn)了這款CPU的存在，并將取代“酷睿i3”系列。此前，英特爾已推出酷睿Ultra 5、7和9型號，而酷睿Ultra 3系列則遲遲未現(xiàn)身，直到這次的泄露信息。根據(jù)泄露的表格，酷睿Ultra 3 205將不會提供“K”、“KF”或“F”系列，這表明它將針對預(yù)算市場，目前看來，至少在目前它是Core Ultra 3系列中唯一的SKU。在規(guī)格和性能方面，酷睿Ultra 3 205預(yù)計將采用八核心配置，可能為4個P核和4個E核，基礎(chǔ)速度可能為3.9 GHz，P核的加速頻率可達(dá)4.8 GHz。目前尚不清楚集成顯卡的詳細(xì)信息，但預(yù)計會有改進(jìn)。隨著新的Lion Cove P核和Skymont

Intel的全新入門級處理器代號“WildcatLake”已曝光，用來取代現(xiàn)有的Alder Lake-N系列，包括i3-N305/N300、N200/N100/N97/N50。Wildcat Lake預(yù)計2025年晚些時候發(fā)布，可用于Chromebook筆記本、廉價筆記本、迷你機(jī)、NAS，甚至嵌入式設(shè)備，也就是和之前的奔騰/賽揚(yáng)N系列類似。最神奇的是，它有望采用最新的Intel 18A制造工藝。Wildcat Lake也將會是大小核設(shè)計，包括最多2個Cougar Cove架構(gòu)的P核、4個Darkmont架構(gòu)的LPE超小核，比現(xiàn)有N系列的8個純小核預(yù)計會有顯著提升。更進(jìn)一步地，這些核心都是分離式集群組合，不再是傳統(tǒng)的環(huán)形總線。無論從制造工藝還是P核架構(gòu)上看，WildcatLake都和Panther Lake是相同

英特爾去年公布了x86S架構(gòu)白皮書，最獨(dú)特的地方在于純64位的設(shè)計。英特爾消除了一些不必要的設(shè)計，為未來取消對傳統(tǒng)32位和16位的支持鋪平了道路，以便帶來更快的系統(tǒng)，比如處理器的啟動速度會加快。到了今年9月，英特爾又發(fā)布了x86S架構(gòu)的1.2規(guī)范，繼續(xù)優(yōu)化了設(shè)計，刪除了部分功能，并增加了一個“32位兼容模式”。兩個月前，英特爾和AMD宣布共同組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，將專注于通過實(shí)現(xiàn)跨平臺兼容性、簡化軟件開發(fā)以及為開發(fā)人員提供一個平臺來識別架構(gòu)需求和功能，從而為未來創(chuàng)建創(chuàng)新和可擴(kuò)展的解決方案，確定擴(kuò)展x86生態(tài)系統(tǒng)的新方法。除了英特爾和AMD外，資訊小組的成員還包括博通、Dell、谷歌、惠普、HPE、聯(lián)想、Red Hat、微軟、以及甲骨文。不過TomsHardware表示，英特爾已經(jīng)向其提供了一份聲明，確認(rèn)不

Intel作為嘉賓出席了巴克萊第22屆年度全球技術(shù)大會，公司的兩位臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Johnston Holthaus和David Zinsner介紹了Intel的最新狀況。他們談及了Intel即將推出的“Panther Lake”處理器，它是Intel酷睿Ultra 200S Arrow Lake處理器的直接后繼產(chǎn)品。他們確認(rèn)Panther Lake將使用Intel 18A節(jié)點(diǎn)，并且已經(jīng)為一些客戶提供了Panther Lake的E0工程樣品。臨時聯(lián)席首席執(zhí)行官 Michelle Johnston Holthaus表示：“現(xiàn)在我們正在使用英特爾自己的工廠生成Panther Lake，這是我們2025年的產(chǎn)品，將使用Intel 18A工藝。這是我們長期以來首次成為Intel工藝的第一個客戶。但為

