三星的980 Pro SSD相信很多玩家都很熟悉了，這是市場上性能最強(qiáng)的PCIe 4.0 M.2 SSD之一。980 Pro SSD已經(jīng)在市場上銷售有比較長的一段時間了，隨著AMD即將發(fā)布AM5平臺，SSD很快會進(jìn)入PCIe 5.0時代。近期就有消息稱，三星正在準(zhǔn)備新一代的990 Pro SSD，具備PCIe 5.0 x4接口，為消費者準(zhǔn)備下一代存儲解決方案。近日，990 Pro SSD已通過PCI-SIG的確認(rèn)，出現(xiàn)在了認(rèn)證的列表上。此前韓國RRA認(rèn)證名單已經(jīng)證實了，990 Pro SSD將提供1TB和2TB兩種容量，型號分別為“MZ-V9P1T0”和“MZ-V9P2T0”。不過這些涉及990 Pro SSD的信息，都沒有確認(rèn)M.2的尺寸規(guī)格，到底是2280還是22110。目前三星已經(jīng)推出了其首款PCIe 5

據(jù)外媒報道，業(yè)內(nèi)人士透露，三星已經(jīng)降低了其4Gb DDR4芯片價格，這是該公司進(jìn)一步加快行業(yè)從DDR3向DDR4過渡的戰(zhàn)略舉措。消息人士表示，三星繼續(xù)縮減了其DDR3芯片產(chǎn)量，同時提供更高性價比的DDR4芯片價格，以吸引仍然需要DDR3內(nèi)存的應(yīng)用，如消費電子產(chǎn)品的訂單。隨著三星下調(diào)DDR4芯片價格，DDR3內(nèi)存的供應(yīng)商也可能降低報價以維持訂單。消息人士稱，今年下半年消費 DRAM 價格的跌幅有望擴(kuò)大。消息人士指出，僅在7月份，4Gb DDR4內(nèi)存的合同價格就已經(jīng)下降約8%，盡管主要供應(yīng)商的降價從制造成本的角度來看是“不合理的”。而第三季度消費級 DRAM 價格可能下跌 15%。此外，在逐步淘汰DDR3生產(chǎn)的同時，三星和 SK 海力士加快了從舊生產(chǎn)線到新生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)換，并擴(kuò)大了它們的 DDR5 芯片產(chǎn)量。據(jù)業(yè)內(nèi)人士

三星在昨晚最新發(fā)布了Galaxy Z Flip4和Fold4兩款折疊屏手機(jī)，今年更像是小改款而多于換代，國行一如既往地推出新機(jī)的搶先預(yù)訂（也就是先行者計劃），F(xiàn)lip4嘗鮮價8499元起，F(xiàn)old4則要13999元起。這次新機(jī)最大改進(jìn)在于采用了更先進(jìn)的轉(zhuǎn)軸鉸鏈設(shè)計，變得更小巧了，讓整機(jī)也顯得更靈巧，而且新機(jī)還加強(qiáng)了耐用性，用到康寧大猩猩Victus+玻璃，支持IPX8防水等。不過除此之外，F(xiàn)old4在外觀設(shè)計方面就沒有太明顯的變化了，只是在尺寸數(shù)據(jù)上稍有改變，在折疊時為155.1*67.1*15.8mm，翻開后為155.1*130.1*6.3mm，重量為263g。現(xiàn)在Fold4的正面屏幕屏占比更高了，達(dá)到7.6英寸，不過這是21.6:18的超寬屏，刷新率繼續(xù)是120Hz，而內(nèi)部屏幕為7.6英寸，不過這是21.6

Galaxy Unpacked 2022活動將會在美國東部時間2022年8月10日上午9點（北京時間8月10日晚上9點）舉行，三星將介紹下一代Galaxy設(shè)備，包括Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip4、新款Galaxy Watch等設(shè)備。除此以外，這次三星可能會帶來新的折疊設(shè)備。據(jù)Sammobile報道，接下來三星可能會隨Galaxy Tab S9推出其首款可折疊平板電腦，目前有關(guān)的信息非常少。按照三星的時間表，這些產(chǎn)品可能在未來六個月內(nèi)發(fā)布，最晚在明年1月或2月。在即將到來的Galaxy Unpacked 2022活動上，不知道三星是否會展示這款可折疊平板電腦。三星在過去十年里，一直研發(fā)可折疊顯示技術(shù)，獲得了多項專利，伴隨著每次迭代，新產(chǎn)品都會做得更好一些，技術(shù)也越來越成熟。三星過往已

