Intel本季度發(fā)放Thunderbolt接口開發(fā)包

Intel今天宣布，將在本季度內(nèi)公開發(fā)布用于Thunderbolt接口技術(shù)的開發(fā)包，為其廣泛普及打開方便之門。

Intel的一位發(fā)言人表示，開發(fā)包的發(fā)放將幫助設(shè)備制造商加速Thunderbolt接口產(chǎn)品的研發(fā)和發(fā)布。

Thunderbolt接口(開發(fā)代號(hào)Light Peak)正式發(fā)布于今年二月底，目前只有在蘋果的新款MacBook Pro系列筆記本中可以看到。西部數(shù)據(jù)、希捷、LaCie、佳能、索尼等其他一些廠商目前還只是口頭宣布了支持，大部分都尚未公布實(shí)際產(chǎn)品。

目前正在拉斯維加斯舉行的NAB貿(mào)易展上，AJA、BlackMagic、Matrox、Sonnet等公司倒是正在展示基于Thunderbolt接口的產(chǎn)品，但是規(guī)模不大，也沒有照片或者更多資料傳出，無緣得見真面目。

PC大廠惠普已在高端筆記本中提供了USB 3.0接口。至于Thunderbolt接口，該公司的一位發(fā)言人說會(huì)進(jìn)行評(píng)估，但尚未確定是否采納。