IGN為英特爾Arc B580顯卡打出了9分的評分，認(rèn)為這款顯卡有極高的性價比，在同價位上顯現(xiàn)出優(yōu)勢，是一款值得入手的顯卡。IGN評分：9分在經(jīng)歷了多年昂貴的顯卡之后，英特爾Arc B580的表現(xiàn)十分出色，尤其是它的價格如此實(shí)惠。IGN總評：在過去幾年里，顯卡一直處于高價位狀態(tài)，但有了英特爾Arc B580，玩家終于有一款令人興奮的249美元顯卡，其在相同價位上比競爭對手要好很多，它將是實(shí)惠卡的新星。

近日Intel發(fā)文介紹了在IEDM 2024(2024年IEEE國際電子器件會議)上展示的多項(xiàng)技術(shù)突破。在新材料方面，減成法釕互連技術(shù)(subtractive Ruthenium)最高可將線間電容降低25%，有助于改善芯片內(nèi)互連。Intel代工還率先展示了一種用于先進(jìn)封裝的異構(gòu)集成解決方案，能夠?qū)⑼掏铝刻嵘哌_(dá)100倍，實(shí)現(xiàn)超快速的芯片間封裝(chip-to-chip assembly)。此外，Intel代工還展示了硅基RibbionFET CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)，以及用于微縮的2D場效應(yīng)晶體管(2D FETs)的柵氧化層(gate oxide)模塊，以提高設(shè)備性能。在300毫米GaN(氮化鎵)技術(shù)方面，Intel代工也在繼續(xù)推進(jìn)研究，制造了業(yè)界領(lǐng)先的高性能微縮增強(qiáng)型GaN MOSHEMT(金屬

近日有報道稱，Intel 18A工藝的良品率低得可憐，僅為10%，完全不適合大規(guī)模生產(chǎn)，這是對英特爾半導(dǎo)體工藝研發(fā)的又一次沉重打擊。英特爾在該制程節(jié)點(diǎn)上的主要產(chǎn)品包括Panther Lake（AI PC客戶端處理器）和Clearwater Forest（服務(wù)器處理器），加上更早之前有關(guān)博通測試晶圓的傳言，加深了外界對英特爾未來產(chǎn)品組合的疑慮。Moor Insights & Strategy是一家專注于科技行業(yè)分析和咨詢的公司，其首席執(zhí)行官兼首席分析師Patrick Moorhead否定了這一說法，稱博通并沒有在測試晶圓上使用Intel 18A的PDK（工藝設(shè)計套件）1.0版本，但是對于報道內(nèi)是否還有其他內(nèi)容存在問題并沒有作出過多的解釋，表示自己掌握確切的情況。兩天前，英特爾臨時聯(lián)席首席執(zhí)行官David

英特爾宣布，將于太平洋標(biāo)準(zhǔn)時間2025年1月6日上午8點(diǎn)30分（美國東部標(biāo)準(zhǔn)時間上午11點(diǎn)30分 / 北京標(biāo)準(zhǔn)時間1月7日凌晨0點(diǎn)30分）在CES 2025大展上舉辦主題演講，主題為“AI Inside for a New Era”，將重點(diǎn)介紹下一代AI PC技術(shù)，探索英特爾和合作伙伴如何應(yīng)對當(dāng)今和未來最緊迫的硬件和軟件挑戰(zhàn)，從性能到安全性再到軟件兼容性、人工智能驅(qū)動的應(yīng)用程序等。英特爾還計劃在太平洋標(biāo)準(zhǔn)時間2025年1月7日至9日舉辦技術(shù)展，內(nèi)容涵蓋支持人工智能的體驗(yàn)和演示（包括最新的英特爾酷睿Ultra平臺的預(yù)覽），以及為消費(fèi)者、小型企業(yè)和企業(yè)展示性能和能效的新標(biāo)準(zhǔn)。此外，英特爾還將展示最新的軟件端汽車解決方案，以展示汽車行業(yè)如何加速生產(chǎn)，帶來可持續(xù)、更高效的汽車。數(shù)天前，主要競爭對手AMD也確認(rèn)，將于太平