三星正在加強(qiáng)國際供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)維系，并試圖在更多的國家拓展其制造業(yè)務(wù)。據(jù)越南媒體 Lao Dong 報道，本周早些時候，三星盧泰文會見了越南總理范明欽，為接下來的事情做準(zhǔn)備。據(jù)報道，三星電子正準(zhǔn)備于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初在河內(nèi)開設(shè)新的研發(fā)中心，計劃從 2023 年中期開始在越南生產(chǎn)芯片，擴(kuò)大在越南的零部件生產(chǎn)工作。集團(tuán)正在準(zhǔn)備半導(dǎo)體芯片網(wǎng)格產(chǎn)品的試產(chǎn)條件，將于 2023 年 7 月在三星電機(jī)越南泰阮工廠進(jìn)行量產(chǎn);預(yù)計將于 2022 年底、2023 年初在河內(nèi)開設(shè)研發(fā)中心，這也是集團(tuán)不僅面向越南而且面向東南亞的研發(fā)中心，目前已完成約 85%。目前，韓國是越南僅低于中國和美國的第三大貿(mào)易伙伴，而三星智能手機(jī)大約有 60% 在越南基地生產(chǎn)。截至 2022 年 6 月，該集團(tuán)已投資超過 200 億美元

繼今年5月宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款UFS 4.0存儲產(chǎn)品后，三星于今日（8月3日）在2022閃存峰會上宣布，UFS 4.0閃存本月投入量產(chǎn)。三星表示，UFS 4.0會率先用于旗艦級智能手機(jī)上，從而滿足處理高分辨率圖像、重負(fù)載游戲時更高的數(shù)據(jù)吞吐速度需求。未來，UFS 4.0還會在更多移動設(shè)備、AR、VR設(shè)備上普及。從時間安排來看，三星8月10日就要發(fā)布GalaxyZ Fold 4/Filp 4折疊屏手機(jī)了，它們倒是有可能首發(fā)UFS4.0。不過，高通的驍龍8+處理器并未提到支持UFS 4.0。還有觀點認(rèn)為，UFS4.0旗艦機(jī)實際要等到11月驍龍8 Gen2平臺的產(chǎn)品，比如小米13系列、三星GalaxyS23系列等。據(jù)了解，UFS 4.0的每通道帶寬速度增至23.2Gbps，是UFS3.1的兩倍。基于三星的第七代V-NA

前一段時間，三星在京畿道華城工廠V1生產(chǎn)線，舉行了采用下一代GAA（Gate-All-Around）架構(gòu)晶體管技術(shù)的3nm代工產(chǎn)品發(fā)貨儀式。三星表示，與原來采用FinFET的5nm工藝相比，初代3nm GAA制程節(jié)點在功耗、性能和面積（PPA）方面有不同程度的改進(jìn)，其面積減少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。雖然三星信心滿滿，但事實上目前3nm GAA工藝缺乏客戶，更重要的是，平時熱衷采用新工藝的移動SoC暫時都沒有選用。有消息指出，三星可能會使用3nm工藝制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不過有報道稱由于表現(xiàn)不達(dá)預(yù)期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解決方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工藝，將用于Pixel 8系列，但目前還沒有消息。

當(dāng)?shù)貢r間周四，韓國三星電子公司公布了截至6月30日的2022年第二季度財報。財報顯示，三星第二季度營收為77.2萬億韓元（約合617.6億美元），同比增長21.3%;營業(yè)利潤為14.09萬億韓元（約合112.7億美元），同比增長12.2%;凈利潤為11.09萬億韓元(約合85億美元)，同比增長15.2%。三星在周四的財報中稱，由于服務(wù)器內(nèi)存芯片銷售強(qiáng)勁，第二季度營收創(chuàng)歷史新高，同時運(yùn)營利潤和凈利潤都大幅增長。但由于宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性持續(xù)存在，移動和個人電腦芯片需求將繼續(xù)疲軟。三星宣布其芯片部門營收為28.8萬億韓元（約合230億美元），營業(yè)利潤達(dá)9.98萬億韓元（約合80億美元），表現(xiàn)好于預(yù)期，這要歸功于服務(wù)器芯片客戶的持續(xù)需求和強(qiáng)勢美元，使三星的營業(yè)利潤比上個季度增加了約1.3萬億韓元（約合10.4億美元）。三

