傳高通仍是iPhone 16 5G基帶的唯一供應商

之前有傳言稱，高通將不再是蘋果在2023年推出iPhone 15之后的獨家5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）供應商。然而，由于蘋果在其內(nèi)部解決方案上遇到了問題，這給了高通另一年的時間來享受豐厚的收入，因為據(jù)說它也將為iPhone 16提供5G調(diào)制解調(diào)器。

高通可能會在明年iPhone 16系列發(fā)布時為蘋果提供驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器，據(jù)說高通將在所有iPhone 14型號中使用的驍龍X65的基礎上提高能效，但其最大下行速度仍保持在10Gbps不變。巴克萊銀行分析師布Blayne Curtis和Tom O 'Malley表示，蘋果公司自己開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器持續(xù)存在問題，這也是iPhone SE 4將至少推遲兩年發(fā)布的原因。

僅從之前的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，如果高通最終成為某一特定部件的獨家供應商，它似乎會向合作伙伴收取高額溢價。據(jù)報道，對于驍龍8 Gen2，這家總部位于圣地亞哥的公司每片芯片收費160美元，比蘋果的A16 Bionic還要貴。驍龍8 Plus Gen1也不便宜，有傳言稱高通向客戶收取每片130美元?？紤]到該公司將是iPhone 16系列的獨家5G調(diào)制解調(diào)器供應商，不難想象它將為每個調(diào)制解調(diào)器收取多少費用。

假設高通對驍龍X70收取同樣的160美元，那么搭載驍龍X70發(fā)布的iPhone SE 4將毫無意義，因為5G調(diào)制解調(diào)器將吞噬所有利潤。遺憾的是，盡管蘋果在2020年就開始了自己的調(diào)制解調(diào)器開發(fā)，但我們已經(jīng)有三年沒有聽到任何值得注意的結(jié)果了。有傳言稱，蘋果將在2025年之前完成第一批定制5G調(diào)制解調(diào)器，所以我們期待看到這些芯片的表現(xiàn)。當然，我們希望蘋果能夠提供與a系列soc相同的性能和效率。