蘋果M3芯片下半年量產：基于臺積電3nm工藝打造

蘋果將在今年下半年量產M3芯片，采用臺積電3nm工藝制程。與此同時，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，該芯片同樣是基于臺積電3nm工藝制程打造。

因此，臺積電無法同時滿足M3和A17芯片的產能要求，搭載M3芯片的Mac新品推遲到2024年發(fā)布。

據(jù)悉，這次蘋果是臺積電唯一使用3nm工藝的客戶。相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

不僅如此，臺積電3nm工藝采用創(chuàng)新的FINFLEX架構，這是一種全新的標準單元結構，首次被臺積電引入到3nm中，實現(xiàn)了全節(jié)點的邏輯密度增加。

而且FINFLEX擁有前所未有的靈活性，可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進行優(yōu)化。能在不犧牲性能的前提下，減少芯片功率的占用。

據(jù)悉，基于臺積電3nm工藝的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了約10-20%。

早些時候，跑分網站GeekBench曝光了蘋果M3的測試成績，單核、多核分別取得了3472分和13676分，性能提升明顯。