三星4nm工藝良品率提升至75%以上 已接近臺積電

此前有報(bào)道稱，三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙，第三代4nm工藝提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引發(fā)了蘋果內(nèi)部討論。有消息稱，AMD已經(jīng)和三星簽約，將部分4nm芯片訂單從臺積電轉(zhuǎn)移過去。

據(jù)Business Korea報(bào)道，三星已經(jīng)將4nm工藝的良品率提升至75%，與臺積電4nm工藝的80%良品率已經(jīng)很接近了。三星在4nm工藝上取得了一系列的進(jìn)展，使得不少芯片設(shè)計(jì)公司對其先進(jìn)工藝再次產(chǎn)生了興趣，比如高通和英偉達(dá)，增加了三星再次獲得訂單的可能性。

當(dāng)三星的半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)入10nm及以下制程后，就遇到了一系列的問題，遲遲未能提升良品率就是其中之一，這也導(dǎo)致了三星主要客戶先后轉(zhuǎn)單到臺積電。過去幾年里，臺積電拉大了與三星之間的差距，2022年的資本支出（CAPEX）和產(chǎn)能（CAPA）分別是三星的3.4倍和3.3倍，占據(jù)了90%的7nm及以下工藝市場份額。

市場需求處于低谷期，一定程度上是三星提高收益的機(jī)會，較低的開工率使其能夠集中更多資源在先進(jìn)工藝上。除了4nm工藝外，三星的3nm工藝在良品率方面也提升至60%以上，讓三星更有信心奪回之前流向臺積電的訂單。由于臺積電不斷提高晶圓代工的價(jià)格，使得許多芯片設(shè)計(jì)公司重新考慮生產(chǎn)外包的多樣化問題，也給了三星更多的機(jī)會。