蘋果自研5G基帶芯片進展不順 未來3年繼續(xù)用高通
- 來源:網(wǎng)易科技
- 作者:智通財經(jīng)
- 編輯:豆角
自2018年以來,蘋果(AAPL.US)投入了數(shù)以千計的人力和數(shù)十億美元研發(fā)手機調(diào)制解調(diào)器芯片(又稱基帶芯片),致力于用自研芯片取代iPhone中的高通(QCOM.US)芯片。不過,蘋果的這一計劃被進一步推遲,原因是替換高通芯片的工作非常復雜。
基帶芯片是智能手機上最重要的零部件之一,直接影響iPhone的信號接收能力。而蘋果之前就已將推出自研基帶芯片的時間從2024年推遲至2025年。據(jù)知情人士透露,按照目前的研發(fā)情況,蘋果很可能無法實現(xiàn)在2025年春季之前推出自研基帶芯片的目標,這一時間將至少被推遲至2025年底或2026年初。
值得一提的是,2026年正是高通與蘋果續(xù)簽合同的最后一年。今年9月,高通宣布與蘋果達成協(xié)議,為蘋果在2024年至2026年推出的iPhone提供驍龍5G基帶及射頻系統(tǒng)。雙方的合作原本定于2024年結束。這份新合同表明,蘋果的基帶芯片自研之路并不順利,未來三年仍無法擺脫對高通的依賴。
2017年,蘋果與高通就專利授權費產(chǎn)生了爭執(zhí)并展開了法律戰(zhàn),但雙方在2019年就全球范圍內(nèi)的所有訴訟達成和解,蘋果同意向高通支付專利授權費,同時繼續(xù)向高通采購基帶芯片。
不過,就在雙方達成和解之后幾個月后,蘋果明確表示,它計劃最終完全放棄高通。蘋果斥資10億美元收購了英特爾(INTC.US)旗下陷入困境的調(diào)制解調(diào)器部門,并全速推進其研發(fā)工作。
對于蘋果在自研基帶芯片上的掙扎,媒體援引知情人士的消息稱,由于技術挑戰(zhàn)、溝通不暢以及負責人間對于基帶芯片是否應該自研存在意見分歧,導致蘋果的基帶芯片研究進展緩慢。知情人士透露,截至目前,蘋果的基帶芯片仍處于開發(fā)的初期階段,研究人員認為初始版本可能落后競品幾年,正在開發(fā)的首款基帶芯片至少有一個版本不支持毫米波mmWave標準。
從技術難點來說,基帶芯片要支持全球的網(wǎng)絡制式,滿足全球不同運營商的網(wǎng)絡要求,并進行完善的現(xiàn)場測試。測試基帶芯片是一個漫長的過程,高通通過幾十年的實驗研發(fā)和技術、專利積累才擁有了在這個領域的領軍地位。
報道稱,蘋果研發(fā)基帶芯片面臨的一大障礙是為芯片供電的軟件,其中一些軟件是從英特爾收購的。參與該項目的人士表示,英特爾代碼無法勝任這項任務,其中大部分代碼必須從頭開始重寫。蘋果工程師試圖添加新功能時,現(xiàn)有功能將被破壞,芯片將無法正常工作。
與此同時,蘋果還需要避開高通的專利,以避免造成侵權。目前,蘋果為每部采用高通技術的iPhone向高通支付約9美元。如果被發(fā)現(xiàn)新的基帶芯片侵犯了高通的專利,蘋果可能得支付更高的費用。

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