Intel日前推出了基于Xe2-HPG架構(gòu)的新一代銳炫獨(dú)立顯卡，首批包括銳炫B580和B570兩款產(chǎn)品，不過還是有不少人對Intel未來的GPU計劃感到擔(dān)憂。Intel院士Tom Petersen在參與The Full Nerd播客時透露，Xe3 GPU的IP設(shè)計已基本完成，目前軟件團(tuán)隊(duì)正忙于相關(guān)工作，而硬件團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開始著手下一代產(chǎn)品的研發(fā)。對于Intel是否會推出更高端的Arc B系列顯卡問題，他并未透露具體細(xì)節(jié)，但不排除未來會推出性能更強(qiáng)的Xe2顯卡的可能性。此外Petersen提到GPU的發(fā)布周期超過1年，而Xe2是在本月發(fā)布，因此可能要到2026年才能看到Xe3。Xe3架構(gòu)GPU的代號是Celestial，目前銳炫A系列與B系列都只面向主流市場，而Xe3 GPU預(yù)計將帶來更高的性能，參與到更高端市場的競

12月5日消息，當(dāng)?shù)貢r間周一(12月2日)，英特爾宣布，首席執(zhí)行官Pat Gelsinger(基辛格)于12月1日退休，并辭去公司董事會職務(wù)。消息人士透露，在上周的董事會會議上，Gelsinger和董事會的沖突達(dá)到了不可挽回的地步，英特爾董事會認(rèn)為，Gelsinger未能有效地帶領(lǐng)公司追趕英偉達(dá)，并對他的復(fù)蘇計劃缺乏信心。據(jù)國外媒體最新報道稱，陳立武可能會成為英特爾新任CEO(之前他因?yàn)楹突粮翊嬖趪?yán)重分歧而辭職)。 報道中提到，之前陳立武不認(rèn)同CEO基辛格的業(yè)務(wù)扭轉(zhuǎn)計劃，對英特爾人浮于事、官僚拖沓的文化以及AI戰(zhàn)略不利表達(dá)不滿。陳立武是半導(dǎo)體行業(yè)資深人士，被認(rèn)為是能給英特爾董事會帶來專業(yè)技術(shù)意見的人。如果上述消息屬實(shí)的話，那么英偉達(dá)、臺積電、博通、AMD都是華人在領(lǐng)導(dǎo)。

英特爾即將發(fā)售的新顯卡B580游戲性能疑似泄露，按照每美元性能，B580性能超過了RTX 4060Ti和AMD RX7600、RX7600 XT。按照每美元性能，B580比RTX 4060快了32%，比RX 7600快了26%，光追性能方面，B580分別超RTX 4060和RX 7600 25%和37%。據(jù)Videocardz報道，B580定位入門級或中端市場，與RTX 4060系列相當(dāng)，英特爾希望其Battlemage GPU能顛覆市場，但不會與英偉達(dá)的高端顯卡市場競爭。根據(jù)英特爾PPT，B580定位1440P游戲，在測試的47款游戲平均更快，零售價249美元，將于12月13日開始發(fā)售，B 570售價219美元，將于2025年1月16日上市。

昨日，英特爾宣布，推出基于Xe2-HPG架構(gòu)的新一代銳炫“Battlemage”獨(dú)立顯卡，首批包括銳炫B580和B570兩款產(chǎn)品。與此同時，英特爾正式將Intel Arc Control（銳炫控制面板）頁面名稱更換成Intel Graphics Software（顯卡軟件），致力于為用戶提供直觀且功能一應(yīng)俱全的顯卡自定義設(shè)置體驗(yàn)，主要功能特性包括有：多功能集于一體：全新的英特爾顯卡軟件可令用戶輕松定制的顯卡體驗(yàn)，包括直觀優(yōu)化、輕松訪問最新驅(qū)動程序以及根據(jù)用戶的喜好對設(shè)置進(jìn)行微調(diào)的能力，這些都包含于英特爾最新支持的驅(qū)動程序軟件包內(nèi)。無縫優(yōu)化：通過可為每個應(yīng)用程序設(shè)置的配置文件，用戶無需頻繁調(diào)整設(shè)置，即可切換至任何游戲或應(yīng)用程序，全新的英特爾顯卡軟件將自動應(yīng)用用戶所保存的設(shè)置。提升游戲體驗(yàn)：通過詳細(xì)、全面的控制微調(diào)

