傳高通仍是iPhone 16 5G基帶的唯一供應商
- 來源:wccftech
- 作者:3DM編譯
- 編輯:豆角
之前有傳言稱,高通將不再是蘋果在2023年推出iPhone 15之后的獨家5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)供應商。然而,由于蘋果在其內(nèi)部解決方案上遇到了問題,這給了高通另一年的時間來享受豐厚的收入,因為據(jù)說它也將為iPhone 16提供5G調(diào)制解調(diào)器。
高通可能會在明年iPhone 16系列發(fā)布時為蘋果提供驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器,據(jù)說高通將在所有iPhone 14型號中使用的驍龍X65的基礎上提高能效,但其最大下行速度仍保持在10Gbps不變。巴克萊銀行分析師布Blayne Curtis和Tom O 'Malley表示,蘋果公司自己開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器持續(xù)存在問題,這也是iPhone SE 4將至少推遲兩年發(fā)布的原因。
僅從之前的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看,如果高通最終成為某一特定部件的獨家供應商,它似乎會向合作伙伴收取高額溢價。據(jù)報道,對于驍龍8 Gen2,這家總部位于圣地亞哥的公司每片芯片收費160美元,比蘋果的A16 Bionic還要貴。驍龍8 Plus Gen1也不便宜,有傳言稱高通向客戶收取每片130美元??紤]到該公司將是iPhone 16系列的獨家5G調(diào)制解調(diào)器供應商,不難想象它將為每個調(diào)制解調(diào)器收取多少費用。
假設高通對驍龍X70收取同樣的160美元,那么搭載驍龍X70發(fā)布的iPhone SE 4將毫無意義,因為5G調(diào)制解調(diào)器將吞噬所有利潤。遺憾的是,盡管蘋果在2020年就開始了自己的調(diào)制解調(diào)器開發(fā),但我們已經(jīng)有三年沒有聽到任何值得注意的結(jié)果了。有傳言稱,蘋果將在2025年之前完成第一批定制5G調(diào)制解調(diào)器,所以我們期待看到這些芯片的表現(xiàn)。當然,我們希望蘋果能夠提供與a系列soc相同的性能和效率。

玩家點評 (0人參與,0條評論)
熱門評論
全部評論