消息稱蘋(píng)果測(cè)試M3 Max芯片 MacBook Pro擬搭載

日前來(lái)自彭博社的報(bào)道稱，蘋(píng)果公司已開(kāi)始測(cè)試其最高端的下一代筆記本電腦處理器——M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。

第三方Mac應(yīng)用開(kāi)發(fā)商的測(cè)試日志顯示，新的M3 Max芯片包括16個(gè)主處理核心和40個(gè)圖形核心。該處理器是一款代號(hào)為J514的高端MacBook Pro筆記本電腦的核心，預(yù)計(jì)將于明年上市。

據(jù)悉，中央處理器包括12個(gè)高性能內(nèi)核，用于處理視頻編輯等高要求任務(wù)，還有4個(gè)高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等低強(qiáng)度應(yīng)用。

與目前用于筆記本電腦的M2系列的頂級(jí)版本相比，這款新芯片多了四個(gè)高性能CPU內(nèi)核和至少兩個(gè)額外的圖形內(nèi)核，接受測(cè)試的MacBook Pro還配備了48G內(nèi)存。

該報(bào)道指出，可能會(huì)測(cè)試多種變體和核心計(jì)數(shù)選項(xiàng)，而這個(gè)版本就是其中之一。這款新產(chǎn)品代表了蘋(píng)果公司內(nèi)部芯片研發(fā)的最新進(jìn)展，它可能有助于吸引消費(fèi)者重新使用陷入困境的Mac產(chǎn)品線。

與早期的幾代Mac芯片一樣，蘋(píng)果正在準(zhǔn)備一系列不同的M3型號(hào)。根據(jù)測(cè)試日志，基本的M3將具有與M2相同的配置，具有8個(gè)CPU核心和多達(dá)10個(gè)核心的圖形核心。

M3 Pro芯片將具有12個(gè)CPU核心和18個(gè)圖形核心，M3 Max芯片則是下一個(gè)級(jí)別。