近日，高溫?zé)崂怂僚坝葰W洲國家，最高氣溫甚至超過了40℃。因熱浪肆虐，擁有1000萬粉絲的博主ArunMaini在社交平臺上發(fā)文表示，英國高溫導(dǎo)致他手中的三臺三星手機(jī)電池鼓包。從博主曬出的圖片來看，這三臺手機(jī)都是舊設(shè)備，是三星3年前發(fā)布的產(chǎn)品。一般而言，鋰電池的正常工作溫度是0~40攝氏度，一般情況下手機(jī)外部溫度超過30攝氏度，恰巧此時手機(jī)還處于高功耗運(yùn)行的情況下，手機(jī)內(nèi)部的高溫會加速電池?fù)p耗。由于鋰離子電池主要是由鋰聚合物組成，長期使用之后，電池介質(zhì)可能會出現(xiàn)一定的變性，如果碰到高溫環(huán)境，電池就可能會發(fā)生鼓包。另外，手機(jī)電池鼓包也和手機(jī)的電源控制電路密切相關(guān)。當(dāng)手機(jī)充滿電之后，電池的電控電路就會停止充電。如果手機(jī)的電源控制電路設(shè)計存在缺陷，就會導(dǎo)致過度地充電和放電，進(jìn)而導(dǎo)致電池鼓包。除了手機(jī)鼓包外，英國的高

三星去年宣布，將在美國投資約170億美元，新建一座先進(jìn)制程晶圓廠，選址在德克薩斯州泰勒市。近期三星提交了多份申請，為晶圓廠設(shè)施申請減免稅款，新晶圓廠可以獲得約48億美元的稅收減免。三星還在這些申請中，描述了未來可能的計劃。據(jù)相關(guān)媒體報道，三星表示考慮投資1920億美元，未來20年內(nèi)新建11座半導(dǎo)體工廠，最早的設(shè)施會在2034年投入使用，其余的要到2042年。據(jù)了解，三星打算將其中2座放在奧斯汀市，三星在當(dāng)?shù)匾延羞\(yùn)營多年的晶圓廠，另外9座則選在了泰勒市，兩地相隔約25英里。如果三星的計劃得以順利實施，奧斯汀市的2座晶圓廠將帶來1800個新的工作崗位，以及245億美元的投資，而泰勒市的9座晶圓廠會獲得8200個新工作崗位，以及1676億美元的投資。目前德克薩斯州有四分之一的產(chǎn)出與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)，未來占比還會繼續(xù)上升

三星宣布，開始提供業(yè)界首款速率為24Gbps的16Gb（2GB）GDDR6內(nèi)存模塊。該款內(nèi)存基于三星10nm級別的1z工藝，采用了極紫外（EUV）技術(shù)，旨在提升下一代顯卡、筆記本電腦和游戲主機(jī)的圖形性能，同時也可以用在基于人工智能的應(yīng)用程序和高性能（HPC）系統(tǒng)。據(jù)三星的介紹，24Gbps的16Gb（2GB）GDDR6內(nèi)存模塊采用創(chuàng)新的電路設(shè)計和先進(jìn)的絕緣材料（HKMG），可最大限度地減少電流泄漏。與過往18Gbps的模塊相比，速度提高了30%。三星的新款GDDR6內(nèi)存模塊完全符合JEDEC規(guī)范，可兼容廣泛的GPU，促進(jìn)市場采用相關(guān)的圖形解決方案。事實上在去年末，三星就開始向合作伙伴提供速率為20Gbps和24Gbps的16Gb（2GB）GDDR6內(nèi)存模塊樣品，同時也已經(jīng)出現(xiàn)在三星的產(chǎn)品目錄中。隨著本月開始的客

全球最大的存儲芯片和智能手機(jī)制造商三星電子公司周四公布了2022年第二季度初步業(yè)績。該公司預(yù)計，在芯片需求強(qiáng)勁的支撐下，該公司可能公布四年來最好的第二季度業(yè)績。在業(yè)績指引中，三星估計其第二季度運(yùn)營利潤為14萬億韓元（約合107.3億美元），比去年同期增長11.38%，但低于分析師平均預(yù)期的14.45萬億韓元（約合115.6億美元）。不過，這將是三星2018年以來錄得的第二季度最高運(yùn)營利潤是去年同期的12.57萬億韓元（約合100.6億美元）。三星還在簡短的初步業(yè)績報告中說，該公司營收可能較上年同期增長21%，達(dá)到77萬億韓元（約合616億美元），基本符合市場預(yù)期的76.7萬億韓元。對用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的存儲芯片的強(qiáng)勁需求，繼續(xù)支撐三星在第二季度的突出表現(xiàn)。在此期間，DRAM和NAND閃存的全球出貨量分別比去年

