三星正在尋求提高晶圓代工的價格 提升幅度可能達到20%

近日有報道指，臺積電（TSMC）已經(jīng)聯(lián)系客戶，通知將提高2023年晶圓代工訂單的報價，漲價的幅度大約會在5%到8%之間。顯然晶圓代工廠中，不僅僅只有行業(yè)龍頭臺積電打算這么做，今天就有新的報道稱，排名第二的三星也計劃提高晶圓代工的價格。

據(jù)稱，三星正在與客戶談判，協(xié)商新的晶圓代工報價，價格將提高15%到20%之間，具體取決于具體的制程節(jié)點和制造技術的應用，提升幅度相當大，預計2022年下半年會落實。與其他晶圓代工廠類似，先進制程節(jié)點的上漲幅度會低一些，反而成熟制程節(jié)點的漲幅會比較大，傳言三星部分客戶已同意新的條款。

與排名前幾的其他晶圓廠有所不同，三星在2021年采取了相對穩(wěn)定的定價策略，報價上保持了穩(wěn)定，沒有因為需求旺盛而不斷調(diào)價。不過隨著晶圓廠的產(chǎn)能利用率在100%或以上，三星也面臨額外的風險，設備損耗的速度也加快了。近期全球通脹、物流、半導體供應鏈價格上漲、以及其他不穩(wěn)定因素使得運營風險和成本壓力都大大增加，使得三星不得不考慮提高價格。

雖然相比前一階段，全球市場的需求似乎有所減弱，像個人電腦市場甚至面臨下滑的趨勢，但不少細分市場仍在繼續(xù)增長，芯片供應仍未達到飽和，對各類IC的需求仍然處于高位且還沒有放緩的跡象，芯片制造商的漲價趨勢仍將延續(xù)。