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華為胡厚崑:華為沒有自建芯片廠計劃

時間:2022-04-26 23:56:58
  • 來源:快科技
  • 作者:3DM整理
  • 編輯:逍遙

4月26日消息,在今天舉行的2022年華為全球分析師大會上,華為輪值董事長胡厚崑表示,雖然華為現(xiàn)在面臨芯片短缺,但目前華為沒有在自建自己的芯片廠,相信產(chǎn)業(yè)分工是有它的要求的。

華為胡厚崑:華為沒有自建芯片廠計劃

另外,華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會主任 汪濤指出,芯片(半導(dǎo)體)的產(chǎn)業(yè)鏈條十分之長,包括芯片設(shè)計、制造、封裝等,在這么長的鏈條下包括華為在內(nèi)的任何一家公司,都不可能自己來解決這個問題,所以芯片的問題真的要解決,需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游大家共同來解決。

華為胡厚崑:華為沒有自建芯片廠計劃

在今年3月的華為2021年年報發(fā)布會上,時任華為輪值董事長郭平表示,未來華為可能會采用多核結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計方案,以提升芯片性能。同時,采用面積換性能,用堆疊換性能,使得不那么先進的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面,能夠具有競爭力。

4月初,華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利,申請公布號為CN114287057A,申請日為2019年9月,專利摘要顯示,該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,其能夠在保證供電需求的同時,解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。

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