三星電子于當(dāng)?shù)貢r間周四宣布，公司已開始利用先進(jìn)的3納米制程工藝量產(chǎn)芯片，成為全球第一家量產(chǎn)3納米芯片的公司。目前，三星正在尋找新客戶，以便在芯片代工市場追趕實力更強(qiáng)的對手臺積電。三星在一份聲明中表示，和傳統(tǒng)5納米工藝相比，新開發(fā)的第一代3納米工藝能夠?qū)⒐慕档椭炼?5%，性能提升23%，芯片面積減少16%。 三星沒有公布3納米工藝的客戶，該公司為移動處理器和高性能計算芯片等芯片提供訂單式生產(chǎn)。不過，分析師稱，三星自己和中國企業(yè)預(yù)計將成為3納米工藝的首批客戶。三星聯(lián)席CEO慶桂顯(Kyung Kye-hyun)在今年稍早時候表示，其代工業(yè)務(wù)將在中國尋找新客戶，中國市場預(yù)計將實現(xiàn)高增長速度。盡管三星搶先量產(chǎn)了3納米芯片，但是臺積電計劃在2025年量產(chǎn)2納米芯片。臺積電目前是全球最大芯片代工商，控制著大約54%的芯片

根據(jù)外媒SamMobile報道，三星已與寶馬達(dá)成協(xié)議，為這家汽車制造商提供數(shù)百萬個用于汽車的OLED顯示器，預(yù)計6-7年內(nèi)就將為400萬輛寶高端汽車提供原件。OLED面板將在三星工廠生產(chǎn)，通過與寶馬等大客戶合作，三星顯示器希望縮小與LG Display 的差距。據(jù)報道，除了寶馬，三星還打算贏得包括奧迪在內(nèi)的其他歐洲汽車制造商的青睞。與此同時，三星也正在為多家汽車制造商提供電動汽車零部件，包括電池和芯片組。盡管三星曾經(jīng)考慮過制造自己的電動汽車，但目前已不再有這樣的野心，目標(biāo)更改為成為主要零部件供應(yīng)商。

過去幾個月里，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)一直處在風(fēng)暴的中心。今年初先是傳出三星電子管理層決定針對半導(dǎo)體工藝的相關(guān)問題展開調(diào)查，接著又爆出了員工泄密事件，隨后先進(jìn)制程的良品率和效能問題，導(dǎo)致高通和英偉達(dá)將新品訂單轉(zhuǎn)向臺積電（TSMC），近期的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，由于訂單流失，三星成為排名前十代工廠中唯一負(fù)增長企業(yè)。最近三星的實際負(fù)責(zé)人李在镕前往歐洲，其中一項日程就是前往荷蘭的ASML，商討雙方未來的合作，以獲得更多的極紫外（EUV）光刻機(jī)。據(jù)韓聯(lián)社報道，預(yù)計三星將會在下周宣布3nm工藝量產(chǎn)，在新一代制程工藝的生產(chǎn)時間上搶先于臺積電。三星將在3nm制程節(jié)點引入了全新的GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管工藝，與現(xiàn)有的FinFET相比，可實現(xiàn)30%的性能提升、50%的功耗降低、以及減少45%的面積。相比之下，臺積電的N3制程節(jié)點仍將使用F

此前三星的Galaxy系列智能手機(jī)就曾被指控在基準(zhǔn)測試中作弊，以“優(yōu)化”的名義限制游戲及其他應(yīng)用的性能。廠商竭盡全力突出產(chǎn)品的性能優(yōu)勢并不罕見，比如“有技巧地”選擇適當(dāng)?shù)臏y試項目或者挑選有利的測試標(biāo)準(zhǔn)，將表現(xiàn)不佳的成績排除在外。幾乎所有廠商都會這么做，不過近期三星在電視基準(zhǔn)測試上的一些做法受到了質(zhì)疑。據(jù)FlatPanelsHD報道，三星的S95B和QN95B兩款電視似乎都含有作弊的設(shè)計，可識別是否在運(yùn)行基準(zhǔn)測試。一般情況下，電視會使用10%的屏幕進(jìn)行測試和校準(zhǔn)等工作，三星在編程的時候考慮到了這點，會讓電視在基準(zhǔn)測試期間以不同的方式運(yùn)行，暫時提升性能，實際上在平常使用中是無法維持的。FlatPanelsHD發(fā)現(xiàn)測試模式窗口在9%和10%面積運(yùn)行的時候會產(chǎn)生差異，亮度和色彩準(zhǔn)備度完全不一樣。在以標(biāo)準(zhǔn)的10%窗口測試