快科技12月4日消息，近日，英特爾突然宣布CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）退休，并辭去董事會職務(wù)。根據(jù)英特爾提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件顯示，剛剛離職的公司前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）將獲得約1200萬美元的離職金。該文件顯示，基辛格離職后，將獲得18個月的底薪，總計約190萬美元。同時，他還將獲得340萬美元目標(biāo)獎金的1.5倍，分18個月支付。此外，作為CEO，基辛格還將獲得11個月的年度獎金。綜上所述，這些將使得他的離職獎金總額達(dá)到約1200萬美元。相比之下，基辛格2023年的薪酬總額為1686萬美元，較2022年的1161萬美元增漲45%。據(jù)悉，基辛格離職后，由David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus出任英特爾臨時聯(lián)

今日，英特爾宣布CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）退休，并辭去董事會職務(wù)。據(jù)了解，David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus出任英特爾臨時聯(lián)席CEO，Holthaus還被任命為新設(shè)的英特爾產(chǎn)品CEO。基辛格表示，“領(lǐng)導(dǎo)英特爾是我一生的榮幸——這群人都是業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀、最聰明的人，我很榮幸能稱他們?yōu)橥??！睋?jù)英特爾介紹，董事會已成立專門委員會，啟動尋找新任CEO的緊急程序。據(jù)悉，2021年2月，基辛格成為英特爾第八位CEO。資料顯示，基辛格自2012年起擔(dān)任VMware CEO，他帶領(lǐng)公司轉(zhuǎn)型為云基礎(chǔ)設(shè)施、企業(yè)移動和網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域公認(rèn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，使公司的年?duì)I收幾乎翻了三倍。在加入VMware之前，基辛格擔(dān)任EMC總裁兼信息基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品首席運(yùn)營官，負(fù)責(zé)管理信息存儲、數(shù)

Intel新一代Arc獨(dú)顯Battlemage(戰(zhàn)斗法師)將于12月3日正式發(fā)布，包括B580、B570兩款型號。公版卡的評測、性能將于12月12日解禁，12月13日解禁AIB非公版。 根據(jù)最新爆料，Intel Arc B580/B570在基礎(chǔ)性能實(shí)測中強(qiáng)過RTX 4060 Ti，也就是預(yù)期性能相當(dāng)于NVIDA的中低端卡。 當(dāng)然，這只是理論性能，游戲性能還需要實(shí)測來見真章。規(guī)格方面，B580基于Intel Xe2-HPG 架構(gòu)打造，臺積電4nm工藝制程，相比上一代Alchemist(煉金術(shù)師)的6nm，無論晶體管密度、性能還是能效上都有顯著提高。搭載20個Xe2核心，搭配12GB 192bit GDDR6內(nèi)存，核心頻率2850MHz，支持Intel XeSS超級采樣以及Intel XMX矩陣擴(kuò)展。B570的X

英特爾 Arc Battlemage 顯卡即將發(fā)布，而與此同時關(guān)于硬件的規(guī)格和其他細(xì)節(jié)似乎已經(jīng)提前泄露。 在泄露之前，關(guān)于英特爾 Arc B580 顯卡的配置已知消息包括 12 GB GDDR6 顯存。根據(jù) Geekbench（性能測評網(wǎng)站）最新泄露限時，顯卡還將擁有 160 個計算單元/ 20個 Xe2 新一代核心，這將帶來性能的提升。同時證實(shí)的還有顯存大小以及 2850 MHz（2.8 Hz）的時鐘速度。在性能方面，Geekbench的泄露并沒有提供太多信息，僅有 OpenCL 測試結(jié)果。 另一方面，根據(jù)消息泄露者 Momomo_us，雖然不知道普通版顯卡如何，但一個將同時推出的限定版顯卡售價已經(jīng)在部分零售后臺泄露，顯示限量版售價為 250 美元左右。 目前有傳聞稱，該顯卡將于 12 月公布，但英特爾拒絕

