英特爾計劃增加未來兩年外包量 臺積電將獲得更多訂單

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在兩年前的“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上，公布了最新工藝路線圖，力求在四年里邁過Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A共5個制程節(jié)點，目標(biāo)半導(dǎo)體制造工藝可以在2025年趕上臺積電（TSMC），同時圍繞“IDM 2.0”戰(zhàn)略打造世界一流的英特爾代工服務(wù)（IFS）。

據(jù)Trendforce的消息，英特爾自10nm制程節(jié)點起，就一直在努力解決工藝升級延遲的問題，同時決定改變內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)模式，將設(shè)計與制造業(yè)務(wù)分離，內(nèi)部的設(shè)計部門與制造業(yè)務(wù)部門之間將建立起“客戶-供應(yīng)商”的關(guān)系。隨著新產(chǎn)品生產(chǎn)的需要，英特爾計劃在2024年和2025年將擴大外包的訂單量，除了自己的制造部門外，很大部分將流向臺積電，而且占比會變得更高。

研究機構(gòu)指出，英特爾在2024年和2025年的外包訂單金額分別為186億美元和194億美元，其中臺積電將分別獲得其中56億美元和97億美元的訂單，約占臺積電對應(yīng)年份預(yù)估整體營收的6.4%和9.4%。有行業(yè)分析師稱，英特爾的制造部門需要與臺積電競爭，而不是將時間精力浪費在與設(shè)計部門的糾纏上，而設(shè)計部門為了與競爭對手爭奪市場，現(xiàn)在更希望與臺積電展開密切的合作。

英特爾在今年6月份召開了“代工模式投資者網(wǎng)絡(luò)研討會（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）”，宣布其芯片制造業(yè)務(wù)部門將單獨運營，且財報也是獨立的，將從2024年第一季度開始施行。從長遠來看，走向類似于AMD拆分Global Foundries（格羅方德）模式的可能性較大，問題是英特爾要找到合適的投資者。