蘋果計(jì)劃使用更多自家芯片 包括WiFi和藍(lán)牙

援引知名蘋果爆料人Mark Gurman的消息，蘋果除了想自己開發(fā)5G基帶外，還想進(jìn)一步地在iPhone中引入自家的WiFi和藍(lán)牙芯片。

蘋果要研發(fā)自己的5G基帶這一消息可以說(shuō)是傳聞已久，但是直到最新的iPhone 14，高通基帶仍然是手機(jī)不可缺少的一部分。而這次Mark Gurman則披露了一個(gè)更詳細(xì)的時(shí)間點(diǎn)，那就是蘋果可能將于2024年放棄高通作為基帶供應(yīng)商，所有蘋果產(chǎn)品過(guò)渡到自家5G芯片的進(jìn)程將于2024年開始。

同時(shí)，蘋果還意欲停止和博通的合作，后者正在為iPhone提供WiFi和藍(lán)牙芯片。Mark Gurman聲稱從2025年開始，蘋果也將會(huì)使用自家的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)這些功能。同時(shí)，蘋果還有更大的野心，那就是把5G基帶、WiFi和藍(lán)牙都集成在單一芯片上，這樣不僅能大幅減少主板的面積，也能降低功耗，獲取更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。

其實(shí)從Apple U1超寬頻芯片，耳機(jī)用的H系列芯片，還有集成于Apple Watch SiP的W系列射頻芯片中可以看到，蘋果在通信部分的芯片布局也確實(shí)在有條不紊地進(jìn)行著。然而5G基帶的研發(fā)向來(lái)都是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，就更別說(shuō)把WiFi和藍(lán)牙都集成其中了。所以有理由相信在未來(lái)幾代的iPhone里面，我們還是會(huì)看到高通的基帶。