三星開發(fā)業(yè)界首款5nm車用eMRAM 計劃2027年量產

近日，三星在德國慕尼黑舉行的2023年歐洲三星代工論壇（SFF）上，公布并介紹了其汽車工藝解決方案。

三星表示，正在推動下一代解決方案的創(chuàng)新，以建立一個擴大的產品組合，滿足其汽車客戶不斷增長的需求，特別是在電動汽車時代成為現實的情況下。目前三星正在加大投入準備工作，為客戶提供功率半導體、微控制器、先進的自動駕駛人工智能芯片等多種解決方案。

自2019年開發(fā)并量產業(yè)界首個28nmFD-SOI1型eMRAM后，三星一直在開發(fā)基于AEC-Q100 Grade 1的FinFET晶體管技術的14nm工藝。根據三星公布的路線圖，計劃2024年量產14nm車用eMRAM，然后在2026年和2027年分別量產8nm和5nm車用eMRAM。與14nm產品相比，8nm具有將密度提高33%、速度提高33%的潛力。此外，三星在2026年之前將完成車用2nm制程的量產準備工作。

同時三星也擴大了常用于功率半導體生產的8英寸BCD工藝組合，以滿足客戶的需求。三星計劃到2025年，將目前130mm車用BCD工藝提升至90nm，。與130nm工藝相比，90nm的BCD工藝預計將使芯片面積減少20%。另外還將通過采用深溝槽隔離（DTI）技術，縮小每個晶體管之間的距離，最大限度地發(fā)揮功率半導體的性能。