華為又一重要專利公布：可降低量子芯片制作難度 提升良率

6月10日從企查查獲悉，今日華為技術(shù)有限公司公開(kāi)了一項(xiàng)重要發(fā)明專利“一種量子芯片和計(jì)算機(jī)”，公開(kāi)號(hào)CN114613758A，與2020年11月申請(qǐng)。據(jù)了解，該專利涉及量子計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，以解決量子芯片制作難度大、良率低等問(wèn)題。

專利摘要顯示，在本申請(qǐng)?zhí)峁┑牧孔有酒?，以M個(gè)子芯片的方式組成量子芯片，從而會(huì)有效降低制作難度并提升制作良率;并且，當(dāng)某一個(gè)子芯片出現(xiàn)質(zhì)量缺陷時(shí)，也不會(huì)導(dǎo)致因質(zhì)量缺陷所造成的成本大、資源浪費(fèi)等問(wèn)題。

百度百科資料顯示，量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能，主要應(yīng)用超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)等。

值得一提的是，今年4月，華為公開(kāi)了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN114287057A，可解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。

據(jù)介紹，該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。