臺(tái)積電稱(chēng)今年3nm產(chǎn)能吃緊 增產(chǎn)兩倍多仍然不能滿(mǎn)足客戶(hù)需求

據(jù)Trendforce報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）在近日舉辦的一次技術(shù)論壇上表示，得益于高性能計(jì)算（HPC）和智能手機(jī)的需求增加，今年3nm制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能相比去年增長(zhǎng)了兩倍多，但實(shí)際上仍然不夠用，還在努力地想辦法滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

由于市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算和人工智能（AI）的需求激增，從2020年到2024年，其7nm以下先進(jìn)工藝的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）超過(guò)25%。臺(tái)積電決定擴(kuò)大對(duì)先進(jìn)工藝的產(chǎn)能投資，預(yù)計(jì)2024年的資本支出比過(guò)去四年增長(zhǎng)了10%。

臺(tái)積電在2022年至2023年期間平均每年建造五座晶圓廠，今年增加到七座，其中包括三家晶圓廠、兩家封裝廠和兩家海外工廠。在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)中的新竹Fab 20和高雄Fab 22都是2nm晶圓廠，目前進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)明年開(kāi)始生產(chǎn)。

同時(shí)臺(tái)積電也非常注重在先進(jìn)封裝方面的投入，從2022年到2026年，臺(tái)積電的SoIC和CoWoS產(chǎn)能的復(fù)合年增長(zhǎng)率分別超過(guò)100%和60%。臺(tái)積電希望到2026年底時(shí)，CoWoS產(chǎn)能可以在2023年的水平上增加兩倍以上。

此外，臺(tái)積電在EUV技術(shù)方面的應(yīng)用也愈發(fā)成熟，EUV設(shè)備數(shù)量自2019年以來(lái)增長(zhǎng)了10倍，目前占全球總數(shù)的65%。