蘋果自研5G基帶芯片進展不順 未來3年繼續(xù)用高通

自2018年以來，蘋果(AAPL.US)投入了數(shù)以千計的人力和數(shù)十億美元研發(fā)手機調(diào)制解調(diào)器芯片(又稱基帶芯片)，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通(QCOM.US)芯片。不過，蘋果的這一計劃被進一步推遲，原因是替換高通芯片的工作非常復雜。

基帶芯片是智能手機上最重要的零部件之一，直接影響iPhone的信號接收能力。而蘋果之前就已將推出自研基帶芯片的時間從2024年推遲至2025年。據(jù)知情人士透露，按照目前的研發(fā)情況，蘋果很可能無法實現(xiàn)在2025年春季之前推出自研基帶芯片的目標，這一時間將至少被推遲至2025年底或2026年初。

值得一提的是，2026年正是高通與蘋果續(xù)簽合同的最后一年。今年9月，高通宣布與蘋果達成協(xié)議，為蘋果在2024年至2026年推出的iPhone提供驍龍5G基帶及射頻系統(tǒng)。雙方的合作原本定于2024年結束。這份新合同表明，蘋果的基帶芯片自研之路并不順利，未來三年仍無法擺脫對高通的依賴。

2017年，蘋果與高通就專利授權費產(chǎn)生了爭執(zhí)并展開了法律戰(zhàn)，但雙方在2019年就全球范圍內(nèi)的所有訴訟達成和解，蘋果同意向高通支付專利授權費，同時繼續(xù)向高通采購基帶芯片。

不過，就在雙方達成和解之后幾個月后，蘋果明確表示，它計劃最終完全放棄高通。蘋果斥資10億美元收購了英特爾(INTC.US)旗下陷入困境的調(diào)制解調(diào)器部門，并全速推進其研發(fā)工作。

對于蘋果在自研基帶芯片上的掙扎，媒體援引知情人士的消息稱，由于技術挑戰(zhàn)、溝通不暢以及負責人間對于基帶芯片是否應該自研存在意見分歧，導致蘋果的基帶芯片研究進展緩慢。知情人士透露，截至目前，蘋果的基帶芯片仍處于開發(fā)的初期階段，研究人員認為初始版本可能落后競品幾年，正在開發(fā)的首款基帶芯片至少有一個版本不支持毫米波mmWave標準。

從技術難點來說，基帶芯片要支持全球的網(wǎng)絡制式，滿足全球不同運營商的網(wǎng)絡要求，并進行完善的現(xiàn)場測試。測試基帶芯片是一個漫長的過程，高通通過幾十年的實驗研發(fā)和技術、專利積累才擁有了在這個領域的領軍地位。

報道稱，蘋果研發(fā)基帶芯片面臨的一大障礙是為芯片供電的軟件，其中一些軟件是從英特爾收購的。參與該項目的人士表示，英特爾代碼無法勝任這項任務，其中大部分代碼必須從頭開始重寫。蘋果工程師試圖添加新功能時，現(xiàn)有功能將被破壞，芯片將無法正常工作。

與此同時，蘋果還需要避開高通的專利，以避免造成侵權。目前，蘋果為每部采用高通技術的iPhone向高通支付約9美元。如果被發(fā)現(xiàn)新的基帶芯片侵犯了高通的專利，蘋果可能得支付更高的費用。