AMD下一代Zen 6首曝光 采用帶寬更高2.5D互連性能更強(qiáng)

AMD的新產(chǎn)品日前曝出新消息，據(jù)傳，AMD正在籌備其下一代產(chǎn)品Zen 6，并為其取了一個(gè)名為"Medusa"（美杜莎）的代號(hào)。

最新的消息顯示，Zen 6消費(fèi)級(jí)CPU將采用全新的2.5D芯片設(shè)計(jì)理念和互連技術(shù)（性能顯著提升）。

據(jù)悉，這種設(shè)計(jì)可以提高芯片之間的帶寬，使得Zen 6的CCD可以通過每個(gè)CCD和IOD進(jìn)行更快速度的信息傳輸。

此外，消息還透露，在Ryzen Zen 6臺(tái)式機(jī)處理器中，IOD與CCD之間不會(huì)發(fā)生堆疊，因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)的成本較高。

AMD可能會(huì)嘗試使用類似Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆疊技術(shù)，并在Ryzen 7000 SKU中進(jìn)一步發(fā)展。

根據(jù)之前披露的信息，AMD Zen 6的核心架構(gòu)代號(hào)為"Morpheus"，計(jì)劃在2025至2026年推出。