富士通基本確認(rèn)Intel LGA2011發(fā)燒平臺四季度發(fā)布

來自富士通的一份產(chǎn)品路線圖顯示，Intel的新一代發(fā)燒桌面平臺Sandy Bridge E確實(shí)有望在今年第四季度發(fā)布。Sandy Bridge E平臺處理器自然仍舊基于Sandy Bridge架構(gòu)，但是規(guī)格更高，封裝接口也改為新的LGA2011，搭配芯片組可能會命名為X68，取代現(xiàn)有的LGA1366處理器和X58主板，后者將于2012年第一季度開始進(jìn)入退休階段。

據(jù)說LGA2011處理器的熱設(shè)計功耗最高會達(dá)到150W，比LGA1366高出大約20W。

按照富士通的這份路線圖，LGA2011平臺的樣品預(yù)計在第三季度提供給廠商進(jìn)行測試，第四季度正式發(fā)布，壽命周期會延續(xù)到2013年底。需要指出的是，這里說的都是富士通的工業(yè)和服務(wù)器產(chǎn)品，產(chǎn)品代號都是來自Xeon系列的Romley，和消費(fèi)級產(chǎn)品可能不完全一致，但總體進(jìn)度應(yīng)該差不多。

富士通的LGA2011平臺主板型號為“D3128－B”，規(guī)格上有八條DDR3-1333 DIMM內(nèi)存插槽，支持四通道，最大容量256GB；擴(kuò)展插槽有三條PCI-E x16、一條PCI-E x8和兩條PCI，其中PCI-E x16插槽中前兩條支持PCI-E 3.0規(guī)范，帶寬分別為x16、x4，第三條支持PCI-E 2.0規(guī)范，帶寬為x4，PCI-E x8插槽也是PCI-E 3.0規(guī)范，帶寬x4；SATA 6Gbps接口至少會有六個，USB 2.0接口多達(dá)十二個，但沒有USB 3.0；此外還會集成千兆以太網(wǎng)卡和高清聲卡。