AMD最新驅(qū)動(dòng)程序暗示銳龍 8000系列APU

最近泄露的消息顯示，AMD芯片組驅(qū)動(dòng)程序更新通過(guò)了WHQL認(rèn)證。泄露的芯片組驅(qū)動(dòng)程序并不適用于當(dāng)前的銳龍7000系列，而是支持尚未發(fā)布的銳龍8000系列APU。

根據(jù)推主HXL，這些泄露的驅(qū)動(dòng)程序或許暗示了AMD即將發(fā)布新APU陣容。此外，具有WHQL支持的驅(qū)動(dòng)程序確認(rèn)兼容與Microsoft Windows的兼容性。即將推出的銳龍8000系列將采用與當(dāng)前銳龍7000系列相同的Zen 4架構(gòu)，同時(shí)集成顯卡有望大幅升級(jí)為RDNA 3 GPU架構(gòu)。

據(jù)傳，AMD將在新的8000系列下發(fā)布四款新的APU。其中包括：

8核心的銳龍7 8700G

6核心的銳龍5 8600G

6核心的銳龍5 8500G

4核心的銳龍3 8300G

預(yù)計(jì)AMD還將推出混合內(nèi)核布局的廉價(jià)版銳龍8500G 和銳龍8300G。預(yù)計(jì)該公司將在銳龍8500G上提供兩個(gè)Zen 4內(nèi)核和4個(gè)Zen 4c內(nèi)核。同時(shí)，銳龍8300G預(yù)計(jì)將配備一個(gè)Zen 4內(nèi)核和三個(gè)Zen 4c內(nèi)核。

銳龍8000系列將是當(dāng)前銳龍5000系列APU的升級(jí)版，因?yàn)樗鼈儗⒔Y(jié)合Zen 4的高性能內(nèi)核和Radeon 700M集成顯卡，包括Radeon 780M、Radeon 760M和Radeon 740M。

雖然官方尚未公布APU的發(fā)布日期，但AMD很可能會(huì)在明年1月9日的CES期間發(fā)布消息。