PS5主芯片已經(jīng)進(jìn)入最后生產(chǎn)階段 8月達(dá)到量產(chǎn)峰值

據(jù)臺(tái)媒Digitimes報(bào)道，據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出的內(nèi)部消息，PS5的主要芯片AMD CPU將在下周進(jìn)入測(cè)試階段，然后開始交付給下游的制造商。Digitimes表示，預(yù)計(jì)PS5芯片的產(chǎn)量將在今年8月份達(dá)到峰值，從而使PS5能按計(jì)劃在今年圣誕檔發(fā)售。

供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，AMD成為了通吃美、日兩大主機(jī)陣營最大贏家，而臺(tái)系半導(dǎo)體供應(yīng)商則是最佳合作伙伴。兩家游戲機(jī)大廠都采用高度定制的AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架構(gòu)，基于臺(tái)積電7nm制程。

PS5主芯片后段封測(cè)主要采FC-BGA封裝，由日月光投控與旗下矽品拿下主要訂單，并直接將CPU、GPU封裝成高度定制的游戲主機(jī)級(jí)別芯片。今年第3季度（8月）將是封測(cè)業(yè)者交貨高峰，這也代表著PS5主機(jī)呼之欲出之際。

索尼原計(jì)劃在6月4日的發(fā)布會(huì)上公布PS5的更多消息，但是由于美國國內(nèi)的抗議游行活動(dòng)，發(fā)布會(huì)不得不往后推遲，新的舉辦時(shí)間尚未確定。