雖然目前仍然不知道三星下一代智能手表的所有細(xì)節(jié)，但最近的FCC 文件暗示用戶至少可以期待一個重大更新：更快的充電。CC 文件并沒有透露太多的功能，但它們是一個很好的指標(biāo)，表明產(chǎn)品即將推出。這些文件首先由 9to5Google 發(fā)現(xiàn)，并表明將有 SM-R900、SM-R910 和 SM-R920 三種型號。他們還確認(rèn)了基本的連接規(guī)格，例如手表將支持藍(lán)牙、2.4 和 5Ghz Wi-Fi 以及非接觸式支付。但就三星 Galaxy Watch 5 陣容而言，最引人注目的是手表可以以 10W 的速度充電。Galaxy Watch 4 只支持 5W。三星Galaxy Watch 4 在電池壽命方面令人失望。盡管三星承諾 40 小時的電池續(xù)航時間，但如果你啟用所有的功能，比如永遠(yuǎn)開啟的顯示屏，Galaxy Wat

三星Galaxy S22于6月5日在三星京東自營旗艦店秒殺，8GB+128GB售價3599元，比首發(fā)價便宜了1400元，該價格吸引了諸多網(wǎng)友下單。就在6月5日當(dāng)天，三星Galaxy S22迅速沖上了京東618手機(jī)銷量榜第一名，成為6月5日當(dāng)天的“真香旗艦”。目前三星Galaxy S22在三星京東自營旗艦店內(nèi)價格已漲至3899元（8GB+128GB），有羽夢白、曜夜黑、霧松綠和浮光粉四種配色可供選擇。和小米12一樣，三星Galaxy S22也是一款小屏滿血旗艦。該機(jī)屏幕尺寸為6.1英寸，直屏設(shè)計，刷新率為120Hz，分辨率為FHD+，機(jī)身寬度為70.6mm，單手操作毫無壓力。核心配置上，三星Galaxy S22搭載高通驍龍8旗艦處理器，前置1000萬像素，后置5000萬廣角、1200萬超廣角和1000萬長焦，電池

近日據(jù)媒體報道，世界兩大芯片巨頭正在積極合作中，三星官方日前表示，三星副董事長李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進(jìn)行了罕見的會面，兩人對半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方式進(jìn)行了探討。據(jù)悉，李在镕和基辛格對多領(lǐng)域合作進(jìn)行了討論，其中包括下一代儲存芯片、半導(dǎo)體代工生產(chǎn)，系統(tǒng)芯片，以及半導(dǎo)體制造工廠等。 此次兩大芯片巨頭的會談很大程度上是由美國總統(tǒng)拜登促成。因為拜登不久前訪問三星電子半導(dǎo)體工廠，在考察過程中，拜登表示，希望韓國和美國能夠在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立一個雙邊聯(lián)盟。三星與Intel是半導(dǎo)體領(lǐng)域激烈競爭的對手。目前三星是全球最大的半導(dǎo)體公司，Intel位列第二。但是除了競爭關(guān)系，兩家公司之間也有相互的業(yè)務(wù)依賴。因為三星的內(nèi)存芯片模塊和Intel的處理器通常安裝在同一塊主板上?？偟膩碚f，三星與Intel的合作對于研究新一代內(nèi)存芯片

此前有報道指，三星將建立一支由半導(dǎo)體和智能手機(jī)部門人員組成新團(tuán)隊，內(nèi)部名稱為“Dream Platform One Team”，從2022年7月份開始新的開發(fā)工作，以求實現(xiàn)高端SoC的突破，希望在2025年能趕超蘋果的A系列芯片。此外，三星還計劃為Galaxy系列智能手機(jī)開發(fā)定制SoC，甚至打造一整套生態(tài)系統(tǒng)，以對抗智能手機(jī)領(lǐng)域最大的競爭對手。由于計劃的變更，傳言明年的Galaxy S23系列可能不會搭載Exynos芯片。三星目前正在開發(fā)兩種Exynos芯片，一種用于Galaxy S23系列，另外一種用于相對低價的Galaxy智能手機(jī)，比如Galaxy A54。傳聞兩款芯片的型號分別為S5E9935和S5E8535，與此作為參照，Exynos 2200的代號為S5E9925，所以推測S5E9935對應(yīng)的是Exy