消息稱首款搭載M3 Pro芯片的蘋果Mac有望年底推出
- 來源:互聯(lián)網(wǎng)
- 作者:財(cái)聯(lián)社
- 編輯:陶笛
日前根據(jù)知名蘋果曝料記者M(jìn)ark Gurman稱,預(yù)計(jì)蘋果將在今年年底或2024年初推出首款配備下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac電腦。
正在測試的M3 Pro芯片具有12個(gè)CPU內(nèi)核、18個(gè)GPU內(nèi)核和36GB統(tǒng)一內(nèi)存,有望用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型。
此外,Gurman 還詳細(xì)說明了 M3 系列芯片的 Mac 在技術(shù)上可能是什么樣子。他的消息來源表明,正在測試的 M3 Pro 芯片具有 12 個(gè) CPU 內(nèi)核、18 個(gè) GPU 內(nèi)核和 36GB 統(tǒng)一內(nèi)存,有望用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型。
如果曝料為真,與目前的 M2 Pro 芯片相比,M3 Pro 芯片將多 2 個(gè) CPU 內(nèi)核和 2 個(gè) GPU 內(nèi)核,以及多 4GB 統(tǒng)一內(nèi)存。
蘋果 M3 系列芯片預(yù)計(jì)將采用 3nm 制造工藝,意味著每個(gè)內(nèi)核的性能也會(huì)提高,整體性能提升不只是多 2 個(gè)內(nèi)核。
分析師郭明錤此前也表示,預(yù)計(jì)下一款新的 MacBook Pro 將在 2024 年上半年進(jìn)入量產(chǎn),并搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片,采用 3nm 工藝(臺(tái)積電 N3P 或 N3S)制造。

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