上個月英特爾發(fā)布了代號“Arrow Lake-S”的酷睿Ultra 200S系列臺式機(jī)處理器，雖然在某些生產(chǎn)力和內(nèi)容創(chuàng)建場景里性能不錯，而且能耗比有了很大改善，但是玩家關(guān)心的游戲性能卻出現(xiàn)了倒退。英特爾技術(shù)營銷高級總監(jiān)Robert Hallock在接受采訪時坦承，在某些配置條件下，酷睿Ultra 200S系列的性能表現(xiàn)并沒有達(dá)到官方的預(yù)期，這是英特爾自身的責(zé)任，一定程度上也是沒有得到適當(dāng)優(yōu)化的結(jié)果。近日超頻玩家SkatterBencher透露，英特爾將帶來針對Arrow Lake的微碼更新，計劃通過優(yōu)化“電壓-頻率（VF）”行為，來提升處理器的性能表現(xiàn)。傳聞這些變化將使超頻策略因每個ME軟件包而不同，但是SkatterBencher沒有提供具體的細(xì)節(jié)。前一段時間英特爾帶來了0x112微碼，刪除了用戶通過BIOS

明年iPhone 17系列搭載的SoC將是A19和A19 Pro，已經(jīng)在開發(fā)當(dāng)中，蘋果大概率會采用臺積電第三代3nm工藝，也就是N3P，相比今年的N3E會有進(jìn)一步的提升。雖然更早之前有消息稱，蘋果曾有轉(zhuǎn)向2nm工藝的想法，但是出于臺積電（TSMC）的量產(chǎn)時間及生產(chǎn)成本的考慮，最終打消了念頭。蘋果正在考慮引入新的晶圓代工廠，讓芯片制造戰(zhàn)略多樣化，在2026年發(fā)布的iPhone 18系列上，可能會改用英特爾代工制造的A20芯片。傳聞蘋果最初打算選擇Intel 20A工藝，但是隨著該制程節(jié)點(diǎn)被取消，轉(zhuǎn)向了Intel 18A工藝，甚至可能選擇更為先進(jìn)的Intel 14A工藝。雖然一切聽起來很合理，但是以目前臺積電和英特爾的代工情況來看，這樣的操作似乎很難讓人信服。過去幾年里，英特爾大力推動先進(jìn)工藝的研發(fā)，但是各個制程節(jié)

AMD不論在消費(fèi)級市場還是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域都有提供采用3D V-Cache的產(chǎn)品，最新的莫過于銳龍7 9800X3D了，它給游戲玩家?guī)砹藦?qiáng)勁的游戲性能，而帶3D V-Cache的EPYC在數(shù)據(jù)庫管理、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計算以及機(jī)械學(xué)習(xí)和人工智能方面的負(fù)載都依靠其海量的L3緩存比普通處理器更有優(yōu)勢。反觀Intel這邊則沒類似的產(chǎn)品，但最近Der8auer和Bens Hardware對Intel技術(shù)傳播經(jīng)理Florian Maislinger的一次采訪中證實(shí)，Intel正在開發(fā)具有大緩存的產(chǎn)品，但它是針對數(shù)據(jù)中心市場的，而不是普通的消費(fèi)級應(yīng)用。實(shí)際上Intel在開發(fā)新架構(gòu)的時候也是傾向增大處理器的緩存，但他們并不像AMD那樣擴(kuò)大所有內(nèi)核共享的L3緩存，而是增大單個內(nèi)核獨(dú)享的高速緩存，比如酷睿Ultra 200S處理器的L