傳AMD Zen 5/6架構(gòu)IPC均有超過10%提升 分別于2024年至2025年到來

此前就有報(bào)道稱，AMD計(jì)劃在2024年推出全新的Zen 5架構(gòu)，相關(guān)產(chǎn)品可能會在2024年上半年發(fā)布，甚至第一季度就會出現(xiàn)。全新的Zen 5架構(gòu)會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設(shè)計(jì)，將有4nm和3nm版本。

近日，Moore's Law is Dead帶來了Zen 5架構(gòu)和Zen 6架構(gòu)的新消息。

Zen 5架構(gòu)內(nèi)核代號為“Nirvana”，CCD芯片則稱為“Eldora”，在桌面平臺上，Zen 5架構(gòu)對應(yīng)的產(chǎn)品就是Ryzen 8000系列，代號為“Granite Ridge”。根據(jù)描述，Zen 5架構(gòu)的IPC相比Zen 4架構(gòu)會有10-15%+的提升。在Zen 5架構(gòu)上，可以看到AMD推出了更為先進(jìn)的分支預(yù)測單元。此外，AMD還會帶來16核心的CCX設(shè)計(jì)，有可能對應(yīng)的是Zen 5c架構(gòu)，專注于密度、性能/功率的優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)更高的能效。

桌面平臺上，代號“Granite Ridge”的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32線程，同時(shí)保持與AM5平臺兼容。傳聞Zen 5架構(gòu)里，4nm工藝將用于代號Granite Ridge的CPU和一些APU，更為先進(jìn)的3nm工藝可能用于代號Turin的服務(wù)器CPU和特定的APU。

Zen 6架構(gòu)內(nèi)核代號為“Morpheus”，預(yù)計(jì)會在2025年下半年到來，可能會有3nm和2nm版本。其IPC相比Zen 5架構(gòu)會有進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)為10%+。AMD將會帶來新的CCX設(shè)計(jì)，為32核心，應(yīng)該對應(yīng)的使Zen 6c架構(gòu)。同時(shí)AMD將引入新的封裝技術(shù)，將CCD堆疊到IOD上面。