傳Intel5月4日將正式宣布22nm Ivy Bridge處理器產(chǎn)品

Intel近日宣布將于本月4日召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)，并稱(chēng)將在會(huì)上作今年最重要的技術(shù)發(fā)布，不過(guò)Intel沒(méi)有預(yù)先透露此次發(fā)布會(huì)具體與哪些內(nèi)容有關(guān)。坊間有傳言稱(chēng)Intel此次可能會(huì)正式推出22nm制程處理器產(chǎn)品。有分析師還表示Intel將在未來(lái)一兩周內(nèi)，或在本月17日舉辦財(cái)報(bào)會(huì)議之前或在會(huì)上公布其 22nm制程處理器。

Intel此前曾在不同場(chǎng)合透露過(guò)少許有關(guān)22nm處理器的信息。去年，Intel更新了其處理器發(fā)展路線圖，添加了未來(lái)兩代處理器的有關(guān)消息，Intel CEO保羅歐德寧當(dāng)時(shí)稱(chēng)22nm Ivy Bridge處理器系列產(chǎn)品正在芯片廠中制造，并將于2011年下半年上市。

有關(guān)Intel的22nm產(chǎn)品，外界有許多猜測(cè)。這款產(chǎn)品將使用Intel第三代HKMG工藝，第五代硅應(yīng)變技術(shù)，另外與32nm類(lèi)似，22nm制程仍將繼續(xù)使用193nm液浸式光刻技術(shù)。

早前Semimd網(wǎng)站還認(rèn)為Intel 22nm制程處理器的邏輯電路部分為平面型體硅晶體管，而SRAM存儲(chǔ)電路部分則會(huì)采用三門(mén)晶體管技術(shù)進(jìn)行制作。另外一些人認(rèn)為可能會(huì)啟用基于鍺的III-V族溝道技術(shù)。還有人認(rèn)為Intel會(huì)采用FDSOI技術(shù)。相比之下，第一種方案的可能性似乎更大一些。

Intel 22nm制程的工藝代號(hào)為1270，首批采用22nm制程技術(shù)制作的芯片將由設(shè)在俄勒岡州的D1D芯片廠負(fù)責(zé)制造，而今年下半年晚些時(shí)候，這款產(chǎn)品的量產(chǎn)則會(huì)在位于亞利桑那的F32工廠開(kāi)始量產(chǎn)。

其它方面，幾乎很少涉足芯片代工業(yè)的Intel繼去年與一家新興FPGA設(shè)計(jì)公司Achronix Semiconductor達(dá)成代工協(xié)議之后，最近又與另外一家PLD新興廠商Tabula達(dá)成了代工協(xié)議。